型号: | EP2SGX130GF1508C3N |
厂商: | Altera |
文件页数: | 16/1486页 |
文件大小: | 0K |
描述: | IC STRATIX II GX 130K 1508-FBGA |
产品培训模块: | Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs |
标准包装: | 7 |
系列: | Stratix® II GX |
LAB/CLB数: | 6627 |
逻辑元件/单元数: | 132540 |
RAM 位总计: | 6747840 |
输入/输出数: | 734 |
电源电压: | 1.15 V ~ 1.25 V |
安装类型: | 表面贴装 |
工作温度: | 0°C ~ 85°C |
封装/外壳: | 1508-BBGA |
供应商设备封装: | 1508-FBGA(30x30) |
其它名称: | 544-1924 EP2SGX130GF1508C3N-ND |
相关PDF资料 |
PDF描述 |
---|---|
AMM24DSAS | CONN EDGECARD 48POS R/A .156 SLD |
EP4SGX180KF40I3 | IC STRATIX IV FPGA 180K 1517FBGA |
24AA08HT-I/MS | IC EEPROM 8KBIT 400KHZ 8MSOP |
EP4SGX180KF40C2 | IC STRATIX IV FPGA 180K 1517FBGA |
ABC50DRYS-S93 | CONN EDGECARD 100PS DIP .100 SLD |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
---|---|
EP2SGX130GF1508C4 | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Stratix II GX 6627 LABs 734 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |
EP2SGX130GF1508C4N | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Stratix II GX 6627 LABs 734 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |
EP2SGX130GF1508C5 | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Stratix II GX 6627 LABs 734 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |
EP2SGX130GF1508C5N | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Stratix II GX 6627 LABs 734 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |
EP2SGX130GF1508I4 | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Stratix II GX 6627 LABs 734 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |