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参数资料
型号： EP2SGX30DF780C3N
厂商： Altera
文件页数： 535/1486页
文件大小： 0K
描述： IC STRATIX II GX 30K 780-FBGA
产品培训模块： Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs
标准包装： 9
系列： Stratix® II GX
LAB/CLB数： 1694
逻辑元件/单元数： 33880
RAM 位总计： 1369728
输入/输出数： 361
电源电压： 1.15 V ~ 1.25 V
安装类型： 表面贴装
工作温度： 0°C ~ 85°C
封装/外壳： 780-BBGA
供应商设备封装： 780-FBGA（29x29）
其它名称： 544-1928
EP2SGX30DF780C3N-ND
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2–130
Altera Corporation
Stratix II GX Device Handbook, Volume 1
October 2007
I/O Structure
On-Chip Termination
Stratix II GX devices provide differential (for the LVDS technology I/O
standard) and series on-chip termination to reduce reflections and
maintain signal integrity. On-chip termination simplifies board design by
minimizing the number of external termination resistors required.
Termination can be placed inside the package, eliminating small stubs
that can still lead to reflections.
Stratix II GX devices provide four types of termination:
■
Differential termination (RD)
■
Series termination (RS) without calibration
■
Series termination (RS) with calibration
■
Parallel termination (RT) with calibration
Table 2–34 shows the Stratix II GX on-chip termination support per I/O
bank.
Table 2–34. On-Chip Termination Support by I/O Banks (Part 1 of 2)
On-Chip Termination Support
I/O Standard Support
Top and Bottom Banks
(3, 4, 7, 8)
Left Bank (1, 2)
Series termination without
calibration
3.3-V LVTTL
vv
3.3-V LVCMOS
vv
2.5-V LVTTL
vv
2.5-V LVCMOS
vv
1.8-V LVTTL
vv
1.8-V LVCMOS
vv
1.5-V LVTTL
vv
1.5-V LVCMOS
vv
SSTL-2 class I and II
vv
SSTL-18 class I
v
SSTL-18 class II
v
—
1.8-V HSTL class I
vv
1.8-V HSTL class II
v
—
1.5-V HSTL class I
vv
1.2-V HSTL
v
—
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PDF描述
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相关代理商/技术参数
参数描述
EP2SGX30DF780C4 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Stratix II GX 1694 LABs 361 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256
EP2SGX30DF780C4N 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Stratix II GX 1694 LABs 361 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256
EP2SGX30DF780C5 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Stratix II GX 1694 LABs 361 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256
EP2SGX30DF780C5N 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Stratix II GX 1694 LABs 361 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256
EP2SGX30DF780I4 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Stratix II GX 1694 LABs 361 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256
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