参数资料
| 型号： | EP4SGX110FF35C2XN |
| 厂商： | Altera |
| 文件页数： | 1/82页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC STRATIX IV FPGA 110K 1152FBGA |
| 产品培训模块： | Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs |
| 标准包装： | 3 |
| 系列： | Stratix® IV GX |
| LAB/CLB数： | 4224 |
| 逻辑元件/单元数： | 105600 |
| RAM 位总计： | 9793536 |
| 输入/输出数： | 372 |
| 电源电压： | 0.87 V ~ 0.93 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | 0°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 1152-BBGA |
| 供应商设备封装： | 1152-FBGA（27x27） |
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101 Innovation Drive
San Jose, CA 95134
SIV5V4-5.8
Volume 4: Device Datasheet and Addendum
Stratix IV Device Handbook
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| ACM36DTAT-S664 | CONN EDGECARD 72POS R/A .156 SLD |
| EP4SGX110FF35I3N | IC STRATIX IV FPGA 110K 1152FBGA |
| AMM25DRMT-S288 | CONN EDGECARD 50POS .156 EXTEND |
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| EP4SGX110HF35I3N | IC STRATIX IV FPGA 110K 1152FBGA |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| EP4SGX110FF35C3 | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Stratix IV GX 4224 LABs 372 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |
| EP4SGX110FF35C3N | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Stratix IV GX 4224 LABs 372 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |
| EP4SGX110FF35C4 | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Stratix IV GX 4224 LABs 372 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |
| EP4SGX110FF35C4N | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Stratix IV GX 4224 LABs 372 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |
| EP4SGX110FF35I3 | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Stratix IV GX 4224 LABs 372 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |
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