参数资料
| 型号： | EP4SGX290HF35C2 |
| 厂商： | Altera |
| 文件页数： | 12/82页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC STRATIX IV FPGA 290K 1152FBGA |
| 产品培训模块： | Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs |
| 标准包装： | 3 |
| 系列： | Stratix® IV GX |
| LAB/CLB数： | 11648 |
| 逻辑元件/单元数： | 291200 |
| RAM 位总计： | 17661952 |
| 输入/输出数： | 564 |
| 电源电压： | 0.87 V ~ 0.93 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | 0°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 1152-BBGA |
| 供应商设备封装： | 1152-FBGA（27x27） |
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2014 Altera Corporation. All rights reserved. ALTERA, ARRIA, CYCLONE, HARDCOPY, MAX, MEGACORE, NIOS, QUARTUS and STRATIX words and logos
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described herein except as expressly agreed to in writing by Altera. Altera customers are advised to obtain the latest version of device specifications before relying
on any published information and before placing orders for products or services.
March 2014
Altera Corporation
Stratix IV Device Handbook
Volume 4: Device Datasheet and Addendum
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
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| EP2S180F1020C3N | IC STRATIX II FPGA 180K 1020FBGA |
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| 24LC32AT/SN | IC EEPROM 32KBIT 400KHZ 8SOIC |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
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| EP4SGX290HF35C3 | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Stratix IV GX 11648 LABs 564 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |
| EP4SGX290HF35C3N | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Stratix IV GX 11648 LABs 564 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |
| EP4SGX290HF35C4 | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Stratix IV GX 11648 LABs 564 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |
| EP4SGX290HF35C4N | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Stratix IV GX 11648 LABs 564 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |
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