参数资料
| 型号： | EP4SGX360FH29C2XN |
| 厂商： | Altera |
| 文件页数： | 67/82页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC STRATIX IV FPGA 360K 780HBGA |
| 产品培训模块： | Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs |
| 标准包装： | 3 |
| 系列： | Stratix® IV GX |
| LAB/CLB数： | 14144 |
| 逻辑元件/单元数： | 353600 |
| RAM 位总计： | 23105536 |
| 输入/输出数： | 289 |
| 电源电压： | 0.87 V ~ 0.93 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | 0°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 780-BBGA 裸露焊盘 |
| 供应商设备封装： | 780-HBGA（33x33） |
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March 2014
Altera Corporation
Stratix IV Device Handbook
Volume 4: Device Datasheet and Addendum
Section I. Device Datasheet and
Addendum for Stratix IV Devices
This section includes the following chapters:
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Revision History
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each chapter was updated, refer to the Chapter Revision Dates section, which appears
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相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| EP4SGX360FH29C3 | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Stratix IV GX 14144 LABs 289 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |
| EP4SGX360FH29C3N | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Stratix IV GX 14144 LABs 289 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |
| EP4SGX360FH29C4 | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Stratix IV GX 14144 LABs 289 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |
| EP4SGX360FH29C4N | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Stratix IV GX 14144 LABs 289 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |
| EP4SGX360FH29I3 | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Stratix IV GX 14144 LABs 289 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |
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