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参数资料
| 型号： | EPF10K100EFC256-3 |
| 厂商： | Altera |
| 文件页数： | 8/100页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FLEX 10KE FPGA 100K 256-FBGA |
| 产品培训模块： | Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs |
| 标准包装： | 90 |
| 系列： | FLEX-10KE® |
| LAB/CLB数： | 624 |
| 逻辑元件/单元数： | 4992 |
| RAM 位总计： | 49152 |
| 输入/输出数： | 191 |
| 门数： | 257000 |
| 电源电压： | 2.375 V ~ 2.625 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | 0°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 256-BGA |
| 供应商设备封装： | 256-FBGA（17x17） |
| 其它名称： | 544-2192 |
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Altera Corporation
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FLEX 10KE Embedded Programmable Logic Devices Data Sheet
EABs provide flexible options for driving and controlling clock signals.
Different clocks and clock enables can be used for reading and writing to
the EAB. Registers can be independently inserted on the data input, EAB
output, write address, write enable signals, read address, and read enable
signals. The global signals and the EAB local interconnect can drive write
enable, read enable, and clock enable signals. The global signals,
dedicated clock pins, and EAB local interconnect can drive the EAB clock
signals. Because the LEs drive the EAB local interconnect, the LEs can
control write enable, read enable, clear, clock, and clock enable signals.
An EAB is fed by a row interconnect and can drive out to row and column
interconnects. Each EAB output can drive up to two row channels and up
to two column channels; the unused row channel can be driven by other
LEs. This feature increases the routing resources available for EAB
to the EAB, has twice as many channels as other columns in the device.
Logic Array Block
An LAB consists of eight LEs, their associated carry and cascade chains,
LAB control signals, and the LAB local interconnect. The LAB provides
the coarse-grained structure to the FLEX 10KE architecture, facilitating
efficient routing with optimum device utilization and high performance
(see Figure 7).
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| EBC12DCMN | CONN EDGECARD 24POS .100 WW |
| DS1821T | IC THERMOMETER/STAT PROG TO-220 |
| EBC12DCMH | CONN EDGECARD 24POS .100 WW |
| DS1620S-D1 | IC THERMOMETER/STAT DIG 8-SOIC |
| EBC12DCMD | CONN EDGECARD 24POS .100 WW |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| EPF10K100EFC256-3DX | 制造商:未知厂家 制造商全称:未知厂家 功能描述:ASIC |
| EPF10K100EFC256-3N | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Flex 10K 624 LABs 191 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |
| EPF10K100EFC484-1 | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Flex 10K 624 LABs 338 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |
| EPF10K100EFC484-1DX | 制造商:未知厂家 制造商全称:未知厂家 功能描述:ASIC |
| EPF10K100EFC484-1N | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Flex 10K 624 LABs 338 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |
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