参数资料
型号: EPF10K20RI208-4
厂商: Altera
文件页数: 79/128页
文件大小: 0K
描述: IC FLEX 10K FPGA 20K 208-RQFP
产品培训模块: Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs
产品变化通告: Package Change 30/Jun/2010
标准包装: 48
系列: FLEX-10K®
LAB/CLB数: 144
逻辑元件/单元数: 1152
RAM 位总计: 12288
输入/输出数: 147
门数: 63000
电源电压: 4.5 V ~ 5.5 V
安装类型: 表面贴装
工作温度: -40°C ~ 100°C
封装/外壳: 208-BFQFP 裸露焊盘
供应商设备封装: 240-RQFP(32x32)
产品目录页面: 603 (CN2011-ZH PDF)
其它名称: 544-2214
54
Altera Corporation
FLEX 10K Embedded Programmable Logic Device Family Data Sheet
Figure 22 shows the typical output drive characteristics of EPF10K10A,
EPF10K30A, EPF10K100A, and EPF10K250A devices with 3.3-V and 2.5-V
VCCIO. The output driver is compliant with the 3.3-V PCI Local Bus
Specification
, Revision 2.2 (with 3.3-V VCCIO). Moreover, device analysis
shows that the EPF10K10A, EPF10K30A, and EPF 10K100A devices can
drive a 5.0-V PCI bus with eight or fewer loads.
Figure 22. Output Drive Characteristics for EPF10K10A, EPF10K30A & EPF10K100A Devices
Figure 23 shows the typical output drive characteristics of the
EPF10K250A device with 3.3-V and 2.5-V VCCIO.
VO Output Voltage (V)
1234
IOH
VO Output Voltage (V)
1234
10
20
30
50
60
40
10
20
30
50
60
40
IOL
IOH
V
VCCINT = 3.3
VCCIO = 3.3
Room Temperature
VCCINT = 3.3 V
VCCIO = 2.5 V
Room Temperature
IOL
Typical IO
Output
Current (mA)
Typical IO
Output
Current (mA)
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PDF描述
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参数描述
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EPF10K20RI240-4N 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Flex 10K 144 LABs 189 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256
EPF10K20TC144-3 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Flex 10K 144 LABs 102 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256
EPF10K20TC144-3N 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Flex 10K 144 LABs 102 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256