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参数资料
| 型号： | EPF6016ATC144-3 |
| 厂商： | Altera |
| 文件页数： | 3/52页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FLEX 6000 FPGA 16K 144-TQFP |
| 产品培训模块： | Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs |
| 标准包装： | 180 |
| 系列： | FLEX 6000 |
| LAB/CLB数： | 132 |
| 逻辑元件/单元数： | 1320 |
| 输入/输出数： | 117 |
| 门数： | 16000 |
| 电源电压： | 3 V ~ 3.6 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | 0°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 144-LQFP |
| 供应商设备封装： | 144-TQFP（20x20） |
| 产品目录页面： | 602 (CN2011-ZH PDF) |
| 其它名称： | 544-1276 |
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Altera Corporation
11
FLEX 6000 Programmable Logic Device Family Data Sheet
Figure 5. Carry Chain Operation
LUT
a1
b1
Carry Chain
s1
LE 2
Register
a2
b2
Carry Chain
s2
LE 3
Register
Carry Chain
sn
Register
an
bn
Carry Chain
Carry-Out
LE n + 2
LE n + 1
Register
Carry-In
LUT
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| VI-B3B-CX | CONVERTER MOD DC/DC 95V 75W |
| EPF6016ATC144-3N | IC FLEX 6000 FPGA 16K 144-TQFP |
| VI-B3B-CW | CONVERTER MOD DC/DC 95V 100W |
| ADM1032ARMZ-1REEL | IC TEMP MONITOR 105DEG 8MSOP |
| ESC50DRTI-S93 | CONN EDGECARD 100PS DIP .100 SLD |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| EPF6016ATC144-3N | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Flex 6000 132 LABs 117 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |
| EPF6016ATI100-2 | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Flex 6000 132 LABs 81 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |
| EPF6016ATI100-2N | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Flex 6000 132 LABs 81 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |
| EPF6016ATI144-2 | 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述:- Bulk |
| EPF6016ATI144-3 | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Flex 6000 132 LABs 117 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |
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