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参数资料
| 型号： | EVAL-AD5544SDZ |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 15/24页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | BOARD EVAL FOR AD5544 |
| 标准包装： | 1 |
| DAC 的数量： | 4 |
| 位数： | 16 |
| 数据接口： | 串行，SPI? |
| 设置时间： | 900ns |
| DAC 型： | 电流 |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C |
| 已供物品： | 板 |
| 已用 IC / 零件： | AD5544 |
AD5544/AD5554
Data Sheet
Rev. G | Page 22 of 24
ORDERING GUIDE
Model1
RES Bit
INL LSB
DNL LSB
Temperature
Range
Package Description
Package
Option
AD5544ARS
16
±2
±1.5
40°C to +125°C
28-Lead Shrink Small Outline Package [SSOP]
RS-28
AD5544ARSZ
16
±2
±1.5
40°C to +125°C
28-Lead Shrink Small Outline Package [SSOP]
RS-28
AD5544ARSZ-REEL7
16
±2
±1.5
40°C to +125°C
28-Lead Shrink Small Outline Package [SSOP]
RS-28
AD5544BRSZ
16
±1
40°C to +125°C
28-Lead Shrink Small Outline Package [SSOP]
RS-28
AD5544BRSZ-REEL7
16
±1
40°C to +125°C
28-Lead Shrink Small Outline Package [SSOP]
RS-28
AD5544ACPZ-1-R2
16
±4
±1
40°C to +125°C
32-Lead LFCSP_WQ
CP-32-11
AD5544ACPZ-1-RL7
16
±4
±1
40°C to +125°C
32-Lead LFCSP_WQ
CP-32-11
AD5544BCPZ-R2
16
±1
40°C to +125°C
32-Lead LFCSP_WQ
CP-32-11
AD5544BCPZ-RL7
16
±1
40°C to +125°C
32-Lead LFCSP_WQ
CP-32-11
AD5554BRSZ
14
±0.5
±1
40°C to +125°C
28-Lead Shrink Small Outline Package [SSOP]
RS-28
EV-AD5544/45SDZ
Evaluation Board
1
Z = RoHS Compliant Part.
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PDF描述 |
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参数描述 |
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