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参数资料
| 型号： | EVAL-ADMP421Z |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 15/16页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | BOARD EVAL ADMP421 |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | iMEMS® |
| 主要目的： | 音频，MEMS 全向麦克风 |
| 嵌入式： | 否 |
| 已用 IC / 零件： | ADMP421 |
| 主要属性： | 数字输出，100Hz ~ 10kHz 频率响应 |
| 次要属性： | -26dB 灵敏度，60.5dB SNR |
| 已供物品： | 板 |
ADMP421
Data Sheet
Rev. D | Page 8 of 16
PCB LAND PATTERN LAYOUT
The recommended PCB land pattern for the ADMP421 should
be laid out to a 1:1 ratio to the solder pads on the microphone
package, as shown in Figure 8. Care should be taken to avoid
applying solder paste to the sound hole in the PCB. A suggested
solder paste stencil pattern layout is shown in Figure 9. The
diameter of the sound hole in the PCB should be larger than the
diameter of the sound port of the microphone. A minimum
diameter of 0.5 mm is recommended.
4× 0.40 × 0.60
(0.30)
0.90
(0.30)
1.70
3.80
(0.30)
(1.000)
(0.550)
0.35
2.80
2× R0.10
(0.30)
0.35
2.05
0.70
1.10
075
96-
0
08
CENTER LINE
Figure 8. Suggested PCB Land Pattern Layout
1.45
0.9
2.45
0.7
1.525
1.000
0.35
1.849
1.498
0.205 WIDE
0.248 × 0.498 (2×)
0.248 × 1.148 (2×)
0.248 × 0.948 (2×)
1.498 × 0.248
0.398 × 0.298 (4×)
0.362 CUT (3×)
1.17
24°
075
96
-00
9
0.375
CENTER
LINE
Figure 9. Suggested Solder Paste Stencil Pattern Layout
OBSOLETE
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