参数资料
型号: EX128-TQ64
厂商: Microsemi SoC
文件页数: 37/48页
文件大小: 0K
描述: IC FPGA ANTIFUSE 6K 64-TQFP
标准包装: 160
系列: EX
逻辑元件/单元数: 256
输入/输出数: 46
门数: 6000
电源电压: 2.3 V ~ 2.7 V
安装类型: 表面贴装
工作温度: 0°C ~ 70°C
封装/外壳: 64-LQFP
供应商设备封装: 64-TQFP(10x10)
相关PDF资料
PDF描述
AGLP030V5-VQ128I IC FPGA IGLOO PLUS 30K 128-VQFN
HMC40DRXI CONN EDGECARD 80POS DIP .100 SLD
AGLP030V5-VQG128I IC FPGA IGLOO PLUS 30K 128-VQFN
M1AGL250V2-VQG100 IC FPGA 1KB FLASH 250K 100-VQFP
AGL250V2-VQ100 IC FPGA 1KB FLASH 250K 100VQFP
相关代理商/技术参数
参数描述
EX128-TQ64A 功能描述:IC FPGA ANTIFUSE 6K 64-TQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:EX 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA,CSBGA 供应商设备封装:289-CSP(14x14)
EX128-TQ64I 功能描述:IC FPGA ANTIFUSE 6K 64-TQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:EX 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA,CSBGA 供应商设备封装:289-CSP(14x14)
EX128-TQG100 功能描述:IC FPGA ANTIFUSE 6K 100-TQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:EX 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA,CSBGA 供应商设备封装:289-CSP(14x14)
EX128-TQG100A 功能描述:IC FPGA ANTIFUSE 6K 100-TQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:EX 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA,CSBGA 供应商设备封装:289-CSP(14x14)
EX128-TQG100I 功能描述:IC FPGA ANTIFUSE 6K 100-TQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:EX 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA,CSBGA 供应商设备封装:289-CSP(14x14)