参数资料
| 型号： | EX128-TQG64A |
| 厂商： | Microsemi SoC |
| 文件页数： | 1/48页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA ANTIFUSE 6K 64-TQFP |
| 标准包装： | 160 |
| 系列： | EX |
| 逻辑元件/单元数： | 256 |
| 输入/输出数： | 46 |
| 门数： | 6000 |
| 电源电压： | 2.3 V ~ 2.7 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C |
| 封装/外壳： | 64-LQFP |
| 供应商设备封装： | 64-TQFP（10x10） |
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Revision 10
October 2012
I
2012 Microsemi Corporation
eX Family FPGAs
Leading Edge Performance
240 MHz System Performance
350 MHz Internal Performance
3.9 ns Clock-to-Out (Pad-to-Pad)
Specifications
3,000 to 12,000 Available System Gates
Maximum 512 Flip-Flops (Using CC Macros)
0.22 m CMOS Process Technology
Up to 132 User-Programmable I/O Pins
Features
High-Performance, Low-Power Antifuse FPGA
LP/Sleep Mode for Additional Power Savings
Advanced Small-Footprint Packages
Hot-Swap Compliant I/Os
Single-Chip Solution
Nonvolatile
Live on Power-Up
No Power-Up/Down Sequence Required for Supply
Voltages
Configurable Weak-Resistor Pull-Up or Pull-Down for
Tristated Outputs during Power-Up
Individual Output Slew Rate Control
2.5 V, 3.3 V, and 5.0 V Mixed-Voltage Operation with
5.0V Input Tolerance and 5.0V Drive Strength
Software Design Support with Microsemi Designer and
Libero Integrated Design Environment (IDE) Tools
Up to 100% Resource Utilization with 100% Pin Locking
Deterministic Timing
Unique In-System Diagnostic and Verification Capability
with Silicon Explorer II
Boundary Scan Testing in Compliance with IEEE
Standard 1149.1 (JTAG)
Fuselock Secure Programming Technology Designed
to Prevent Reverse Engineering and Design Theft
Product Profile
Device
eX64
eX128
eX256
Capacity
System Gates
Typical Gates
3,000
2,000
6,000
4,000
12,000
8,000
Register Cells
Dedicated Flip-Flops
Maximum Flip-Flops
64
128
256
512
Combinatorial Cells
128
256
512
Maximum User I/Os
84
100
132
Global Clocks
Hardwired
Routed
1
2
1
2
1
2
Speed Grades
–F, Std, –P
Temperature Grades*
C, I, A
Package (by pin count)
TQ
64, 100
100
Note: *Refer to the eX Automotive Family FPGAs datasheet for details on automotive temperature offerings.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| ABC60DRTH-S13 | CONN EDGECARD 120PS DIP .100 SLD |
| RMC10DTEF | CONN EDGECARD 20POS .100 EYELET |
| ACC65DREF | CONN EDGECARD 130PS .100 EYELET |
| ABC65DREF | CONN EDGECARD 130PS .100 EYELET |
| ACB35DHAR | CONN EDGECARD 70POS R/A .050 DIP |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| EX128-TQG64I | 功能描述:IC FPGA ANTIFUSE 6K 64-TQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:EX 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA，CSBGA 供应商设备封装:289-CSP（14x14） |
| EX12BTQ64I | 制造商:ACTEL 功能描述:New |
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| EX12L-120PC/3E-GL/L(51) | 功能描述:集管和线壳 HIROSE ELECTRIC RoHS:否 产品种类:1.0MM Rectangular Connectors 产品类型:Headers - Pin Strip 系列:DF50 触点类型:Pin (Male) 节距:1 mm 位置/触点数量:16 排数:1 安装风格:SMD/SMT 安装角:Right 端接类型:Solder 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP) 触点材料:Brass 触点电镀:Gold 制造商:Hirose Connector |
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