参数资料
| 型号： | EX64-TQ100A |
| 厂商： | Microsemi SoC |
| 文件页数： | 43/48页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA ANTIFUSE 3K 100-TQFP |
| 标准包装： | 90 |
| 系列： | EX |
| 逻辑元件/单元数： | 128 |
| 输入/输出数： | 56 |
| 门数： | 3000 |
| 电源电压： | 2.3 V ~ 2.7 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C |
| 封装/外壳： | 100-LQFP |
| 供应商设备封装： | 100-TQFP（14x14） |
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2012 Microsemi Corporation. All rights reserved. Microsemi and the Microsemi logo are trademarks of
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相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| M1A3P250-FGG144 | IC FPGA 1KB FLASH 250K 144-FBGA |
| M1A3P250-FG144 | IC FPGA 1KB FLASH 250K 144-FBGA |
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| RCB70DHAR | CONN EDGECARD 140PS R/A .050 DIP |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| EX64-TQ100I | 功能描述:IC FPGA ANTIFUSE 3K 100-TQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:EX 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA，CSBGA 供应商设备封装:289-CSP（14x14） |
| EX64-TQ100PP | 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:eX Family FPGAs |
| EX64-TQ64 | 功能描述:IC FPGA ANTIFUSE 3K 64-TQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:EX 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA，CSBGA 供应商设备封装:289-CSP（14x14） |
| EX64-TQ64A | 功能描述:IC FPGA ANTIFUSE 3K 64-TQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:EX 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA，CSBGA 供应商设备封装:289-CSP（14x14） |
| EX64-TQ64I | 功能描述:IC FPGA ANTIFUSE 3K 64-TQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:EX 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA，CSBGA 供应商设备封装:289-CSP（14x14） |
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