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F-24U

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  • 制造商
  • Triad Magnetics
  • 功能描述
F-24U 技术参数
  • F2480NBGI 功能描述:MATCHED BROADBAND RF VGA 制造商:idt, integrated device technology inc 系列:* 包装:散装 零件状态:在售 封装/外壳:32-WFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:32-QFN(5x5) 标准包装:490 F2480EVBI 功能描述:MATCHED BROADBAND RF VGA EVALUAT 制造商:idt, integrated device technology inc 系列:* 零件状态:在售 标准包装:1 F24-800-C2-B 功能描述:XFRMR LAMINATED 20VA THRU HOLE 制造商:triad magnetics 系列:C2 Split Pack? 零件状态:有效 类型:叠片核心 电压 - 初级:115V 电压 - 次级(满负载):并行 12V,系列 24V 电流 - 输出(最大值):并行 1.6A,系列 800mA 初级绕组:单一 次级绕组:双 中心抽头:无 功率 - 最大值:20 VA 安装类型:通孔 端子类型:PC 引脚 大小/尺寸:57.15mm 长 x 47.63mm 宽 高度 - 安装(最大值):36.50mm 电压 - 隔离:2500Vrms 标准包装:48 F24-800 功能描述:XFRMR LAMINATED THRU HOLE 制造商:triad magnetics 系列:C2 Split Pack? 零件状态:有效 类型:叠片核心 电压 - 初级:115V 电压 - 次级(满负载):并行 12V,系列 24V 电流 - 输出(最大值):并行 1.6A,系列 800mA 初级绕组:单一 次级绕组:双 中心抽头:无 功率 - 最大值:20 VA 安装类型:通孔 端子类型:PC 引脚 大小/尺寸:57.15mm 长 x 47.63mm 宽 高度 - 安装(最大值):36.50mm 电压 - 隔离:2500Vrms 标准包装:10 F24-500-C2-B 功能描述:XFRMR LAMINATED 12VA THRU HOLE 制造商:triad magnetics 系列:C2 Split Pack? 零件状态:有效 类型:叠片核心 电压 - 初级:115V 电压 - 次级(满负载):并行 12V,系列 24V 电流 - 输出(最大值):并行 1A,系列 500mA 初级绕组:单一 次级绕组:双 中心抽头:无 功率 - 最大值:12 VA 安装类型:通孔 端子类型:PC 引脚 大小/尺寸:47.63mm 长 x 39.67mm 宽 高度 - 安装(最大值):36.50mm 电压 - 隔离:2500Vrms 标准包装:60 F250-C50 F250-C55 F-250X F251R-05L3B F251R-05LB F251R-05LC F251R-05LLB F251R-05LLC F251R-12L3B F251R-12L3C F251R-12LB F251R-12LC F251R-12LLB F251R-12LLC F251R-12MB F251RF-05LLB F251RF-12LLB F251T-12LLC
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