F2270EVBI

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F2270EVBI
深圳市芯脉实业有限公司
深圳市芯脉实业有限公司
联系人：骆小姐
电话：18124020586
地址：深圳市龙岗区雅宝路1号星河world， A栋2203A
601260
Renesas Electronics Corpo
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功能描述
EVALUATION BOARD
制造商
idt, integrated device technology inc
系列
*
零件状态
在售
标准包装
1

F2270EVBI 技术参数

F-226U 功能描述:POWER XFMR CHASSIS MOUNT W/LEADS 制造商:triad magnetics 系列:- 零件状态:有效类型:叠片核心电压 - 初级:115V 电压 - 次级（满负载）:24V 电流 - 输出（最大值）:12A 初级绕组:单一次级绕组:单一中心抽头:是功率 - 最大值:288 VA 安装类型:底座安装端子类型:导线引线大小/尺寸:95.25mm 长 x 104.77mm 宽高度 - 安装（最大值）:115.87mm 电压 - 隔离:1500Vrms 标准包装:5 F-225X 功能描述:POWER XFMR CHASSIS MOUNT W/LEADS 制造商:triad magnetics 系列:- 零件状态:有效类型:叠片核心电压 - 初级:115V 电压 - 次级（满负载）:12.6V 电流 - 输出（最大值）:4A 初级绕组:单一次级绕组:单一中心抽头:是功率 - 最大值:50.4 VA 安装类型:底座安装端子类型:导线引线大小/尺寸:101.60mm 长 x 52.37mm 宽高度 - 安装（最大值）:66.68mm 电压 - 隔离:1500Vrms 标准包装:8 F2258NLGK 功能描述:50M-6GHZ VVA 制造商:idt, integrated device technology inc 系列:- 零件状态:在售衰减值:35dB 频率范围:50MHz ~ 6GHz 功率（W）:- 阻抗:50 Ohms 封装/外壳:16-VFQFN 裸露焊盘标准包装:624 F2255NLGK 功能描述:1M-3GHZ VVA 制造商:idt, integrated device technology inc 系列:- 零件状态:在售功率（W）:- 阻抗:50 Ohms 封装/外壳:16-VFQFN 裸露焊盘标准包装:624 F2250NLGK 功能描述:RF Attenuator 35dB 50MHz ~ 6GHz 50 Ohm 16-TFQFN Exposed Pad 制造商:idt, integrated device technology inc 系列:- 零件状态:有效衰减值:35dB 容差:- 频率范围:50MHz ~ 6GHz 功率（W）:- 阻抗:50 欧姆封装/外壳:16-TFQFN 裸露焊盘标准包装:624 F235-40 F235-48 F235-50 F-235Z F-236Z F-237Z F-23-FR F-23FR/ROUND-BASE F2400CA03 F2400CA06 F2400CA10 F24-045 F24-045-C2-B F24-100 F24-100-C2-B F2410-G F2410-RG F24-12-A+