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参数资料
| 型号： | FAN2560UC15X |
| 厂商： | Fairchild Semiconductor |
| 文件页数： | 10/11页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC REG LDO 1.5V .35A 5-WLCSP |
| 标准包装： | 1 |
| 稳压器拓扑结构： | 正，固定式 |
| 输出电压： | 1.5V |
| 输入电压： | 2.9 V ~ 5.5 V |
| 电压 - 压降（标准）： | 0.07V @ 350mA |
| 稳压器数量： | 1 |
| 电流 - 输出： | 350mA（最小值） |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 5-UFBGA，WLCSP |
| 供应商设备封装： | 5-WLCSP（0.96x1.33） |
| 包装： | 标准包装 |
| 产品目录页面： | 1221 (CN2011-ZH PDF) |
| 其它名称： | FAN2560UC15XDKR |
Physical Dimensions
BALL A1
INDEX AREA
F
E
A
B
(?0.25)
(0.50)
2X
0.03 C
D
F
Cu PAD
A1
(0.433)
(0.866)
(?0.35)
SOLDER MASK
0.03 C
OPENING
TOP VIEW
2X
RECOMMENDED LAND PATTERN (NSMD)
0.05 C
D
C
0.06 C
0.625 MAX
SEATING PLANE
E
0.332±0.018
0.250±0.025
SIDE VIEWS
0.50
0.50
0.433
(X)+/-.018 F
0.005 C A B
5 X ?0.315 +/- .025
C
B
A
A. NO JEDEC REGISTRATION APPLIES
B. DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS.
C. DIMENSIONS AND TOLERANCES PER
ASME Y14.5M, 1994
D DATUM C, THE SEATING PLANE, IS DEFINED
BY THE SPHERICAL CROWNS OF THE BALLS.
E PACKAGE TYPICAL HEIGHT IS 582 MICRONS
F
(Y)+/-.018
12 3
BOTTOM VIEW
+/- 43 MICRONS (539-625 MICRONS)
F FOR DIMENSIONS D, E, X, AND Y SEE
PRODUCT DATASHEET.
G. BALL COMPOSITION: Sn95.5Ag3.9Cu0.6
SAC405 ALLOY
H. DRAWING FILENAME: MKT-UC005AArev5
Figure 26. Wafer-Level Chip-Scale Packaging (WLCSP)
Product Specific Dimensions
Product
FAN2560UC13X
FAN2560UC15X
D
1.330 +/- 0.030
1.330 +/- 0.030
E
0.960 +/- 0.030
0.960 +/- 0.030
X
0.230
0.230
Y
0.232
0.232
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? 2006 Fairchild Semiconductor Corporation
FAN2560 ? Rev. 1.0.1
10
www.fairchildsemi.com
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