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参数资料
| 型号： | FBMJ2125HM210NT |
| 厂商： | Taiyo Yuden |
| 文件页数： | 12/15页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | FERRITE BEAD 21 OHM 0805 |
| 产品培训模块： | EMC Applications |
| 产品目录绘图： | FBM(H,J) Series_0805 |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | FBM |
| 频率对应阻抗： | 21 欧姆 @ 100MHz |
| 额定电流： | 6A |
| DC 电阻(DCR)： | 最大 4 毫欧 |
| 滤波器类型： | 差模 - 单线 |
| 封装/外壳： | 0805（2012 公制） |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 包装： | 标准包装 |
| 高度（最大）： | 0.041"（1.05mm） |
| 尺寸/尺寸： | 0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm） |
| 产品目录页面： | 1853 (CN2011-ZH PDF) |
| 其它名称： | 587-1765-6 |
9. Thermal Shock
Specified Value
Appearance
Impedance change
According to JIS C 0025.
Conditions for 1 cycle
: No significant abnormality
: Within＋50/－10% of the initial value
Step
Temperature (℃)
Duration (min.)
1 －40±3℃
30±3
Test Methods and
Remarks
2 Room Temperature
3 85±2℃
4 Room Temperature
Within 3
30±3
Within 3
Number of cycles
Mounting method
Recovery
10. Resistance to Humidity (steady state)
: 100
: Soldering onto PC board
: 2 to 3 hrs of recovery under the standard condition after the removal from test chamber.
Specified Value
Test Methods and
Remarks
Appearances
Impedance change
Temperature
Humidity
Duration
Mounting method
Recovery
: No significant abnormality
: Within ±30% of the initial value
: 40±2℃
: 90 to 95% RH
: 500＋24/－0
: Soldering onto PC board
: 2 to 3 hrs of recovery under the standard condition after the removal from test chamber.
11. Loading under Damp Heat
Specified Value
Test Methods and
Remarks
Appearance
Impedance change
Temperature
Humidity
Applied current
Duration
Mounting method
Recovery
No significant abnormality
Within ±30% of the initial value
: 40±2℃
: 90 to 95%RH
: Rated current
: 500＋24/－0 hrs
: Soldering onto PC board
: 2 to 3hrs of recovery under the standard condition after the removal from test chamber.
12. High Temperature Loading Test
Specified Value
Appearance
Impedance change
: No significant abnormality
: Within ±30% of the initial value
Temperature
:
85±2℃
Test Methods and
Remarks
Duration
Applied current
Mounting method
Recovery
:
:
:
:
500＋24/－0 hrs
Rated current
Soldering onto PC board
2 to 3 hrs of recovery under the standard condition after the removal from test chamber.
13. Bending Strength
Specified Value
Appearance : No mechanical damage.
Warp
Testing board
Thickness
: 2mm
: Glass epoxy-resin substrate
: 0.8mm
Test Methods and
Remarks
? This catalog contains the typical specification only due to the limitation of space. When you consider the purchase of our products, please check our specification.
For details of each product (characteristics graph, reliability information, precautions for use, and so on), see our Web site (http://www.ty-top.com/) .
chipbeads_reli_e-E02R01
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PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| FBMJ2125HM210NTV | 功能描述:21 Ohm Impedance Ferrite Bead 0805 (2012 Metric) Surface Mount Power Line 6A 1 Lines 4 mOhm Max DCR -40°C ~ 125°C 制造商:taiyo yuden 系列:FB 包装:剪切带（CT） 零件状态:有效 滤波器类型:电源线 线路数:1 不同频率时的阻抗:21 欧姆 @ 100MHz 额定电流（最大）:6A 直流电阻（DCR）（最大）:4 毫欧 等级:AEC-Q200 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:0805（2012 公制） 安装类型:表面贴装 高度（最大值）:0.041"（1.05mm） 大小/尺寸:0.079" 长 x 0.049" 宽（2.00mm x 1.25mm） 标准包装:1 |
| FBMJ2125HM2I0K | 制造商:KEMET 制造商全称:Kemet Corporation 功能描述:Surface Mount Ferrite Products |
| FBMJ2125HM330K | 制造商:KEMET 制造商全称:Kemet Corporation 功能描述:Surface Mount Ferrite Products |
| FBMJ2125HM330-T | 功能描述:电磁干扰滤波珠子、扼流圈和阵列 FER BD HI CUR CHIP 0805 33OHMS 25% RoHS:否 制造商:AVX 阻抗: 最大直流电流:35 mA 最大直流电阻: 容差: 端接类型:SMD/SMT 电压额定值:25 V 工作温度范围:- 25 C to + 85 C 封装 / 箱体:0603 (1608 metric) |
| FBMJ2125HM330-TV | 功能描述:33 Ohm Impedance Ferrite Bead 0805 (2012 Metric) Surface Mount Power Line 4A 1 Lines 8 mOhm Max DCR -40°C ~ 125°C 制造商:taiyo yuden 系列:FB 包装:剪切带（CT） 零件状态:有效 滤波器类型:电源线 线路数:1 不同频率时的阻抗:33 欧姆 @ 100MHz 额定电流（最大）:4A 直流电阻（DCR）（最大）:8 毫欧 等级:AEC-Q200 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:0805（2012 公制） 安装类型:表面贴装 高度（最大值）:0.041"（1.05mm） 大小/尺寸:0.079" 长 x 0.049" 宽（2.00mm x 1.25mm） 标准包装:1 |
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