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参数资料
| 型号： | FI212B245025-T |
| 厂商： | Taiyo Yuden |
| 文件页数： | 11/14页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | FILTER BANDPASS W-LAN BLUETOOTH |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | FI |
| 频率： | 2.45GHz Center |
| 带宽： | 100MHz |
| 滤波器类型： | 带通 |
| 纹波： | 1dB |
| 插入损耗： | 1.4dB |
| 封装/外壳： | 0805（2012 公制），4 PC 板 |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 包装： | 标准包装 |
| 高度（最大）： | 0.039"（1.00mm） |
| 尺寸/尺寸： | 0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm） |
| 产品目录页面： | 591 (CN2011-ZH PDF) |
| 其它名称： | 587-2312-6 |
MULTILAYER CERAMIC DEVICES (FILTERS / DIPLEXERS / BALUNS)
■ RELIABILITY DATA
1. Operating Temperature Range
Specified Value
－30～＋85℃
2. Storage Temperature Range
Specified Value
Test Methods and
Remarks
－30～＋85℃
※Note : －20 to +40℃ in taped packaging
3. Resistance to Flexure of Substrate
Specified Value
No mechanical damage.
Warp
Testing board
Thickness
Test Methods and
Remarks
4. Adhesion of Electrode
: 2mm
: Glass epoxy-resin substrate
: 0.8mm
Specified Value
Test Methods and
Remarks
5. Solderability
Characteristics
Appearance
Applied force
Duration
: shall satisfy the electrical characteristics.
: No significant abnormality.
: 5N
: 10 sec.
Specified Value
75% or more of immersed surface of terminal electrode shall be covered with fresh solder.
Solder temperature
: 230±5℃
Test Methods and
Remarks
Duration
Preconditioning
Immersion and Removal speed
: 4±1 sec
: Immersion into flux.
: 25mm/sec.
6. Resistance to Solder Heat
Specified Value
Characteristics
Appearance
: shall satisfy the electrical characteristics.
: No significant abnormality.
Preheating
Solder temperature
:
:
150℃ for 2 min.
260±5℃
Test Methods and
Remarks
Duration
Preconditioning
Immersion and Removal speed
Recovery
:
:
:
:
5±0.5 sec.
Immersion into flux.
25mm/sec.
2 to 3hrs of recovery under the standard condition after the removal from test chamber.
? This catalog contains the typical specification only due to the limitation of space. When you consider the purchase of our products, please check our specification.
For details of each product (characteristics graph, reliability information, precautions for use, and so on), see our Web site (http://www.ty-top.com/) .
chipfilter_reli_e-E02R01
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MAX2373ETC+ | IC AMP LNA STEP ATTEN 12-QFN |
| ST-7-12 | XFRMR PWR 115V 6.3V 5.7A 36VA |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| FI212B245026-T | 功能描述:信号调节 BANDPASS FLTR HI FREQ MULTILYR RoHS:否 制造商:EPCOS 产品:Duplexers 频率:782 MHz, 751 MHz 频率范围: 电压额定值: 带宽: 阻抗:50 Ohms 端接类型:SMD/SMT 封装 / 箱体:2.5 mm x 2 mm 工作温度范围:- 30 C to + 85 C 封装:Reel |
| FI212B245027-T | 功能描述:信号调节 BANDPASS FLTR HI FREQ MULTILYR RoHS:否 制造商:EPCOS 产品:Duplexers 频率:782 MHz, 751 MHz 频率范围: 电压额定值: 带宽: 阻抗:50 Ohms 端接类型:SMD/SMT 封装 / 箱体:2.5 mm x 2 mm 工作温度范围:- 30 C to + 85 C 封装:Reel |
| FI212B396001-T | 功能描述:信号调节 BANDPASS FLTR HI FREQ MULTILYR RoHS:否 制造商:EPCOS 产品:Duplexers 频率:782 MHz, 751 MHz 频率范围: 电压额定值: 带宽: 阻抗:50 Ohms 端接类型:SMD/SMT 封装 / 箱体:2.5 mm x 2 mm 工作温度范围:- 30 C to + 85 C 封装:Reel |
| FI212B448802-T | 功能描述:信号调节 BANDPASS FLTR HI FREQ MULTILYR RoHS:否 制造商:EPCOS 产品:Duplexers 频率:782 MHz, 751 MHz 频率范围: 电压额定值: 带宽: 阻抗:50 Ohms 端接类型:SMD/SMT 封装 / 箱体:2.5 mm x 2 mm 工作温度范围:- 30 C to + 85 C 封装:Reel |
| FI212C245031-T | 功能描述:信号调节 BALANCED BANDPASS FLTR 2.4GHZ RoHS:否 制造商:EPCOS 产品:Duplexers 频率:782 MHz, 751 MHz 频率范围: 电压额定值: 带宽: 阻抗:50 Ohms 端接类型:SMD/SMT 封装 / 箱体:2.5 mm x 2 mm 工作温度范围:- 30 C to + 85 C 封装:Reel |
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