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参数资料
| 型号： | FK2600027 |
| 厂商： | Pericom |
| 文件页数： | 3/3页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | OSC 26MHZ 3.3V SMD |
| 标准包装： | 100 |
| 系列： | SaRonix-eCera™ FK |
| 类型： | XO（标准） |
| 频率： | 26MHz |
| 功能： | 三态（输出启用） |
| 输出： | CMOS |
| 电源电压： | 3.3V |
| 频率稳定性： | ±20ppm |
| 工作温度： | -20°C ~ 70°C |
| 电流 - 电源（最大）： | 10mA |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 尺寸/尺寸： | 0.126" L x 0.098" W（3.20mm x 2.50mm） |
| 高度： | 0.045"（1.15mm） |
| 封装/外壳： | 4-SMD，无引线（DFN，LCC） |
| 包装： | 散装 |
| 电流 - 电源（禁用）（最大）： | 10µA |
3.3V CMOS Low Jitter XO
FK
FK Series Crystal Clock Oscillator (XO)
Legacy S1643 Series | 3.2 x 2.5mm
Test Circuit
Test Point
Power
Supply
0.1 μ F
or
0.01 μ F
4
1
3
2
15 pF
(Including probe
and fixture
capacitance)
Output Enable / Disable Function
Re ? ow Soldering Pro ? le
As per IPC/JEDEC J-STD-020C
260
1 to 3°C/sec max
Peak 260°C for 10 sec max
1 to 3°C/sec
217
Time
60 to 90 sec
4 to 6 minutes max
Reliability Test Ratings
This product is rated to meet the following test conditions:
Type
Mechanical
Mechanical
Mechanical
Mechanical
Mechanical
Mechanical
Environmental
Environmental
Environmental
Environmental
Parameter
Shock
Solderability
Terminal strength
Gross leak
Fine leak
Solvent resistance
Thermal shock
Moisture resistance
Vibration
Resistance to soldering heat
Test Condition
MIL-STD-883, Method 2002, Condition B
JESD22-B102-D Method 2 (Preconditioning E)
MIL-STD-883, Method 2004, Condition D
MIL-STD-883, Method 1014, Condition C
MIL-STD-883, Method 1014, Condition A2 (R 1 = 2x10 -8 atm cc/s)
MIL-STD-202, Method 215
MIL-STD-883, Method 1011, Condition A
MIL-STD-883, Method 1004
MIL-STD-883, Method 2007, Condition A
J-STD-020C Table 5-2 Pb-free devices (2 cycles max)
SaRonix-eCera? is a Pericom? Semiconductor company
?
US: +1-408-435-0800 TW: +886-3-4518888
?
www.saronix-ecera.com
All specifications are subject to change without notice.
FK 3.3 REV2008_DEC04_01.3
3
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PDF描述 |
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参数描述 |
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| FK-26433-000 | 功能描述:扬声器与变频器 5.00 X 2.73 X 1.93MM 93.5 SENS, 3S PORT RoHS:否 制造商:PUI Audio 产品:Speakers 类型:Electromagnetic 频率:900 Hz to 12 kHz 声压级:88 dBA 阻抗:8 Ohms 功率额定值:1.2 W 形状:Round 端接类型:Solder Pad 直径:15 mm 长度: 宽度: 深度:4.4 mm 磁体材料:Neodymium Iron Boran (NdFeB) 圆锥体材料:Mylar |
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