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参数资料
| 型号： | FM25P1RG2 |
| 厂商： | FCT ELECTRONIC GMBH |
| 元件分类： | D-微型连接器 |
| 英文描述： | 25 CONTACT(S), MALE, D SUBMINIATURE CONNECTOR, SOLDER, PLUG |
| 文件页数： | 5/12页 |
| 文件大小： | 1186K |
| 代理商： | FM25P1RG2 |
10
TECHNISCHE NDERUNGEN VORBEHALTEN – MAE IN MILLIMETER (INCHES IN KLAMMERN)
DS 10/2007
Materials and Platings
Materialien und Oberflchen
Shell
Steel
Gehuse
Stahl
Type / Type
F
FH
FM
Insulator
Polyester, glass filled
(UL94V-0), white
Polyester, heat resistant,
glass filled (UL94V-0), natural
Polyester, glass filled (UL94V-0),
green
Isolierkrper
Polyester, glasfaserverstrkt
(UL94V-0), wei
Polyester,
hochtemperaturbestndig,
glasfaserverstrkt (UL94V-0), natur
Polyester, glasfaserverstrkt
(UL94V-0), grün
Relative temperature index according
to UL 746 B
125 °C (257 °F)
150 °C (302 °F)
130 °C (266 °F)
rel. Temperaturindex nach
UL 746 B
Heat deflection temperature limit
according to DIN 53461 HDT/A
200 °C (392 °F)
255 °C ( 491 °F)
210 °C (410 °F)
Formbestndigkeitstemperatur nach
DIN 53461 HDT/A
Sub temperature limit
-55 °C (-67 °F)
Untere Grenztemperatur
Shell plating (standard)
Tin plated over nickel
Yellow chromate over zinc plating
Not RoHS compliant
Gehuseoberflche (Standard)
verzinnt über Nickel
verzinkt und gelb chromatiert
nicht RoHS konform
Shell (standard)
Pin connector shell with dimples
Pin connector shell without dimples
Gehuse (Standard)
Stiftsteckverbindergehuse mit Kontaktnoppen
Stiftsteckverbindergehuse ohne
Kontaktnoppen
Shell (K120)
Tin plated over nickel, pin connector
shell with dimples
Gehuse (K120)
verzinnt über Nickel,
Stiftsteckverbindergehuse mit
Kontaktnoppen
Shell (K121)
Tin plated over nickel, pin connector
shell without dimples
Gehuse (K121)
verzinnt über Nickel,
Stiftsteckverbindergehuse ohne
Kontaktnoppen
Contact material
Copper alloy
Kontaktmaterial
Kupfer-Legierung
Technical Data
Technische Daten
Mechanical Data
Mechanische Daten
Mechanical Data
Mechanische Daten
Mating force per signal contact
Steckkraft pro Signalkontakt
3,4 N
Unmating force per signal contact
Ziehkraft pro Signalkontakt
0,2 N
max. torque *
40 Ncm (0,295 ft.lb.)
max. Anzugsmoment *
40 Ncm
* Not for locking screws
* Nicht für Verriegelungsschrauben
Materials and Platings
Materialien und Oberflchen
Electrical Data
Elektrische Daten
Electrical Data
Elektrische Daten
Current rating at room temperature
5 A
Maximale Stromstrke bei Raumtemperatur
Test voltage between 2 contacts / shell and contact
1200 V / 1 min.
Prüfspannung zwischen 2 Kontakten bzw. Kontakt und Gehuse
Meets transition resistance requirements per contact pair in line with DIN 41652:
Erfüllt bergangswiderstand pro Kontaktpaar nach DIN 41652 für:
- Straight contacts / gerade Kontakte
10 m
- Right angled contacts / abgewinkelte Kontakte
25 m
- Right angled contacts - 50 way / abgewinkelte Kontakte bei 50 Polen
35 m
Insulation resistance between contacts
Isolationswiderstand Kontakt / Kontakt
5000 M
Volume resistivity
1016
Spezifischer Durchgangswiderstand
cm
Dielectric strength
50 kV / mm
Spezifische Durchschlagsfestigkeit
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| FM25P1RG3 | 25 CONTACT(S), MALE, D SUBMINIATURE CONNECTOR, SOLDER, PLUG |
| FM25P1SG1 | 25 CONTACT(S), MALE, D SUBMINIATURE CONNECTOR, SOLDER, PLUG |
| FM25P1SG2 | 25 CONTACT(S), MALE, D SUBMINIATURE CONNECTOR, SOLDER, PLUG |
| FM25P1SG3 | 25 CONTACT(S), MALE, D SUBMINIATURE CONNECTOR, SOLDER, PLUG |
| FM25P4G1 | 25 CONTACT(S), MALE, D SUBMINIATURE CONNECTOR, WIRE WRAP, PLUG |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| FM25Q08 | 制造商:FIDELIX 制造商全称:FIDELIX 功能描述:8M-BIT Serial Flash Menory with 4KB Sectors, Dual and Quad I/O SPI |
| FM25Q16 | 制造商:FIDELIX 制造商全称:FIDELIX 功能描述:16M-BIT Serial Flash memory with 4KB Sectors, Dual and Quad I/O SPI |
| FM25Q32 | 制造商:FIDELIX 制造商全称:FIDELIX 功能描述:32M-BIT Serial Flash Memory with 4KB Sectors, Dual and Quad I/O SPI |
| FM25V01 | 制造商:RAMTRON 制造商全称:RAMTRON 功能描述:128Kb Serial 3V F-RAM Memory |
| FM25V01A-G | 功能描述:IC FRAM 128KBIT 40MHZ 8SOIC 制造商:cypress semiconductor corp 系列:F-RAM? 包装:管件 零件状态:有效 格式 - 存储器:RAM 存储器类型:FRAM（Ferroelectric RAM） 存储容量:128K（16K x 8） 速度:40MHz 接口:SPI 串行 电压 - 电源:2 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） 供应商器件封装:8-SOIC 标准包装:194 |
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