参数资料
型号: FOD260LT
厂商: Fairchild Optoelectronics Group
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文件大小: 0K
描述: OPTOCOUPLER SGL 3.3V 10MBIT 8DIP
标准包装: 1,000
电压 - 隔离: 5000Vrms
通道数: 1,单向
电流 - 输出 / 通道: 50mA
数据速率: 10Mbps
传输延迟高 - 低 @ 如果: 75ns @ 7.5mA
电流 - DC 正向(If): 15mA
输入类型: DC
输出类型: 开路集电极
安装类型: 通孔
封装/外壳: 8-DIP(0.400",10.16mm)
供应商设备封装: 8-DIP
包装: 管件
Pulse Gen.
t f = t r = 5 ns
Z O = 50 ?
1
V CC
8
+3.3V
Input
(I F )
t PHL
t PLH
I F = 7.5 mA
I F = 3.75 mA
Input
Monitor
(I F )
47 ?
2
3
4
GND
7
6
5
0.1 μ F
Bypass
R L
Output
(V O )
C L
Output
(V O )
Output
(V O )
90%
10%
1.5 V
t f
t r
Fig. 9 Test Circuit and Waveforms for t PLH , t PHL, t r and t f .
Pulse
Generator
tr = 5ns
Z O = 50 ?
Input
Monitor
(V E )
+3.3V
3.0 V
1
V CC
8
Input
(V E )
1.5 V
7.5 mA
2
7
0.1 μ F
bypass
R L
t EHL
Output
(V O )
t ELH
1.5 V
3
6
C L
Output
(V O )
4
GND
5
Fig. 10 Test Circuit t EHL and t ELH .
?2008 Fairchild Semiconductor Corporation
FOD060L, FOD260L Rev. 1.0.5
7
www.fairchildsemi.com
相关PDF资料
PDF描述
TTPFA96K1NSX PATCHBAY 96TT JACK 1.75" WIRED
1418U16 BOX STEEL 72X30X16" GREY
HCPL0611R1 OPTOCOUPLER 10MBIT SGL 8-SOIC
H11N1FM OPTOISOLATOR SCHMITT OUT 6-DIP
MNR14E0ABJ123 RES ARRAY 12K OHM 4 RES 1206
相关代理商/技术参数
参数描述
FOD270L 功能描述:高速光耦合器 SCLIC High Gain Split Darlington RoHS:否 制造商:Avago Technologies 电流传递比: 最大波特率: 最大正向二极管电压:1.75 V 最大反向二极管电压:5 V 最大功率耗散:40 mW 最大工作温度:+125 C 最小工作温度:- 40 C 封装 / 箱体:SOIC-5 封装:Tube
FOD270LS 功能描述:高速光耦合器 LIC HG Split Dar Output Coupler RoHS:否 制造商:Avago Technologies 电流传递比: 最大波特率: 最大正向二极管电压:1.75 V 最大反向二极管电压:5 V 最大功率耗散:40 mW 最大工作温度:+125 C 最小工作温度:- 40 C 封装 / 箱体:SOIC-5 封装:Tube
FOD270LSD 功能描述:高速光耦合器 LIC HG Split Dar Output Coupler RoHS:否 制造商:Avago Technologies 电流传递比: 最大波特率: 最大正向二极管电压:1.75 V 最大反向二极管电压:5 V 最大功率耗散:40 mW 最大工作温度:+125 C 最小工作温度:- 40 C 封装 / 箱体:SOIC-5 封装:Tube
FOD270LT 功能描述:高速光耦合器 LIC HG Split Dar Output Coupler RoHS:否 制造商:Avago Technologies 电流传递比: 最大波特率: 最大正向二极管电压:1.75 V 最大反向二极管电压:5 V 最大功率耗散:40 mW 最大工作温度:+125 C 最小工作温度:- 40 C 封装 / 箱体:SOIC-5 封装:Tube
FOD2711 功能描述:光隔离放大器 Error amplifier Optocoupler RoHS:否 制造商:Avago Technologies 绝缘电压:5000 Vrms 参考电压: 电流传递比: 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:SOIC-8 封装:Tube