参数资料
型号: GBB75DHFN
厂商: Sullins Connector Solutions
文件页数: 1/2页
文件大小: 0K
描述: CONN CARDEDGE 150POS .050" SMD
标准包装: 10
卡类型: 非指定 - 双边
类型: 母头
Number of Positions/Bay/Row: 75
位置数: 150
卡厚度: 0.062"(1.57mm)
行数: 2
间距: 0.050"(1.27mm)
安装类型: 表面贴装
端子: 焊接
触点材料: 磷青铜
触点表面涂层:
触点涂层厚度: 10µin(0.25µm)
触点类型:: 发夹式波纹管
颜色:
包装: 管件
材料 - 绝缘体: 聚酰胺(PA9T)
工作温度: -65°C ~ 125°C
读数:
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PDF描述
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参数描述
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GBB75DHFT 功能描述:CONN CARDEDGE 150POS .050" SMD RoHS:是 类别:连接器,互连式 >> Card Edge 系列:- 标准包装:1 系列:- 卡类型:非指定 - 双边 类型:母头 Number of Positions/Bay/Row:43 位置数:86 卡厚度:0.031"(0.79mm) 行数:2 间距:0.100"(2.54mm) 特点:- 安装类型:面板安装 端子:焊接孔眼 触点材料:磷青铜 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:10µin(0.25µm) 触点类型::全波纹管 颜色:蓝 包装:托盘 法兰特点:侧面安装开口,无螺纹,0.125"(3.18mm)直径 材料 - 绝缘体:聚对苯二甲酸丁二酯(PBT) 工作温度:-65°C ~ 125°C 读数:双
GBB75DHHD 功能描述:CONN EDGECARD 150PS .050 DIP SLD RoHS:是 类别:连接器,互连式 >> Card Edge 系列:- 标准包装:1 系列:- 卡类型:非指定 - 双边 类型:母头 Number of Positions/Bay/Row:40 位置数:80 卡厚度:0.062"(1.57mm) 行数:2 间距:0.125"(3.18mm) 特点:- 安装类型:通孔,直角 端子:焊接 触点材料:磷青铜 触点表面涂层:锡 触点涂层厚度:100µin(2.54µm) 触点类型::环形波纹管 颜色:黑 包装:托盘 法兰特点:顶部安装开口,螺纹插件,4-40 材料 - 绝缘体:聚酰胺(PA9T) 工作温度:-65°C ~ 125°C 读数:双
GBB75DHHN 功能描述:CONN EDGECARD 150PS .050 DIP SLD RoHS:是 类别:连接器,互连式 >> Card Edge 系列:- 标准包装:1 系列:- 卡类型:非指定 - 双边 类型:母头 Number of Positions/Bay/Row:40 位置数:80 卡厚度:0.062"(1.57mm) 行数:2 间距:0.125"(3.18mm) 特点:- 安装类型:通孔,直角 端子:焊接 触点材料:磷青铜 触点表面涂层:锡 触点涂层厚度:100µin(2.54µm) 触点类型::环形波纹管 颜色:黑 包装:托盘 法兰特点:顶部安装开口,螺纹插件,4-40 材料 - 绝缘体:聚酰胺(PA9T) 工作温度:-65°C ~ 125°C 读数:双
GBB75DHHR 功能描述:CONN EDGECARD 150PS .050 DIP SLD RoHS:是 类别:连接器,互连式 >> Card Edge 系列:- 标准包装:1 系列:- 卡类型:非指定 - 双边 类型:母头 Number of Positions/Bay/Row:15 位置数:30 卡厚度:0.062"(1.57mm) 行数:2 间距:0.156"(3.96mm) 特点:- 安装类型:通孔 端子:焊接 触点材料:铜铍 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:30µin(0.76µm) 触点类型::全波纹管 颜色:绿 包装:托盘 法兰特点:顶部安装开口,无螺纹,0.125"(3.18mm)直径 材料 - 绝缘体:聚苯硫醚(PPS) 工作温度:-65°C ~ 150°C 读数:双