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参数资料
| 型号： | GBE05DHFR |
| 厂商： | Sullins Connector Solutions |
| 文件页数： | 113/132页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | CONN CARDEDGE 10POS 1MM SMD |
| 标准包装： | 10 |
| 卡类型： | 非指定 - 双边 |
| 类型： | 母头 |
| Number of Positions/Bay/Row： | 5 |
| 位置数： | 10 |
| 卡厚度： | 0.062"（1.57mm） |
| 行数： | 2 |
| 间距： | 0.039"（1.00mm） |
| 特点： | 板锁 |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 端子： | 焊接 |
| 触点材料： | 磷青铜 |
| 触点表面涂层： | 金 |
| 触点涂层厚度： | 10µin（0.25µm） |
| 触点类型：： | 发夹式波纹管 |
| 颜色： | 黑 |
| 包装： | 管件 |
| 材料 - 绝缘体： | 聚酰胺（PA9T） |
| 工作温度： | -65°C ~ 125°C |
| 读数： | 双 |
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Micro Plastics Edgecards
.156” Contact Centers, .431” Insulator Height,
Dip Solder
PART NUMBER CODING
MPSL - 0 156 - 10 - D S - 1 K
PLATING - RoHS Compliant
All Platings are Lead Free and have .000050” Nickel Underplate
Contact Surface Termination
* MPSL = .000010” Gold .000100” Pure Tin, Matte
* MPL = .000100” Overall Pure Tin, Matte
MP = .000010” Overall Gold
*Requires ‘K’ Modi?cation Code
MODIFICATION CODE**
K = Required on MPSL or MPL Plating
Omit for MP Plating (Overall Gold)
E9, X9 = .200” Row Spacing
MOUNTING STYLE (See Opposite Page)
1 = .125” Clearance Hole
2 = #4-40 Threaded Insert
I NSULATOR MATERIAL**
0 = PBT
3
4
=
=
Floating Bobbin
No Mounting
TERMINATION TYPE (See Opposite Page)
CONTACT CENTERS
156 = .156” [3.96mm]
NUMBER OF POSITIONS
Contacts Per Row (See Position Chart Below)
** SEE PAGES 82-83 FOR SPECIFICATIONS AND OTHER VARIATIONS
DIMENSIONS Dimensions in [ ] are in millimeters, all others are in inches.
S = Dip Solder
READOUT
D = Dual
C
F
B
A
REFER TO
MOUNTING
STYLE
.265[6.73] INSERTION DEPTH
.431
[10.95]
CONTACT MARKINGS
(LETTERS G, I, O & Q NOT USED)
SIZE 02 THRU 25
1 2 3 . . . 23 24 25
A B C . . . AA BB CC
SIZE 28 & 44
_ _ _
1 2 3 . . . 23 24 25
A BC ... A B C
SIZE 36 & 43 _ _ _
A BC ... A B C
1 2 3 . . . 23 24 25
D
E
.245
[6.22]
.156[3.96]
.025
[0.64]
1 2
A B
24 25
BB CC
TYP.
REFER TO TERMINATION TYPE
POSITIONS/
INCHES
[MILLIMETERS]
CONTACTS
02/04
03/06
06/12
08/16
10/20
11/22
12/24
15/30
18/36
22/44
24/48
25/50
28/56
36/72
43/86
44/88
A±.008
0.156
0.312
0.780
1.092
1.404
1.560
1.716
2.184
2.652
3.276
3.588
3.744
4.212
5.460
6.552
6.708
B±.008
0.476
0.632
1.100
1.412
1.724
1.880
2.036
2.504
2.972
3.596
3.908
4.064
4.532
5.780
6.872
7.028
C±.015 D±.010 E MAX
0.596 ‘N’ MOUNTING
0.752 ‘N’ MOUNTING
1.220 1.533 1.902
1.532 1.845 2.214
1.844 2.157 2.526
2.000 2.313 2.682
2.156 2.469 2.838
2.624 2.937 3.306
3.092 3.405 3.774
3.716 4.029 4.398
4.028 4.341 4.710
4.184 4.497 4.866
4.652 4.965 5.334
5.900 6.213 6.582
6.992 7.305 7.674
7.148 7.461 7.830
F±.005
0.325
0.438
0.500
A±0.20
3.96
7.92
19.81
27.74
35.66
39.62
43.59
55.47
67.36
83.21
91.14
95.10
106.98
138.68
166.42
170.38
B±0.20
12.09
16.05
27.94
35.86
43.79
47.75
51.71
63.60
75.49
91.34
99.26
103.23
115.11
146.81
174.55
178.51
C±0.38 D±0.25 E MAX
15.14 ‘N’ MOUNTING
19.10 ‘N’ MOUNTING
30.99 38.94 48.31
38.91 46.86 56.24
46.84 54.79 64.16
50.80 58.75 68.12
54.76 62.71 72.09
66.65 74.60 83.97
78.54 86.49 95.86
94.39 102.34 111.71
102.31 110.26 119.63
106.27 114.22 123.60
118.16 126.11 135.48
149.86 157.81 167.18
177.60 185.55 194.92
181.56 189.51 198.88
F±0.13
8.26
11.13
12.70
www.sullinscorp.com | 760-744-0125 | toll-free 888-774-3100 | fax 760-744-6081 | info@sullinscorp.com
113
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MAX6241BESA+ | IC VREF SERIES BURIED ZNR 8-SOIC |
| R1S8-0524/P-R | CONV DC/DC 1W 05VIN 24VOUT |
| F970J336MCA | CAP TANT 33UF 6.3V 20% 2312 |
| M7QQK-1410R | IDC CABLE - MDJ14K/MC14M/MDJ14K |
| GCE05DHHR | CONN EDGECARD 10POS 1MM DIP SLD |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| GBE05DHFT | 功能描述:CONN CARDEDGE 10POS 1MM SMD RoHS:是 类别:连接器，互连式 >> Card Edge 系列:- 标准包装:10 系列:- 卡类型:非指定 - 双边 类型:母头 Number of Positions/Bay/Row:30 位置数:60 卡厚度:0.062"（1.57mm） 行数:2 间距:0.039"（1.00mm） 特点:卡扩展器 安装类型:板边缘，跨骑式安装 端子:焊接 触点材料:磷青铜 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:30µin（0.76µm） 触点类型：:发夹式波纹管 颜色:黑 包装:管件 法兰特点:齐平安装，顶开口，无螺纹，0.125"（3.18mm）直径 材料 - 绝缘体:聚酰胺（PA9T） 工作温度:-65°C ~ 125°C 读数:双 |
| GBE05DHHD | 功能描述:CONN EDGECARD 10POS 1MM DIP SLD RoHS:是 类别:连接器，互连式 >> Card Edge 系列:- 标准包装:1 系列:- 卡类型:非指定 - 双边 类型:母头 Number of Positions/Bay/Row:11 位置数:22 卡厚度:0.062"（1.57mm） 行数:2 间距:0.156"（3.96mm） 特点:- 安装类型:面板安装 端子:焊接孔眼 触点材料:磷青铜 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:10µin（0.25µm） 触点类型：:全波纹管 颜色:蓝 包装:托盘 法兰特点:顶部安装开口，浮动线轴，0.116"（2.95mm）直径 材料 - 绝缘体:聚对苯二甲酸丁二酯（PBT） 工作温度:-65°C ~ 125°C 读数:单路 |
| GBE05DHHN | 功能描述:CONN EDGECARD 10POS 1MM DIP SLD RoHS:是 类别:连接器，互连式 >> Card Edge 系列:- 标准包装:1 系列:- 卡类型:非指定 - 双边 类型:母头 Number of Positions/Bay/Row:11 位置数:22 卡厚度:0.062"（1.57mm） 行数:2 间距:0.156"（3.96mm） 特点:- 安装类型:面板安装 端子:焊接孔眼 触点材料:磷青铜 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:10µin（0.25µm） 触点类型：:全波纹管 颜色:蓝 包装:托盘 法兰特点:顶部安装开口，浮动线轴，0.116"（2.95mm）直径 材料 - 绝缘体:聚对苯二甲酸丁二酯（PBT） 工作温度:-65°C ~ 125°C 读数:单路 |
| GBE05DHHR | 功能描述:CONN EDGECARD 10POS 1MM DIP SLD RoHS:是 类别:连接器，互连式 >> Card Edge 系列:- 标准包装:1 系列:- 卡类型:非指定 - 双边 类型:母头 Number of Positions/Bay/Row:8 位置数:16 卡厚度:0.062"（1.57mm） 行数:2 间距:0.156"（3.96mm） 特点:- 安装类型:通孔 端子:焊接 触点材料:磷青铜 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:10µin（0.25µm） 触点类型：:全波纹管 颜色:绿 包装:托盘 法兰特点:- 材料 - 绝缘体:聚苯硫醚（PPS） 工作温度:-65°C ~ 125°C 读数:双 |
| GBE05DHHT | 功能描述:CONN EDGECARD 10POS 1MM DIP SLD RoHS:是 类别:连接器，互连式 >> Card Edge 系列:- 标准包装:10 系列:- 卡类型:非指定 - 双边 类型:母头 Number of Positions/Bay/Row:30 位置数:60 卡厚度:0.062"（1.57mm） 行数:2 间距:0.039"（1.00mm） 特点:卡扩展器 安装类型:板边缘，跨骑式安装 端子:焊接 触点材料:磷青铜 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:30µin（0.76µm） 触点类型：:发夹式波纹管 颜色:黑 包装:管件 法兰特点:齐平安装，顶开口，无螺纹，0.125"（3.18mm）直径 材料 - 绝缘体:聚酰胺（PA9T） 工作温度:-65°C ~ 125°C 读数:双 |
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