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参数资料
| 型号： | GBE10DHFT |
| 厂商： | Sullins Connector Solutions |
| 文件页数： | 99/132页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | CONN CARDEDGE 20POS 1MM SMD |
| 标准包装： | 10 |
| 卡类型： | 非指定 - 双边 |
| 类型： | 母头 |
| Number of Positions/Bay/Row： | 10 |
| 位置数： | 20 |
| 卡厚度： | 0.062"（1.57mm） |
| 行数： | 2 |
| 间距： | 0.039"（1.00mm） |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 端子： | 焊接 |
| 触点材料： | 磷青铜 |
| 触点表面涂层： | 金 |
| 触点涂层厚度： | 10µin（0.25µm） |
| 触点类型：： | 发夹式波纹管 |
| 颜色： | 黑 |
| 包装： | 管件 |
| 法兰特点： | 齐平安装，顶开口，螺纹插件，4-40 |
| 材料 - 绝缘体： | 聚酰胺（PA9T） |
| 工作温度： | -65°C ~ 125°C |
| 读数： | 双 |
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Micro Plastics Edgecards
.125” Contact Centers, .431” Insulator Height,
Dip Solder
PART NUMBER CODING
MPL - 0 125 - 10 - D S - 1 K
PLATING - RoHS Compliant
All Platings are Lead Free and have .000050” Nickel Underplate
Contact Surface Termination
* MPSL = .000010” Gold .000100” Pure Tin, Matte
* MPL = .000100” Overall Pure Tin, Matte
MP = .000010” Overall Gold
*Requires ‘K’ Modi?cation Code
MODIFICATION CODE**
K = Required on MPSL or MPL Plating
Omit for MP Plating (Overall Gold)
X9 = .250” Row Spacing
MOUNTING STYLE (See Opposite Page)
1 = .125” Clearance Hole
2 = #4-40 Threaded Insert
I NSULATOR MATERIAL**
0 = PBT
3
4
=
=
Floating Bobbin
No Mounting
CONTACT CENTERS
125 = .125” [3.18mm]
NUMBER OF POSITIONS
Contacts Per Row (See Position Chart Below)
** SEE PAGES 82-83 FOR SPECIFICATIONS AND OTHER VARIATIONS
DIMENSIONS Dimensions in [ ] are in millimeters, all others are in inches.
TERMINATION TYPE (See Opposite Page)
S = Dip Solder
READOUT
D = Dual
CONTACT MARKINGS
(Letters G, I , O & Q Not Used)
Sizes 06 Thru 50, Except 35 & 36
B
A
REFER TO
MOUNTING
STYLE
.265[6.73] INSERTION DEPTH
C
1 2
_ _
1 2 ...23 24... 45 46 ...
A B ... a b ... AA BB ...
SIZES 35 & 36
1 2 ... 23 24 ...
A B ... A B ...
49 50
F
A B
EE FF
D
E
.245
[6.22]
.125[3.18]
.025
[0.64]
.431
[10.95]
TYP.
REFER TO TERMINATION TYPE
POSITIONS/
INCHES
MILLIMETERS
CONTACTS
06/12
10/20
14/28
15/30
18/36
22/44
28/56
30/60
31/62
35/70
36/72
37/74
40/80
43/86
44/88
49/98
50/100
A±.008
0.625
1.125
1.625
1.750
2.125
2.625
3.375
3.625
3.750
4.250
4.375
4.500
4.875
5.250
5.375
6.000
6.125
B±.008
0.875
1.375
1.875
2.000
2.375
2.875
3.625
3.875
4.000
4.500
4.625
4.750
5.125
5.500
5.625
6.250
6.375
C±.015 D±.010
1.035 1.295
1.535 1.795
2.035 2.295
2.160 2.420
2.535 2.795
3.035 3.295
3.785 4.045
4.035 4.295
4.160 4.420
4.660 4.920
4.785 5.045
4.910 5.170
5.285 5.545
5.660 5.920
5.785 6.045
6.410 6.670
6.535 6.795
E±.020
1.575
2.075
2.575
2.700
3.075
3.575
4.325
4.575
4.700
5.200
5.325
5.450
5.825
6.200
6.325
6.950
7.075
F±.005
0.330
0.370
A±0.20
15.88
28.58
41.28
44.45
53.98
66.68
85.73
92.08
95.25
107.95
111.13
114.30
123.83
133.35
136.53
152.40
155.58
B±0.20
22.23
34.93
47.63
50.80
60.33
73.03
92.08
98.43
101.60
114.30
117.48
120.65
130.18
139.70
142.88
158.75
161.93
C±0.38 D±0.25
26.29 32.89
38.99 45.59
51.69 58.29
54.86 61.47
64.39 70.99
77.09 83.69
96.14 102.74
102.49 109.09
105.66 112.27
118.36 124.97
121.54 128.14
124.71 131.32
134.24 140.84
143.76 150.37
146.94 153.54
162.81 169.42
165.99 172.59
E±0.51
40.01
52.71
65.41
68.58
78.11
90.81
109.86
116.21
119.38
132.08
135.26
138.43
147.96
157.48
160.66
176.53
179.71
F±0.13
8.38
9.40
www.sullinscorp.com | 760-744-0125 | toll-free 888-774-3100 | fax 760-744-6081 | info@sullinscorp.com
99
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 591D107X96W3C2T15H | CAP TANT 100UF 6.3V 10% 2812 |
| 591D107X96R3C2T15H | CAP TANT 100UF 6.3V 10% 2812 |
| RB-123.3D/HP | CONV DC/DC 1W 12VIN +/-3.3VOUT |
| GCE10DHFT | CONN CARDEDGE 20POS 1MM SMD |
| RB-1224D/HP | CONV DC/DC 1W 12VIN +/-24VOUT |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| GBE10DHHD | 功能描述:CONN EDGECARD 20POS 1MM DIP SLD RoHS:是 类别:连接器，互连式 >> Card Edge 系列:- 3D 型号:16041705104000.stp 16041705104000.igs 16041705104000.wrl 标准包装:1 系列:ATCA / mTCA 卡类型:高级夹层卡 B+，MicroTCA 类型:母头 Number of Positions/Bay/Row:85 位置数:170 卡厚度:- 行数:2 间距:0.029"（0.75mm） 特点:板导轨 安装类型:通孔，直角 端子:压配式 触点材料:铜合金 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:闪光 触点类型：:- 颜色:- 包装:散装 法兰特点:- 材料 - 绝缘体:液晶聚合物（LCP） 工作温度:- 读数:双 其它名称:1195-3001 |
| GBE10DHHN | 功能描述:CONN EDGECARD 20POS 1MM DIP SLD RoHS:是 类别:连接器，互连式 >> Card Edge 系列:- 3D 型号:16041705104000.stp 16041705104000.igs 16041705104000.wrl 标准包装:1 系列:ATCA / mTCA 卡类型:高级夹层卡 B+，MicroTCA 类型:母头 Number of Positions/Bay/Row:85 位置数:170 卡厚度:- 行数:2 间距:0.029"（0.75mm） 特点:板导轨 安装类型:通孔，直角 端子:压配式 触点材料:铜合金 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:闪光 触点类型：:- 颜色:- 包装:散装 法兰特点:- 材料 - 绝缘体:液晶聚合物（LCP） 工作温度:- 读数:双 其它名称:1195-3001 |
| GBE10DHHR | 功能描述:CONN EDGECARD 20POS 1MM DIP SLD RoHS:是 类别:连接器，互连式 >> Card Edge 系列:- 标准包装:1 系列:- 卡类型:非指定 - 双边 类型:母头 Number of Positions/Bay/Row:17 位置数:34 卡厚度:0.062"（1.57mm） 行数:2 间距:0.100"（2.54mm） 特点:卡扩展器 安装类型:板边缘，跨骑式安装 端子:焊接 触点材料:磷青铜 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:30µin（0.76µm） 触点类型：:全波纹管 颜色:蓝 包装:管件 法兰特点:顶部安装开口，浮动线轴，0.116"（2.95mm）直径 材料 - 绝缘体:聚对苯二甲酸丁二酯（PBT） 工作温度:-65°C ~ 125°C 读数:双 |
| GBE10DHHT | 功能描述:CONN EDGECARD 20POS 1MM DIP SLD RoHS:是 类别:连接器，互连式 >> Card Edge 系列:- 标准包装:1 系列:- 卡类型:非指定 - 双边 类型:母头 Number of Positions/Bay/Row:25 位置数:50 卡厚度:0.062"（1.57mm） 行数:2 间距:0.100"（2.54mm） 特点:收集器 安装类型:通孔 端子:压配式 触点材料:磷青铜 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:30µin（0.76µm） 触点类型：:- 颜色:黑 包装:管件 法兰特点:- 材料 - 绝缘体:聚对苯二甲酸丁二酯（PBT） 工作温度:-65°C ~ 125°C 读数:双 |
| GBE10DHRD | 功能描述:CONN CARD EXTEND 20POS 1MM SLD RoHS:是 类别:连接器，互连式 >> Card Edge 系列:- 标准包装:1 系列:- 卡类型:非指定 - 双边 类型:母头 Number of Positions/Bay/Row:10 位置数:20 卡厚度:0.062"（1.57mm） 行数:2 间距:0.156"（3.96mm） 特点:- 安装类型:通孔 端子:焊接 触点材料:磷青铜 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:30µin（0.76µm） 触点类型：:环形波纹管 颜色:黑 包装:托盘 法兰特点:顶部安装开口，螺纹插件，4-40 材料 - 绝缘体:聚酰胺（PA9T） 工作温度:-65°C ~ 125°C 读数:双 |
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