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参数资料
| 型号： | GBM15DSXH |
| 厂商： | Sullins Connector Solutions |
| 文件页数： | 1/2页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | CONN EDGECARD 30POS DIP .156 SLD |
| 标准包装： | 1 |
| 卡类型： | 非指定 - 双边 |
| 类型： | 母头 |
| Number of Positions/Bay/Row： | 15 |
| 位置数： | 30 |
| 卡厚度： | 0.062"（1.57mm） |
| 行数： | 2 |
| 间距： | 0.156"（3.96mm） |
| 安装类型： | 通孔 |
| 端子： | 焊接 |
| 触点材料： | 磷青铜 |
| 触点表面涂层： | 金 |
| 触点涂层厚度： | 10µin（0.25µm） |
| 触点类型：： | 全波纹管 |
| 颜色： | 黑 |
| 包装： | 托盘 |
| 法兰特点： | 顶部安装开口，无螺纹，0.125"（3.18mm）直径 |
| 材料 - 绝缘体： | 聚酰胺（PA9T） |
| 工作温度： | -65°C ~ 125°C |
| 读数： | 单路 |
Sullins Edgecards
.156” [3.96mm] Contact Centers, .431” Insulator Height
Dip Solder/Eyelet/Right Angle
SPECIFICATIONS
? Accom modates .062” ± .008” [1.57 ± .20] PC board
? Molded-in key available
? 3 amp current rating per contact
(for 5 amp application, consult factory)
? 30 milli ohm maximum at rated current
READOUT
POLARIZING KEY
.265 [6.73] INSERTION DEPTH
FULL
BELLOWS
BACK-UP
SPRINGS
PLA-K1
KEY IN BETWEEN CONTACTS
(ORDER SEPARATELY)
PLM-K2
KEY IN CONTACT
(ORDER SEPARATELY)
NUMBER
SIDE
.230
[5.84]
.030 .235
[0.76] [5.97]
.200
[5.08]
.092
[2.34]
.262
[6.65]
DUAL (D)
HALF LOADED (H)
CONSULT FACTORY FOR MOLDED-IN KEY
TERMINATION TYPE
(RA) .125 [3.18] FOR ALL POSITIONS
EYELET ACCEPTS
3-#22 AWG
(SA) .270 [6.85] 02 THRU 25 POSITIONS
(SA) .230 [5.84] 28 THRU 36 POSITIONS
(SA) .190 [4.82] 43 POSITIONS
ALTERNATE
TOLERANCE: (RA) ± .025 [0.64]
(SA) ± .040 [1.00]
.185
[4.70]
.137 [3.48] (RT)
.225 [5.71] (RK)
.425 [10.80] (RY)
.137 [3.48] (RX)
.200 [5.08] (RF)
.225 [5.71] (RU)
.408 [10.40] (RP)
.110±.025 [2.79±.64] (SX)
.210±.025 [5.33±.64] (SU)
AVAILABLE WITH DUAL
OR HALF LOADED
READOUT TYPE
EYELET SHAPE
.225
.050
[1.27]
.156
[3.96]
[5.72]
(SE) .007[0.18]
(RE) .014[0.36]
LETTER
SIDE
FITS ?.051[1.30]
.140
[3.56]
FITS ?
.051[1.30]
.200
[5.08]
FITS ?
.051[1.30]
MINIMUM
EYELET
(SE OR RE)
RIGHT ANGLE,
DIP SOLDER
(RA, SA)
NARROW
DIP SOLDER
(RT, RK, RY)
WIDE
DIP SOLDER
(RF, RX, RU, RP)
CENTERED
DIP SOLDER
(SX, SU)
MOUNTING STYLE
?.125
[3.18]
#4-40
?.116 [2.95],
CLEARANCE FOR
#4 SCREW
?.125
[3.18]
.135
[3.43]
CLEARANCE HOLE
(H)
THREADED
INSERT ( I )
FLOATING
BOBBIN (F)
NO MOUNTING EARS
(N)
SIDE MOUNTING
(S)
58
www.sullinscorp.com | 760-744-0125 | toll-free 888-774-3100 | fax 760-744-6081 | info@sullinscorp.com
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| R0.25D12-243.3-R | CONV DC/DC 0.25W 24V +/-3.3VOUT |
| TC1303B-SH0EMFTR | IC REG DL BUCK/LINEAR SYNC 10DFN |
| R0.25DA-150505-R | CONV DC/DC 0.25W 15VIN 5/5V OUT |
| VE-BNJ-EU-F1 | CONVERTER MOD DC/DC 36V 200W |
| TH3D685K035D0900 | CAP TANT 6.8UF 35V 10% 2917 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| GBM15DSXI | 功能描述:CONN EDGECARD 30POS DIP .156 SLD RoHS:是 类别:连接器，互连式 >> Card Edge 系列:- 标准包装:1 系列:- 卡类型:非指定 - 双边 类型:母头 Number of Positions/Bay/Row:25 位置数:50 卡厚度:0.062"（1.57mm） 行数:2 间距:0.100"（2.54mm） 特点:收集器 安装类型:通孔 端子:压配式 触点材料:磷青铜 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:30µin（0.76µm） 触点类型：:- 颜色:黑 包装:管件 法兰特点:- 材料 - 绝缘体:聚对苯二甲酸丁二酯（PBT） 工作温度:-65°C ~ 125°C 读数:双 |
| GBM15DSXN | 功能描述:CONN EDGECARD 30POS DIP .156 SLD RoHS:是 类别:连接器，互连式 >> Card Edge 系列:- 标准包装:1 系列:- 卡类型:非指定 - 双边 类型:母头 Number of Positions/Bay/Row:11 位置数:22 卡厚度:0.062"（1.57mm） 行数:2 间距:0.156"（3.96mm） 特点:- 安装类型:面板安装 端子:焊接孔眼 触点材料:磷青铜 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:10µin（0.25µm） 触点类型：:全波纹管 颜色:蓝 包装:托盘 法兰特点:顶部安装开口，浮动线轴，0.116"（2.95mm）直径 材料 - 绝缘体:聚对苯二甲酸丁二酯（PBT） 工作温度:-65°C ~ 125°C 读数:单路 |
| GBM15DSXS | 功能描述:CONN EDGECARD 30POS DIP .156 SLD RoHS:是 类别:连接器，互连式 >> Card Edge 系列:- 标准包装:1 系列:- 卡类型:非指定 - 双边 类型:母头 Number of Positions/Bay/Row:8 位置数:16 卡厚度:0.062"（1.57mm） 行数:2 间距:0.156"（3.96mm） 特点:- 安装类型:通孔 端子:焊接 触点材料:磷青铜 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:10µin（0.25µm） 触点类型：:全波纹管 颜色:绿 包装:托盘 法兰特点:- 材料 - 绝缘体:聚苯硫醚（PPS） 工作温度:-65°C ~ 125°C 读数:双 |
| GBM15DTAD | 功能描述:CONN EDGECARD 30POS R/A .156 SLD RoHS:是 类别:连接器，互连式 >> Card Edge 系列:- 标准包装:1 系列:- 卡类型:非指定 - 双边 类型:母头 Number of Positions/Bay/Row:22 位置数:44 卡厚度:0.062"（1.57mm） 行数:2 间距:0.156"（3.96mm） 特点:- 安装类型:通孔 端子:焊接 触点材料:磷青铜 触点表面涂层:锡 触点涂层厚度:100µin（2.54µm） 触点类型：:全波纹管 颜色:蓝 包装:托盘 法兰特点:顶部安装开口，螺纹插件，4-40 材料 - 绝缘体:聚对苯二甲酸丁二酯（PBT） 工作温度:-65°C ~ 125°C 读数:双 |
| GBM15DTAD-S189 | 功能描述:CONN EDGECARD 30POS R/A .156 SLD RoHS:是 类别:连接器，互连式 >> Card Edge 系列:- 3D 型号:16041705104000.stp 16041705104000.igs 16041705104000.wrl 标准包装:1 系列:ATCA / mTCA 卡类型:高级夹层卡 B+，MicroTCA 类型:母头 Number of Positions/Bay/Row:85 位置数:170 卡厚度:- 行数:2 间距:0.029"（0.75mm） 特点:板导轨 安装类型:通孔，直角 端子:压配式 触点材料:铜合金 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:闪光 触点类型：:- 颜色:- 包装:散装 法兰特点:- 材料 - 绝缘体:液晶聚合物（LCP） 工作温度:- 读数:双 其它名称:1195-3001 |
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