- 您现在的位置：买卖IC网 > PDF目录11507 > GMF.00.018.DN (LEMO)RUBBER BOOT 1.8MM PDF资料下载
参数资料
| 型号： | GMF.00.018.DN |
| 厂商： | LEMO |
| 文件页数： | 51/186页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | RUBBER BOOT 1.8MM |
| 标准包装： | 50 |
| 系列： | GM |
| 附件类型： | 应力消除 |
| 适用于相关产品： | B 系列 |
| 其它名称： | 1124-1023 |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页当前第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页第68页第69页第70页第71页第72页第73页第74页第75页第76页第77页第78页第79页第80页第81页第82页第83页第84页第85页第86页第87页第88页第89页第90页第91页第92页第93页第94页第95页第96页第97页第98页第99页第100页第101页第102页第103页第104页第105页第106页第107页第108页第109页第110页第111页第112页第113页第114页第115页第116页第117页第118页第119页第120页第121页第122页第123页第124页第125页第126页第127页第128页第129页第130页第131页第132页第133页第134页第135页第136页第137页第138页第139页第140页第141页第142页第143页第144页第145页第146页第147页第148页第149页第150页第151页第152页第153页第154页第155页第156页第157页第158页第159页第160页第161页第162页第163页第164页第165页第166页第167页第168页第169页第170页第171页第172页第173页第174页第175页第176页第177页第178页第179页第180页第181页第182页第183页第184页第185页第186页
Multipole
?
?
1
2
4
3
Male solder contacts
Female solder contacts
4
3
1
2
Contact type
Solder
contact
Crimp
contact
5B
Male crimp contacts
Female crimp contacts
5K
302
304
310
314
316
320
330
340
348
350
354
364
2
4
10
14
16
20
30
40
48
50
54
64
6.0
4.0
3.0
2.0
2.0
1.6
1.3
1.3
1.3
0.9
0.9
0.9
●
●
●
●
●
●
●
●
●
●
●
●
–
●
●
●
●
●
●
●
●
●
●
●
–
●
●
●
●
●
●
●
●
●
●
●
3.60
2.95
2.35
2.10
1.85
1.90
1.45
1.30
1.20
1.30
1.15
1.30
2.95
2.65
2.30
2.00
1.95
1.70
1.60
1.45
1.10
1.60
1.55
1.55
–
3.20
2.65
2.85
2.45
2.20
2.05
2.00
2.00
1.20
2.00
1.35
–
2.40
3.20
2.95
3.05
2.40
2.45
1.95
1.55
1.45
2.10
1.85
50.0
35.0
20.0
18.0
12.0
10.0
8.0
7.0
6.0
6.0
5.0
3.0
● First choice alternative
● Special order alternative
www.lemo.com
Note:
1)
2)
test voltage (kV) contact-shell is slightly lower for K series (values here are for B series).
49
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| GMB.00.025.DN | BEND RELIEF 2.5MM |
| GMD.00.032.DN | BEND RELIEF 3.2MM |
| GMD.00.028.DN | BEND RELIEF 2.8MM |
| GMD.00.025.DN | BEND RELIEF 2.5MM |
| DG407DN-T1-E3 | IC MULTIPLEXER 16X1 28PLCC |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| GMF05C | 制造商:VISHAY 制造商全称:Vishay Siliconix 功能描述:ESD Protection Diode Array |
| GMF05C-GS08 | 功能描述:DIODE ARRAY ESD 5.0V SOT363 RoHS:是 类别:过电压，电流，温度装置 >> TVS - 二极管 系列:- 产品变化通告:Product Obsolescence 21/Jan/2010 标准包装:10 系列:- 电压 - 反向隔离（标准值）:15V 电压 - 击穿:16.7V 功率（瓦特）:1500W 电极标记:单向 安装类型:表面贴装 封装/外壳:DO-214AB，SMC 供应商设备封装:SMC 包装:剪切带 (CT) 其它名称:1SMC15AT3OSCT |
| GMF05C-HS3 | 制造商:VISHAY 制造商全称:Vishay Siliconix 功能描述:5-Line ESD Protection Diode Array in LLP75-6A |
| GMF05C-HS3-GS08 | 功能描述:ESD 抑制器 5.0 Volt 200 Watt 5 Diode RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 通道:8 Channels 击穿电压:8 V 电容:45 pF 端接类型:SMD/SMT 封装 / 箱体:uQFN-16 功率耗散 Pd: 工作温度范围:- 40 C to + 85 C |
| GMF05C-HS3-GS18 | 功能描述:ESD 抑制器 5.0 Volt 200 Watt 5 Diode RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 通道:8 Channels 击穿电压:8 V 电容:45 pF 端接类型:SMD/SMT 封装 / 箱体:uQFN-16 功率耗散 Pd: 工作温度范围:- 40 C to + 85 C |
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。