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参数资料
| 型号： | GRM2165C1HR70CD01D |
| 厂商： | Murata Electronics North America |
| 文件页数： | 164/182页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | CAP CER 0.7PF 50V NP0 0805 |
| 标准包装： | 4,000 |
| 系列： | GRM |
| 电容： | 0.70pF |
| 电压 - 额定： | 50V |
| 容差： | ±0.25pF |
| 温度系数： | C0G，NP0 |
| 安装类型： | 表面贴装，MLCC |
| 工作温度： | -55°C ~ 125°C |
| 应用： | 通用 |
| 封装/外壳： | 0805（2012 公制） |
| 尺寸/尺寸： | 0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm） |
| 厚度（最大）： | 0.028"（0.70mm） |
| 包装： | 带卷 (TR) |
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? This catalog has only typical speci?cations. Therefore, please approve our product speci?cations or transact the approval sheet for product speci?cations before ordering.
C02E.pdf
Sep.25,2013
! Caution
Continued from the preceding page.
4-1. Reflow Soldering
1. When sudden heat is applied to the components, the
mechanical strength of the components will decrease
[Standard Conditions for Reflow Soldering]
because a sudden temperature change causes
deformation inside the components. In order to prevent
mechanical damage to the components, preheating is
required for both the components and the PCB.
Preheating conditions are shown in table 1. It is required to
keep the temperature differential between the solder and
the components surface ( Δ T) as small as possible.
Temperature (°C)
Peak Temperature
220°C (200°C)
190°C (170°C)
170°C (150°C)
150°C (130°C)
Reflow
Δ T
Preheating
Soldering
Gradual
Cooling
2. Solderability of tin plating termination chips might be
deteriorated when a low temperature soldering profile
where the peak solder temperature is below the melting
point of tin is used. Please confirm the solderability of tin
Temperature
60-120 seconds 30-60 seconds
Time
plated termination chips before use.
3. When components are immersed in solvent after mounting,
be sure to maintain the temperature difference ( Δ T)
between the component and the solvent within the range
Incase of Lead Free Solder
( ): In case of Pb-Sn Solder
Vapor Reflow
Temperature (°C)
shown in table 1.
Peak Temperature
Soldering
Gradual
Cooling
Table 1
Δ T
Part Number
GJM/GMA/GMD/GQM/GR3/GRJ/GRM/
KRM/LLL/LLR Series
02/03/15/18/21/31 sizes
LLL Series 1U size
Temperature Differential
Δ T V 190°C
190°C (170°C)
170°C (150°C)
150°C (130°C)
Preheating
Time
GR3/GRJ/GRM/KR3/KRM Series
32/43/55 sizes
60-120 seconds
20 seconds max.
LLA/LLM Series 18/21/31 sizes
GQM Series 22 size
Recommended Conditions
Pb-Sn Solder
Δ T V 130°C
Lead Free
[Allowable Reflow Soldering Temperature and Time]
280
270
260
250
Reflow
Vapor Reflow
Solder
240
Peak Temperature
230 to 250°C
230 to 240°C
240 to 260°C
230
Atmosphere
Air
Saturated vapor
of inactive solvent
Air or N 2
220
0
30
60
90 120
Soldering Time (sec.)
Pb-Sn Solder: Sn-37Pb
Lead Free Solder: Sn-3.0Ag-0.5Cu
4. Optimum Solder Amount for Reflow Soldering
4-1. Overly thick application of solder paste results in a
excessive solder fillet height.
This makes the chip more susceptible to mechanical
and thermal stress on the board and may cause the
chips to crack.
In the case of repeated soldering, the accumulated
soldering time must be within the range shown above.
0.2mm ? min.
4-2. Too little solder paste results in a lack of adhesive
strength on the outer electrode, which may result in
? 02/03 sizes: 1/3 of Chip Thickness min.
in section
chips breaking loose from the PCB.
4-3. Make sure the solder has been applied smoothly to
the end surface to a height of 0.2mm ? min.
Inverting the PCB
Make sure not to impose any abnormal mechanical shocks
to the PCB.
Continued on the following page.
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相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| GRM2165C1HR60CD01D | CAP CER 0.6PF 50V NP0 0805 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| GRM2165C1HR75BD01D | 功能描述:多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 0.75pF 50Volts C0G 0.1pF RoHS:否 制造商:American Technical Ceramics (ATC) 电容:10 pF 容差:1 % 电压额定值:250 V 温度系数/代码:C0G (NP0) 外壳代码 - in:0505 外壳代码 - mm:1414 工作温度范围:- 55 C to + 125 C 产品:Low ESR MLCCs 封装:Reel |
| GRM2165C1HR75BD01J | 功能描述:多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 0.75pF 50Volts C0G 0.1pF RoHS:否 制造商:American Technical Ceramics (ATC) 电容:10 pF 容差:1 % 电压额定值:250 V 温度系数/代码:C0G (NP0) 外壳代码 - in:0505 外壳代码 - mm:1414 工作温度范围:- 55 C to + 125 C 产品:Low ESR MLCCs 封装:Reel |
| GRM2165C1HR75CD01B | 功能描述:多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 0805 0.75pF 50volt C0G +/-0.25pF RoHS:否 制造商:American Technical Ceramics (ATC) 电容:10 pF 容差:1 % 电压额定值:250 V 温度系数/代码:C0G (NP0) 外壳代码 - in:0505 外壳代码 - mm:1414 工作温度范围:- 55 C to + 125 C 产品:Low ESR MLCCs 封装:Reel |
| GRM2165C1HR75CD01D | 功能描述:多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 0805 0.75pF 50volts C0G +/-0.25pF RoHS:否 制造商:American Technical Ceramics (ATC) 电容:10 pF 容差:1 % 电压额定值:250 V 温度系数/代码:C0G (NP0) 外壳代码 - in:0505 外壳代码 - mm:1414 工作温度范围:- 55 C to + 125 C 产品:Low ESR MLCCs 封装:Reel |
| GRM2165C1HR75CD01J | 功能描述:多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 0805 0.75pF 50volts C0G +/-0.25pF RoHS:否 制造商:American Technical Ceramics (ATC) 电容:10 pF 容差:1 % 电压额定值:250 V 温度系数/代码:C0G (NP0) 外壳代码 - in:0505 外壳代码 - mm:1414 工作温度范围:- 55 C to + 125 C 产品:Low ESR MLCCs 封装:Reel |
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