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参数资料
| 型号： | GRM2166R1H9R0DZ01D |
| 厂商： | Murata Electronics North America |
| 文件页数： | 174/182页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | CAP CER 9PF 50V 0805 |
| 标准包装： | 4,000 |
| 系列： | GRM |
| 电容： | 9.0pF |
| 电压 - 额定： | 50V |
| 容差： | ±0.5pF |
| 温度系数： | R2H |
| 安装类型： | 表面贴装，MLCC |
| 工作温度： | -55°C ~ 125°C |
| 应用： | 通用 |
| 封装/外壳： | 0805（2012 公制） |
| 尺寸/尺寸： | 0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm） |
| 厚度（最大）： | 0.028"（0.70mm） |
| 包装： | 带卷 (TR) |
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C02E.pdf
Sep.25,2013
Notice
Continued from the preceding page.
[Land for LLA Series]
[Land for LLM Series]
p
c
Chip Capacitor
Chip Capacitor
b'
c
p
Land
f
d
Table 3 LLA Series Reflow Soldering Method
Part Number
Dimensions
Chip (L g W)
a
b
c
p
LLA Series 18 size
LLA Series 21 size
LLA Series 31 size
1.6 g 0.8
2.0 g 1.25
3.2 g 1.6
0.3 to 0.4
0.5 to 0.7
0.7 to 0.9
0.25 to 0.35
0.35 to 0.6
0.4 to 0.7
0.2 to 0.23
0.2 to 0.3
0.3 to 0.4
0.4
0.5
0.8
(in mm)
Table 4 LLM Series Reflow Soldering Method
Part Number
Dimensions
Chip
(L g W)
a
b, b'
c, c'
d
e
f
p
LLM Series 21 size
LLM Series 31 size
2.0 g 1.25
3.2× g 1.6
0.6 to 0.8
1.0
(0.3 to 0.5)
(0.3 to 0.5)
0.3
0.4
2.0 to 2.6
3.2 to 3.6
1.3 to 1.8
1.6 to 2.0
1.4 to 1.6
2.6
0.5
0.8
3. Board Design
When designing the board, keep in mind that the amount
b=(c-e)/2, b'=(d-f)/2
(in mm)
of strain which occurs will increase depending on the size
and material of the board.
[Relationship with amount of strain to the board thickness,
length, width, etc.]
ε =
2 Ewh 2
Relationship between load and strain
ε : Strain on center of board (μst)
: Distance between supporting points (mm)
w : Board width (mm)
h : Board thickness (mm)
E : Elastic modulus of board (N/m 2 =Pa)
Y : Deflection (mm)
P : Load (N)
Y
h
w
When the load is constant, the following relationship can be established.
· As the distance between the supporting points ( ) increases, the amount of
strain also increases.
→ Reduce the distance between the supporting points.
· As the elastic modulus ( E ) decreases, the amount of strain increases.
→ Increase the elastic modulus.
· As the board width ( w ) decreases, the amount of strain increases.
→ Increase the width of the board.
· As the board thickness ( h ) decreases, the amount of strain increases.
→ Increase the thickness of the board.
Since the board thickness is squared, the effect on the amount of strain
becomes even greater.
Continued on the following page.
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