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参数资料
| 型号： | GRM219R60J106KE19J |
| 厂商： | Murata Electronics North America |
| 文件页数： | 145/182页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | CAP CER 10UF 6.3V 10% X5R 0805 |
| 标准包装： | 10,000 |
| 系列： | GRM |
| 电容： | 10µF |
| 电压 - 额定： | 6.3V |
| 容差： | ±10% |
| 温度系数： | X5R |
| 安装类型： | 表面贴装，MLCC |
| 工作温度： | -55°C ~ 85°C |
| 应用： | 通用 |
| 封装/外壳： | 0805（2012 公制） |
| 尺寸/尺寸： | 0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm） |
| 厚度（最大）： | 0.037"（0.95mm） |
| 包装： | 带卷 (TR) |
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Metal Terminal Type High Effective Capacitance & High Allowable Ripple Current
C02E.pdf
Sep.25,2013
KR3 Series
Anti- Deflecting Soldering
noise crack crack
Bonding the metal terminals to external electrodes solves design issues
by mounting large size MLCC!
Features
1
Bond metal terminals to the external electrodes of chips.
The stress applied to the chip is relieved by the elastic action of the metal terminal.
Ceramic
Internal Electrodes
Noise
Board Deflection Cracks
Solder Cracks
Lead-free High Temperature Solder
Metal Terminal
Cracks from mechanical stress to boards and noise
from vibration of the capacitors are design issues.
Reduces stress by the elastic action of the metal terminals!
2
Substantially reduces noise, board deflection cracks and soldering cracks.
This product is not damaged even with a board deflection of 6 mm.
Solder cracks do not occur even with 2,000 cycles of heat stress.
o Comparison of Noise Reduction Effects
o Reduces Stress Caused by Board Deflection
80
60
100
80
Metal Terminal Type
(5750 (in mm)/2220 (in inch)
/630V/220nF)
No damage,
even with 6 mm
board deflection!!
40
Reduced about 30dB!
60
Chip Capacitor
20
40
20
(5750(in mm)/2220(in inch)
/630V/220nF)
0
0
Chip Capacitor
Metal Terminal Type
0.0
1.0
2.0
3.0
4.0
5.0
6.0
Amount of Board Deflection (mm)
Evaluation Items: 5750 (in mm)/2220 (in inch) size/DC630V/220nF
Test Method: DC50V, AC10Vp-p/3kHz
Test Board: Glass Epoxy Board (T: 1.6mm)
Test Quantity: 3pc
Distance Between Microphone and Board: 3mm
Note: Results Using Murata's Evaluation Board
o Suppresses Solder Cracks Caused by Heat Stress
Chip Size
Chip Only
(5750 (in mm)/2220 (in inch) size)
Metal Terminal Type
(5750 (in mm)/2220 (in inch) size)
1000 Cycle
Solder Crack
2000 Cycle
Compared with chips only,
this product is excellent
126
Test Condition: -55 to +125°C, 5min.,(Tank)
Board Used: Glass Epoxy Board (FR-4)
Solder Crack
in solder cracking resistance.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| DSPIC30F2011T-20E/SO | IC DSPIC MCU/DSP 12K 18SOIC |
| PIC18LF4221T-I/ML | IC PIC MCU FLASH 2KX16 44QFN |
| VE-23P-IX | CONVERTER MOD DC/DC 13.8V 75W |
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| PIC32MX130F064BT-V/ML | IC MCU 32BIT 64KB FLASH 28QFN |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| GRM219R60J106ME19 | 制造商:RICHTEK 制造商全称:Richtek Technology Corporation 功能描述:1.5MHz, 400mA, High Efficiency PWM Step-Down DC/DC Converter |
| GRM219R60J106ME19D | 功能描述:多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 10uF 6.3Volts 20% RoHS:否 制造商:American Technical Ceramics (ATC) 电容:10 pF 容差:1 % 电压额定值:250 V 温度系数/代码:C0G (NP0) 外壳代码 - in:0505 外壳代码 - mm:1414 工作温度范围:- 55 C to + 125 C 产品:Low ESR MLCCs 封装:Reel |
| GRM219R60J106ME19J | 功能描述:多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 10uF 6.3Volts 20% RoHS:否 制造商:American Technical Ceramics (ATC) 电容:10 pF 容差:1 % 电压额定值:250 V 温度系数/代码:C0G (NP0) 外壳代码 - in:0505 外壳代码 - mm:1414 工作温度范围:- 55 C to + 125 C 产品:Low ESR MLCCs 封装:Reel |
| GRM219R60J155KC01 | 制造商:未知厂家 制造商全称:未知厂家 功能描述:High Dielectric Constant Type 6.3/16/25/50V |
| GRM219R60J155KC01D | 功能描述:CAP CER 1.5UF 6.3V 10% X5R 0805 RoHS:是 类别:电容器 >> 陶瓷 系列:GRM 标准包装:4,000 系列:- 电容:1000pF 电压 - 额定:50V 容差:±10% 温度系数:X7R 安装类型:表面贴装，MLCC 工作温度:-55°C ~ 125°C 应用:自动 额定值:AEC-Q200 封装/外壳:0805（2012 公制） 尺寸/尺寸:0.079" L x 0.047" W（2.00mm x 1.20mm） 高度 - 座高（最大）:- 厚度（最大）:- 引线间隔:- 特点:- 包装:带卷 (TR) 引线型:- |
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