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参数资料
| 型号： | GRM219R61A105KA01D |
| 厂商： | Murata Electronics North America |
| 文件页数： | 142/182页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | CAP CER 1UF 10V 10% X5R 0805 |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | GRM |
| 电容： | 1.0µF |
| 电压 - 额定： | 10V |
| 容差： | ±10% |
| 温度系数： | X5R |
| 安装类型： | 表面贴装，MLCC |
| 工作温度： | -55°C ~ 85°C |
| 应用： | 通用 |
| 封装/外壳： | 0805（2012 公制） |
| 尺寸/尺寸： | 0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm） |
| 厚度（最大）： | 0.037"（0.95mm） |
| 包装： | 标准包装 |
| 其它名称： | 490-5760-6 |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页第68页第69页第70页第71页第72页第73页第74页第75页第76页第77页第78页第79页第80页第81页第82页第83页第84页第85页第86页第87页第88页第89页第90页第91页第92页第93页第94页第95页第96页第97页第98页第99页第100页第101页第102页第103页第104页第105页第106页第107页第108页第109页第110页第111页第112页第113页第114页第115页第116页第117页第118页第119页第120页第121页第122页第123页第124页第125页第126页第127页第128页第129页第130页第131页第132页第133页第134页第135页第136页第137页第138页第139页第140页第141页当前第142页第143页第144页第145页第146页第147页第148页第149页第150页第151页第152页第153页第154页第155页第156页第157页第158页第159页第160页第161页第162页第163页第164页第165页第166页第167页第168页第169页第170页第171页第172页第173页第174页第175页第176页第177页第178页第179页第180页第181页第182页
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Metal Terminal Type For General Purpose
C02E.pdf
Sep.25,2013
KRM Series
Anti- Deflecting Soldering
noise crack crack
Bonding the metal terminals to external electrodes solves design issues
by mounting large size MLCC!
Features
1
Bond metal terminals to the external electrodes of chips.
The stress applied to the chip is relieved by the elastic action of the metal terminal.
Ceramic
Internal Electrodes
Noise
Board Deflection Cracks
Solder Cracks
Lead-free High Temperature Solder
Metal Terminal
Cracks from mechanical stress to boards and noise
from vibration of the capacitors are design issues.
Reduces stress by the elastic action of the metal terminals!
2
Substantially reduces noise, board deflection cracks and soldering cracks.
This product is not damaged even with a board deflection of 6 mm.
Solder cracks do not occur even with 2,000 cycles of heat stress.
o Acoustic Noise is Reduced with Metal Terminals
o Reduces Stress Caused by Board Deflection
100
80
Metal Terminal Type KRM21ER61E106KHA1
Chip Capacitor GRM21BR61E106KA73
100
80
Metal Terminal Type
(5750 (in mm)/2220 (in inch)
/630V/220nF)
No damage,
even with 6 mm
board deflection!!
60
60
Chip Capacitor
40
20
0
40
20
0
(5750 (in mm)/2220 (in inch)
/630V/220nF)
0
10,000
20,000
0.0
1.0
2.0
3.0
4.0
5.0
6.0
Frequency (Hz)
o Suppresses Solder Cracks Caused by Heat Stress
Amount of Board Deflection (mm)
Chip Size
Chip Only
(5750 (in mm)/2220 (in inch) size)
Metal Terminal Type
(5750 (in mm)/2220 (in inch) size)
1000 Cycle
Solder Crack
2000 Cycle
Compared with chips only,
this product is excellent
Solder Crack
in solder cracking resistance.
Test Condition: -55 to +125°C, 5min.,(Tank)
Board Used: Glass Epoxy Board (FR-4)
Demonstrates replacement value of low noise capacitors Experience the effectiveness of the KRM Series.
Examples of Noise Countermeasures
123
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| EPC1LI20N | IC CONFIG DEVICE 1MBIT 20-PLCC |
| EPC1LI20 | IC CONFIG DEVICE 1MBIT 20-PLCC |
| EPC1213LI20 | IC CONFIG DEVICE 212KBIT 20-PLCC |
| GRM1885C2A511JA01D | CAP CER 510PF 100V 5% NP0 0603 |
| T86E227K010EBAS | CAP TANT 220UF 10V 10% 2917 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| GRM219R61A105KA01J | 功能描述:多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 1.0uF 10Volts 10% RoHS:否 制造商:American Technical Ceramics (ATC) 电容:10 pF 容差:1 % 电压额定值:250 V 温度系数/代码:C0G (NP0) 外壳代码 - in:0505 外壳代码 - mm:1414 工作温度范围:- 55 C to + 125 C 产品:Low ESR MLCCs 封装:Reel |
| GRM219R61A105KC01 | 制造商:未知厂家 制造商全称:未知厂家 功能描述:High Dielectric Constant Type 6.3/16/25/50V |
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| GRM219R61A105KC01J | 功能描述:多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 0805 1uF 10volts X5R 10% RoHS:否 制造商:American Technical Ceramics (ATC) 电容:10 pF 容差:1 % 电压额定值:250 V 温度系数/代码:C0G (NP0) 外壳代码 - in:0505 外壳代码 - mm:1414 工作温度范围:- 55 C to + 125 C 产品:Low ESR MLCCs 封装:Reel |
| GRM219R61A105KC01K | 功能描述:多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 0805 1uF 10volts X5R 10% RoHS:否 制造商:American Technical Ceramics (ATC) 电容:10 pF 容差:1 % 电压额定值:250 V 温度系数/代码:C0G (NP0) 外壳代码 - in:0505 外壳代码 - mm:1414 工作温度范围:- 55 C to + 125 C 产品:Low ESR MLCCs 封装:Reel |
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