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参数资料
| 型号： | GS8161Z36BD-200I |
| 厂商： | GSI TECHNOLOGY |
| 元件分类： | DRAM |
| 英文描述： | 18Mb Pipelined and Flow Through Synchronous NBT SRAM |
| 中文描述： | 512K X 36 ZBT SRAM, 6.5 ns, PBGA165 |
| 封装： | 13 X 15 MM, 1 MM PITCH, FBGA-165 |
| 文件页数： | 4/37页 |
| 文件大小： | 618K |
| 代理商： | GS8161Z36BD-200I |
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GS8161Z18B(T/D)/GS8161Z32B(D)/GS8161Z36B(T/D)
Preliminary
Specifications cited are subject to change without notice. For latest documentation see http://www.gsitechnology.com.
Rev: 1.00 9/2004
4/37
2004, GSI Technology
100-Pin TQFP Pin Descriptions
Symbol
Type
Description
A
0
, A
1
In
Burst Address Inputs; Preload the burst counter
A
In
Address Inputs
CK
In
Clock Input Signal
B
A
In
Byte Write signal for data inputs DQ
A1
–DQ
A9
; active low
B
B
In
Byte Write signal for data inputs DQ
B1
–DQ
B9
; active low
B
C
In
Byte Write signal for data inputs DQ
C1
–DQ
C9
; active low
B
D
In
Byte Write signal for data inputs DQ
D1
–DQ
D9
; active low
W
In
Write Enable; active low
E
1
In
Chip Enable; active low
E
2
In
Chip Enable—Active High. For self decoded depth expansion
E
3
In
Chip Enable—Active Low. For self decoded depth expansion
G
In
Output Enable; active low
ADV
In
Advance/Load; Burst address counter control pin
CKE
In
Clock Input Buffer Enable; active low
NC
—
No Connect
DQ
A
I/O
Byte A Data Input and Output pins
DQ
B
I/O
Byte B Data Input and Output pins
DQ
C
I/O
Byte C Data Input and Output pins
DQ
D
I/O
Byte D Data Input and Output pins
ZZ
In
Power down control; active high
FT
In
Pipeline/Flow Through Mode Control; active low
LBO
In
Linear Burst Order; active low.
TMS
Scan Test Mode Select
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PDF描述 |
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