参数资料
| 型号： | H-27 |
| 厂商： | Curtis Industries |
| 文件页数： | 1/82页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | TERM BLOCK HIGH CURRENT 27CIRC |
| 标准包装： | 10 |
| 系列： | H |
| 端接块类型： | 阻隔块 |
| 电路数： | 27 |
| 导线入口数目： | 54 |
| 间距： | 0.652"（16.56mm） |
| 行数： | 2 |
| 电流： | 75A |
| 电压： | 600V |
| 线规： | 4-16 AWG |
| 顶部端子： | 螺钉 |
| 底部端子： | 闭合式 |
| 阻挡层类型： | 双壁（双） |
| 特点： | 法兰 |
| 包装： | 散装 |
| 安装类型： | 底座安装或面板安装 |
| 工作温度： | 130°C |
| 材料 - 绝缘体： | 热塑性聚酯 |
| 材料可燃性额定值： | UL94 V-0 |
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Curtis
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Terminal
Blocks
Curtis Industries
A Div. of Powers Holdings, Inc.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| CS-11206-BT | CABINET CHAMPION 4" X 12" X 8" |
| SOMC2001100RGEA | RES ARRAY 100 OHM 19 RES 20-SOIC |
| CDM-42 | TERM BLOCK HI CURRENT 42CIRC |
| CT-33 | HIGH CURRENT 33 CIRC BLOCK |
| SOMC140310K0FEA | RES ARRAY 10K OHM 7 RES 14-SOIC |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| H2700-10M | 制造商:未知厂家 制造商全称:未知厂家 功能描述:Peripheral IC |
| H2700-210M | 制造商:未知厂家 制造商全称:未知厂家 功能描述:Peripheral IC |
| H-2703-05-9000-05-A | 制造商:Emulation Technology Inc 功能描述:HEAT SINK, Packages Cooled:BGA, Thermal Resistance:15.5C/W, External Height - I |
| H2708/R1200 | 制造商:TE Connectivity 功能描述:Splice Terminal 4 x 3.1mm2 Utilux |
| H27-1 | 制造商:MCC 制造商全称:Micro Commercial Components 功能描述:500 mW Zener Diode 1.7 to 37.2 Volts |
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