HMC253LC4ETR

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深圳市大源实业科技有限公司
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HMC253LC4ETR 技术参数

HMC253AQS24E 功能描述:RF Switch IC CDMA SP8T 2.5GHz 50 Ohm 24-QSOP 制造商:analog devices inc. 系列:- 包装:剪带零件状态:有效频率?- 下:0Hz 频率?- 上:2.5GHz 隔离 @ 频率:40dB @ 1GHz（标准）插损 @ 频率:1dB @ 1GHz IIP3:46dBm（标准）拓扑:吸收性电路:SP8T P1dB:23dBm 特性:- 阻抗:50 欧姆工作温度:-40°C ~ 85°C 电压 - 电源:5V RF 类型:CDMA 封装/外壳:24-SSOP（0.154"，3.90mm 宽）供应商器件封装:24-QSOP 标准包装:1 HMC253AQS24 功能描述:IC MMIC NON-REFL SW SP8T 24SMD 制造商:analog devices inc. 系列:- 包装:剪带零件状态:最後搶購频率?- 下:0Hz 频率?- 上:2.5GHz 隔离 @ 频率:40dB @ 1GHz（标准）插损 @ 频率:1dB @ 1GHz IIP3:46dBm（标准）拓扑:吸收电路:SP8T P1dB:23dBm 特性:- 阻抗:50 欧姆工作温度:-40°C ~ 85°C 电压 - 电源:5V RF 类型:CDMA 封装/外壳:24-SSOP（0.154"，3.90mm 宽）供应商器件封装:24-QSOP 标准包装:1 HMC253ALC4TR-R5 功能描述:RF SWITCH ICS 制造商:analog devices inc. 系列:* 包装:剪切带（CT）零件状态:Digi-Key 停止供應频率?- 下:0Hz 频率?- 上:3.5GHz 隔离 @ 频率:43dB @ 2GHz（标准）插损 @ 频率:1.1dB @ 2GHz IIP3:43dBm（标准）拓扑:吸收电路:SP8T P1dB:- 特性:- 阻抗:50 欧姆工作温度:-40°C ~ 85°C 电压 - 电源:5V RF 类型:WiMax 封装/外壳:24-TFQFN 裸露焊盘供应商器件封装:24-SMT（4x4）标准包装:1 HMC253ALC4TR 功能描述:RF Switch IC WiMax SP8T 3.5GHz 50 Ohm 24-CSMT (4x4) 制造商:analog devices inc. 系列:- 包装:剪切带（CT）零件状态:有效频率?- 下:0Hz 频率?- 上:3.5GHz 隔离 @ 频率:43dB @ 2GHz（标准）插损 @ 频率:1.1dB @ 2GHz IIP3:43dBm（标准）拓扑:吸收性电路:SP8T P1dB:24dBm 特性:- 阻抗:50 欧姆工作温度:-40°C ~ 85°C 电压 - 电源:5V RF 类型:WiMax 封装/外壳:24-TFCQFN 裸露焊盘供应商器件封装:24-CSMT（4x4）标准包装:1 HMC253ALC4 功能描述:RF Switch IC WiMax SP8T 3.5GHz 50 Ohm 24-CSMT (4x4) 制造商:analog devices inc. 系列:- 包装:剪带零件状态:有效频率?- 下:0Hz 频率?- 上:3.5GHz 隔离 @ 频率:43dB @ 2GHz（标准）插损 @ 频率:1.1dB @ 2GHz IIP3:43dBm（标准）拓扑:吸收性电路:SP8T P1dB:24dBm 特性:- 阻抗:50 欧姆工作温度:-40°C ~ 85°C 电压 - 电源:5V RF 类型:WiMax 封装/外壳:24-TFCQFN 裸露焊盘供应商器件封装:24-CSMT（4x4）标准包装:1 HMC258LC3BTR HMC258LC3BTR-R5 HMC258LM3 HMC258LM3TR HMC25DRAH HMC25DRAH-S734 HMC25DRAI HMC25DRAI-S734 HMC25DRAN HMC25DRAN-S734 HMC25DRAS HMC25DRAS-S734 HMC25DREF HMC25DREF-S13 HMC25DREF-S734 HMC25DREH HMC25DREH-S13 HMC25DREH-S734