参数资料
| 型号： | HA9P5002-5 |
| 厂商： | Intersil |
| 文件页数： | 3/12页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC BUFFER 110MHZ HIGH OUT 8-SOIC |
| 标准包装： | 98 |
| 放大器类型： | 缓冲器 |
| 电路数： | 1 |
| 转换速率： | 1300 V/µs |
| -3db带宽： | 110MHz |
| 电流 - 输入偏压： | 2µA |
| 电压 - 输入偏移： | 5000µV |
| 电流 - 电源： | 8.3mA |
| 电流 - 输出 / 通道： | 220mA |
| 电压 - 电源，单路/双路(±)： | 10 V ~ 40 V，±5 V ~ 20 V |
| 工作温度： | 0°C ~ 75°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 8-SOIC |
| 包装： | 管件 |
11
FN2921.12
October 18, 2013
HA-5002
Plastic Leaded Chip Carrier Packages (PLCC)
A1
A
SEATING
PLANE
0.020 (0.51)
MIN
VIEW “A”
D2/E2
0.025 (0.64)
0.045 (1.14)
R
0.042 (1.07)
0.056 (1.42)
0.050 (1.27) TP
E
E1
0.042 (1.07)
0.048 (1.22)
PIN (1) IDENTIFIER
C
L
D1
D
0.020 (0.51) MAX
3 PLCS
0.026 (0.66)
0.032 (0.81)
0.045 (1.14)
MIN
0.013 (0.33)
0.021 (0.53)
0.025 (0.64)
MIN
VIEW “A” TYP.
0.004 (0.10)
C
-C-
D2/E2
C
L
NOTES:
1. Controlling dimension: INCH. Converted millimeter dimensions are
not necessarily exact.
2. Dimensions and tolerancing per ANSI Y14.5M-1982.
3. Dimensions D1 and E1 do not include mold protrusions. Allowable
mold protrusion is 0.010 inch (0.25mm) per side. Dimensions D1
and E1 include mold mismatch and are measured at the extreme
material condition at the body parting line.
4. To be measured at seating plane
contact point.
5. Centerline to be determined where center leads exit plastic body.
6. “N” is the number of terminal positions.
-C-
N20.35 (JEDEC MS-018AA ISSUE A)
20 LEAD PLASTIC LEADED CHIP CARRIER PACKAGE
SYMBOL
INCHES
MILLIMETERS
NOTES
MIN
MAX
MIN
MAX
A
0.165
0.180
4.20
4.57
-
A1
0.090
0.120
2.29
3.04
-
D
0.385
0.395
9.78
10.03
-
D1
0.350
0.356
8.89
9.04
3
D2
0.141
0.169
3.59
4.29
4, 5
E
0.385
0.395
9.78
10.03
-
E1
0.350
0.356
8.89
9.04
3
E2
0.141
0.169
3.59
4.29
4, 5
N20
20
6
Rev. 2 11/97
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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参数描述 |
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