参数资料
| 型号： | XC2V3000-5FFG1152C |
| 厂商： | Xilinx Inc |
| 文件页数： | 3/318页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA VIRTEX-II 3M 1152-FBGA |
| 产品变化通告： | FPGA Family Discontinuation 18/Apr/2011 |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | Virtex®-II |
| LAB/CLB数： | 3584 |
| RAM 位总计： | 1769472 |
| 输入/输出数： | 720 |
| 门数： | 3000000 |
| 电源电压： | 1.425 V ~ 1.575 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | 0°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 1152-BBGA，FCBGA |
| 供应商设备封装： | 1152-FCBGA（35x35） |
第1页第2页当前第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页第68页第69页第70页第71页第72页第73页第74页第75页第76页第77页第78页第79页第80页第81页第82页第83页第84页第85页第86页第87页第88页第89页第90页第91页第92页第93页第94页第95页第96页第97页第98页第99页第100页第101页第102页第103页第104页第105页第106页第107页第108页第109页第110页第111页第112页第113页第114页第115页第116页第117页第118页第119页第120页第121页第122页第123页第124页第125页第126页第127页第128页第129页第130页第131页第132页第133页第134页第135页第136页第137页第138页第139页第140页第141页第142页第143页第144页第145页第146页第147页第148页第149页第150页第151页第152页第153页第154页第155页第156页第157页第158页第159页第160页第161页第162页第163页第164页第165页第166页第167页第168页第169页第170页第171页第172页第173页第174页第175页第176页第177页第178页第179页第180页第181页第182页第183页第184页第185页第186页第187页第188页第189页第190页第191页第192页第193页第194页第195页第196页第197页第198页第199页第200页第201页第202页第203页第204页第205页第206页第207页第208页第209页第210页第211页第212页第213页第214页第215页第216页第217页第218页第219页第220页第221页第222页第223页第224页第225页第226页第227页第228页第229页第230页第231页第232页第233页第234页第235页第236页第237页第238页第239页第240页第241页第242页第243页第244页第245页第246页第247页第248页第249页第250页第251页第252页第253页第254页第255页第256页第257页第258页第259页第260页第261页第262页第263页第264页第265页第266页第267页第268页第269页第270页第271页第272页第273页第274页第275页第276页第277页第278页第279页第280页第281页第282页第283页第284页第285页第286页第287页第288页第289页第290页第291页第292页第293页第294页第295页第296页第297页第298页第299页第300页第301页第302页第303页第304页第305页第306页第307页第308页第309页第310页第311页第312页第313页第314页第315页第316页第317页第318页
Virtex-II Platform FPGAs: Pinout Information
R
DS031-4 (v3.5) November 5, 2007
Module 4 of 4
Product Specification
8
NA
CCLK
M13
NA
PROG_B
B1
NA
DONE
N12
NA
M0
N2
NA
M1
M2
NA
M2
M3
NA
TCK
B12
NA
TDI
C1
NA
TDO
C11
NA
TMS
A13
NA
PWRDWN_B
M12
NA
HSWAP_EN
A1
NA
RSVD
A2
NA
RSVD
B2
NA
VBATT
A12
NA
RSVD
B11
NA
VCCAUX
C2
NA
VCCAUX
N1
NA
VCCAUX
N13
NA
VCCAUX
B13
NA
VCCINT
H2
NA
VCCINT
L7
NA
VCCINT
H13
NA
VCCINT
C7
NA
GND
E1
NA
GND
G2
NA
GND
J1
NA
GND
J4
NA
GND
M5
NA
GND
L9
NA
GND
J11
NA
GND
H10
NA
GND
F13
NA
GND
E12
NA
GND
B9
NA
GND
C5
Notes:
1.
See Table 4 for an explanation of the signals available on this pin.
Table 5: CS144/CSG144 — XC2V40, XC2V80, and XC2V250
Bank
Pin Description
Pin Number
No Connect in the XC2V40
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| XC2V3000-4FFG1152I | IC FPGA VIRTEX-II 3M 1152-FBGA |
| PCF85102C-2T/03,11 | IC EEPROM 2KBIT 100KHZ 8SOIC |
| AMM28DTMN | CONN EDGECARD 56POS R/A .156 SLD |
| AMM28DTMH | CONN EDGECARD 56POS R/A .156 SLD |
| XC6VCX130T-2FFG1156I | IC FPGA VIRTEX 6 128K 1156FFGBGA |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| HA9P5127-5ZX96 | 功能描述:精密放大器 W/ANL OPAMP 8 5MHZ VFB PRECISION COM RoHS:否 制造商:Maxim Integrated 每芯片的通道数量: 输入补偿电压:0.25 mV at +/- 5 V 输入电压范围（最大值）: 安装风格: 封装 / 箱体:SOIC-8 Narrow 封装:Tube |
| HA9P5137-5 WAF | 制造商:Intersil Corporation 功能描述: |
| HA9P5137B4738 | 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述:- Bulk |
| HA9P5141-5 | 制造商:Harris Corporation 功能描述: |
| HA9P5142-5 | 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述:- Bulk |
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。