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参数资料
| 型号： | HBM02DRTN |
| 厂商： | Sullins Connector Solutions |
| 文件页数： | 2/2页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | CONN EDGECARD 4POS DIP .156 SLD |
| 标准包装： | 1 |
| 卡类型： | 非指定 - 双边 |
| 类型： | 母头 |
| Number of Positions/Bay/Row： | 2 |
| 位置数： | 4 |
| 卡厚度： | 0.062"（1.57mm） |
| 行数： | 2 |
| 间距： | 0.156"（3.96mm） |
| 安装类型： | 通孔 |
| 端子： | 焊接 |
| 触点材料： | 铜铍 |
| 触点表面涂层： | 金 |
| 触点涂层厚度： | 10µin（0.25µm） |
| 触点类型：： | 全波纹管 |
| 颜色： | 蓝 |
| 包装： | 托盘 |
| 材料 - 绝缘体： | 聚对苯二甲酸丁二酯（PBT） |
| 工作温度： | -65°C ~ 125°C |
| 读数： | 双 |
Sullins Edgecards
.156” [3.96mm] Contact Centers, .431” Insulator Height
Dip Solder/Eyelet/Right Angle
PART NUMBER CODING
MATERIALS (Insulator/Contact)
E = PBT/Phosphor Bronze (Standard)
R = PPS/Phosphor Bronze
G = PA9T/Phosphor bronze
H = PBT/Beryllium Copper
A = PPS/Beryllium Copper
J = PA9T/Beryllium Copper
*F = PPS/Spinodal (Overall Gold Plating Only)
Consult Factory for Special Soldering Guidelines
*C = PPS/Beryllium Nickel (Overall Gold Plating Only)
*W = PEEK/Beryllium Nickel (Overall Gold Plating Only)
*Consult Factory for availability.
E B M 43 D RK H
- Sxxx
MODIFICATION CODE (Consult Factory)
OMIT FOR STANDARD
-S13 = Card Extender Accepts .062”[1.57] PCB
(RT, RK, RY, SE Terminations Only)
MOUNTING STYLE (Opposite Page)
H = .125”[3.18mm] Clearance Holes
N = No Mounting
S = Side Mounting
I = Threaded Insert
F = Floating Bobbin
TERMINATION TYPE (Opposite Page)
RA = .125” Right Angle Dip Solder
CONTACT FINISH - RoHS Compliant
All platings are Lead Free and have .000050” Nickel underplate
SA = Long Right Angle Dip Solder
RT = .140” x .137” Dip Solder
Contact Surface
Termination
RK = .140” x .225” Dip Solder
B
=
.000010” Gold
.000100” Pure Tin, Matte
RY = .140” x .425” Dip Solder
C =
G =
Y =
S =
M =
E =
.000030” Gold
.000010” Gold
.000030” Gold
Contact Surface
.000010” Gold
.000030” Gold
.000100” Pure Tin, Matte
.000100” Pure Tin, Matte
.000005” Gold
.000005” Gold
Overall Plating
.000010” Gold
.000010” Gold
.000100” Pure Tin, Matte
RX = .200” x .137” Dip Solder
RF = .200” x .200” Dip Solder
RU = .200” x .225” Dip Solder
RP = .200” x .408” Dip Solder
SX = .110” [2.79mm] Centered Dip Solder
SU = .210” [5.33mm] Centered Dip Solder
SE = .007” [.18mm] Thick Eyelet
RE = .014” [.36mm] Thick Eyelet
READOUT (Opposite Page)
CONTACT CENTERS
M = .156” [3.96mm]
NUMBER OF CONTACT POSITIONS
D = Dual
D = Dual Row/ Crimp to Center for
Single Readout (SX, SU Termination Only)
H = Half Loaded
See Chart Below
DIMENSIONS Dimensions in [ ] are in millimeters, all others are in inches.
CONTACT MARKINGS
(LETTERS G, I, O & Q NOT USED)
SIZE 02 THRU 25
.265 [6.73] INSERTION DEPTH
1 2 3 . . . 23 24 . . .
A B C . . . AA BB . . .
B
A
REFER TO
MOUNTING
STYLE
C
.245 [6.22]
.431 [10.95]
SIZES 28 THRU 44
1 2 3 . . . 23 24 . . .
A B C... A B ...
F
.025
[0.64]
1
A
2
B
3
C
41
_
W
42 43
_ _
X Y
F
D
E
.156 [3.96] TYP
REFER TO TERMINATION TYPE
Tolerances with PPS Insulator Material may vary slightly due to shrinkage differential; Consult Factory.
POSITIONS/
INCHES
[MILLIMETERS]
CONTACTS
02/04
03/06
06/12
08/16
10/20
11/22
12/24
15/30
18/36
22/44
24/48
25/50
28/56
36/72
43/86
44/88
A±.008
0.156
0.312
0.780
1.092
1.404
1.560
1.716
2.184
2.652
3.276
3.588
3.744
4.212
5.460
6.552
6.708
B±.008
0.476
0.632
1.100
1.412
1.724
1.880
2.036
2.504
2.972
3.596
3.908
4.064
4.532
5.780
6.872
7.028
C±.015 D±.010 E MAX
0.596 ‘N’ MOUNTING
0.752 ‘N’ MOUNTING
1.220 1.533 1.902
1.532 1.845 2.214
1.844 2.157 2.526
2.000 2.313 2.682
2.156 2.469 2.838
2.624 2.937 3.306
3.092 3.405 3.774
3.716 4.029 4.398
4.028 4.341 4.710
4.184 4.497 4.866
4.652 4.965 5.334
5.900 6.213 6.582
6.992 7.305 7.674
7.148 7.461 7.830
F±.005
0.325
0.438
0.500
A±0.20
3.96
7.92
19.81
27.74
35.66
39.62
43.59
55.47
67.36
83.21
91.14
95.10
106.98
138.68
166.42
170.38
B±0.20
12.09
16.05
27.94
35.86
43.79
47.75
51.71
63.60
75.49
91.34
99.26
103.23
115.11
146.81
174.55
178.51
C±0.38 D±0.25 E MAX
15.14 ‘N’ MOUNTING
19.10 ‘N’ MOUNTING
30.99 38.94 48.31
38.91 46.86 56.24
46.84 54.79 64.16
50.80 58.75 68.12
54.76 62.71 72.09
66.65 74.60 83.97
78.54 86.49 95.86
94.39 102.34 111.71
102.31 110.26 119.63
106.27 114.22 123.60
118.16 126.11 135.48
149.86 157.81 167.18
177.60 185.55 194.92
181.56 189.51 198.88
F±0.13
8.26
11.13
12.70
www.sullinscorp.com | 760-744-0125 | toll-free 888-774-3100 | fax 760-744-6081 | info@sullinscorp.com
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相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| EPM7512AETC144-10 | IC MAX 7000 CPLD 512 144-TQFP |
| VI-B4L-CY-F3 | CONVERTER MOD DC/DC 28V 50W |
| ADT6501SRJZP065RL7 | IC TEMP SENSOR MICROPWR SOT23-5 |
| GEM06DTKN | CONN EDGECARD 12POS DIP .156 SLD |
| TAJA106K016HNJ | CAP TANT 10UF 16V 10% 1206 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| HBM02DRTN-S13 | 功能描述:CONN EDGECARD 4POS .156 EXTEND RoHS:是 类别:连接器，互连式 >> Card Edge 系列:- 标准包装:1 系列:- 卡类型:非指定 - 双边 类型:母头 Number of Positions/Bay/Row:10 位置数:20 卡厚度:0.062"（1.57mm） 行数:2 间距:0.156"（3.96mm） 特点:- 安装类型:通孔 端子:焊接 触点材料:磷青铜 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:10µin（0.25µm） 触点类型：:全波纹管 颜色:蓝 包装:托盘 法兰特点:- 材料 - 绝缘体:聚对苯二甲酸丁二酯（PBT） 工作温度:-65°C ~ 125°C 读数:双 |
| HBM02DRUN | 功能描述:CONN EDGECARD 4POS .156 DIP SLD RoHS:是 类别:连接器，互连式 >> Card Edge 系列:- 标准包装:1 系列:- 卡类型:非指定 - 双边 类型:母头 Number of Positions/Bay/Row:28 位置数:56 卡厚度:0.062"（1.57mm） 行数:2 间距:0.156"（3.96mm） 特点:- 安装类型:通孔，直角 端子:焊接 触点材料:磷青铜 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:30µin（0.76µm） 触点类型：:全波纹管 颜色:绿 包装:托盘 法兰特点:侧面安装开口，无螺纹，0.125"（3.18mm）直径 材料 - 绝缘体:聚苯硫醚（PPS） 工作温度:-65°C ~ 125°C 读数:双 |
| HBM02DRXN | 功能描述:CONN EDGECARD 4POS DIP .156 SLD RoHS:是 类别:连接器，互连式 >> Card Edge 系列:- 标准包装:1 系列:- 卡类型:非指定 - 双边 类型:母头 Number of Positions/Bay/Row:7 位置数:14 卡厚度:0.062"（1.57mm） 行数:2 间距:0.100"（2.54mm） 特点:- 安装类型:通孔 端子:焊接 触点材料:磷青铜 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:30µin（0.76µm） 触点类型：:全波纹管 颜色:蓝 包装:管件 法兰特点:顶部安装开口，无螺纹，0.125"（3.18mm）直径 材料 - 绝缘体:聚对苯二甲酸丁二酯（PBT） 工作温度:-65°C ~ 125°C 读数:双 |
| HBM02DRYN | 功能描述:CONN EDGECARD 4POS DIP .156 SLD RoHS:是 类别:连接器，互连式 >> Card Edge 系列:- 标准包装:1 系列:- 卡类型:非指定 - 双边 类型:母头 Number of Positions/Bay/Row:7 位置数:14 卡厚度:0.062"（1.57mm） 行数:2 间距:0.100"（2.54mm） 特点:- 安装类型:通孔 端子:焊接 触点材料:磷青铜 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:30µin（0.76µm） 触点类型：:全波纹管 颜色:蓝 包装:管件 法兰特点:顶部安装开口，无螺纹，0.125"（3.18mm）直径 材料 - 绝缘体:聚对苯二甲酸丁二酯（PBT） 工作温度:-65°C ~ 125°C 读数:双 |
| HBM02DRYN-S13 | 功能描述:CONN EDGECARD 4POS .156 EXTEND RoHS:是 类别:连接器，互连式 >> Card Edge 系列:- 标准包装:1 系列:- 卡类型:非指定 - 双边 类型:母头 Number of Positions/Bay/Row:10 位置数:20 卡厚度:0.062"（1.57mm） 行数:2 间距:0.156"（3.96mm） 特点:- 安装类型:通孔 端子:焊接 触点材料:磷青铜 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:10µin（0.25µm） 触点类型：:全波纹管 颜色:蓝 包装:托盘 法兰特点:- 材料 - 绝缘体:聚对苯二甲酸丁二酯（PBT） 工作温度:-65°C ~ 125°C 读数:双 |
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