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参数资料
| 型号： | HC55120CMZ |
| 厂商： | Intersil |
| 文件页数： | 28/36页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC SLIC UNIVERSAL LP 28-PLCC |
| 标准包装： | 37 |
| 系列： | UniSLIC14 |
| 功能： | 用户线路接口概念（SLIC） |
| 电路数： | 1 |
| 电源电压： | 4.75 V ~ 5.25 V |
| 电流 - 电源： | 2.25mA |
| 功率（瓦特）： | 1.5W |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 28-LCC（J 形引线） |
| 供应商设备封装： | 28-PLCC（11.51x11.51） |
| 包装： | 管件 |
| 包括： | 电池跟踪抗削顶失真，回路和接地键检测，振铃控制 |
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34
FN4659.13
June 1, 2006
HC55120, HC55121, HC55130, HC55140, HC55142, HC55143, HC55150
Small Outline Plastic Packages (SOIC)
α
NOTES:
1. Symbols are defined in the “MO Series Symbol List” in Section 2.2
of Publication Number 95.
2. Dimensioning and tolerancing per ANSI Y14.5M-1982.
3. Dimension “D” does not include mold flash, protrusions or gate
burrs. Mold flash, protrusion and gate burrs shall not exceed
0.15mm (0.006 inch) per side.
4. Dimension “E” does not include interlead flash or protrusions. In-
terlead flash and protrusions shall not exceed 0.25mm (0.010
inch) per side.
5. The chamfer on the body is optional. If it is not present, a visual
index feature must be located within the crosshatched area.
6. “L” is the length of terminal for soldering to a substrate.
7. “N” is the number of terminal positions.
8. Terminal numbers are shown for reference only.
9. The lead width “B”, as measured 0.36mm (0.014 inch) or greater
above the seating plane, shall not exceed a maximum value of
0.61mm (0.024 inch)
10. Controlling dimension: MILLIMETER. Converted inch dimen-
sions are not necessarily exact.
INDEX
AREA
E
D
N
12
3
-B-
0.25(0.010)
C A
M
BS
e
-A-
L
B
M
-C-
A1
A
SEATING PLANE
0.10(0.004)
h x 45o
C
H
0.25(0.010)
B
M
M28.3 (JEDEC MS-013-AE ISSUE C)
28 LEAD WIDE BODY SMALL OUTLINE PLASTIC PACKAGE
SYMBOL
INCHES
MILLIMETERS
NOTES
MIN
MAX
MIN
MAX
A
0.0926
0.1043
2.35
2.65
-
A1
0.0040
0.0118
0.10
0.30
-
B
0.013
0.0200
0.33
0.51
9
C
0.0091
0.0125
0.23
0.32
-
D
0.6969
0.7125
17.70
18.10
3
E
0.2914
0.2992
7.40
7.60
4
e
0.05 BSC
1.27 BSC
-
H
0.394
0.419
10.00
10.65
-
h
0.01
0.029
0.25
0.75
5
L
0.016
0.050
0.40
1.27
6
N28
28
7
α
0o
8o
0o
8o
-
Rev. 0 12/93
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| HC55121 | 制造商:INTERSIL 制造商全称:Intersil Corporation 功能描述:Low Power Universal SLIC Family |
| HC55121IB | 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述:LOW POWER,SLIC,POL/REV/METERING,5301B BALANCE - Bulk |
| HC55121IBZ | 功能描述:电信线路管理 IC LW PWR SLIC POL/REV/MTRING 5301B RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 产品:PHY 接口类型:UART 电源电压-最大:18 V 电源电压-最小:8 V 电源电流:30 mA 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:VFQFPN-48 封装:Tray |
| HC55121IM | 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述:LOW PWR SLIC,POL REV/METERING,53DB BALANCE - Bulk |
| HC55121IMZ | 功能描述:电信线路管理 IC LW PWR SLIC POLV/MTRING 53DB RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 产品:PHY 接口类型:UART 电源电压-最大:18 V 电源电压-最小:8 V 电源电流:30 mA 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:VFQFPN-48 封装:Tray |
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