参数资料
型号: HCM-20-D
厂商: SAMTEC INC
元件分类: 连接器件
英文描述: INTERCONNECTION DEVICE
封装: ROHS COMPLIANT
文件页数: 1/2页
文件大小: 1168K
代理商: HCM-20-D
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参数描述
HCM22DRAH 功能描述:CONN EDGECARD 44POS R/A .156 SLD RoHS:是 类别:连接器,互连式 >> Card Edge 系列:- 标准包装:1 系列:- 卡类型:MCA 类型:母头 Number of Positions/Bay/Row:11; 45; 10 位置数:132 卡厚度:0.062"(1.57mm) 行数:2 间距:0.050"(1.27mm) 特点:- 安装类型:通孔 端子:焊接 触点材料:磷青铜 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:10µin(0.25µm) 触点类型::发夹式波纹管 颜色:黑 包装:管件 法兰特点:- 材料 - 绝缘体:聚苯硫醚(PPS) 工作温度:-65°C ~ 125°C 读数:双
HCM22DRAI 功能描述:CONN EDGECARD 44POS R/A .156 SLD RoHS:是 类别:连接器,互连式 >> Card Edge 系列:- 标准包装:1 系列:- 卡类型:非指定 - 双边 类型:母头 Number of Positions/Bay/Row:36 位置数:72 卡厚度:0.062"(1.57mm) 行数:2 间距:0.156"(3.96mm) 特点:- 安装类型:通孔,直角 端子:焊接 触点材料:磷青铜 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:30µin(0.76µm) 触点类型::环形波纹管 颜色:黑 包装:托盘 法兰特点:顶部安装开口,无螺纹,0.125"(3.18mm)直径 材料 - 绝缘体:聚酰胺(PA9T) 工作温度:-65°C ~ 125°C 读数:双
HCM22DRAN 功能描述:CONN EDGECARD 44POS R/A .156 SLD RoHS:是 类别:连接器,互连式 >> Card Edge 系列:- 标准包装:1 系列:- 卡类型:MCA 类型:母头 Number of Positions/Bay/Row:11; 45; 10 位置数:132 卡厚度:0.062"(1.57mm) 行数:2 间距:0.050"(1.27mm) 特点:- 安装类型:通孔 端子:焊接 触点材料:磷青铜 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:10µin(0.25µm) 触点类型::发夹式波纹管 颜色:黑 包装:管件 法兰特点:- 材料 - 绝缘体:聚苯硫醚(PPS) 工作温度:-65°C ~ 125°C 读数:双
HCM22DRAS 功能描述:CONN EDGECARD 44POS R/A .156 SLD RoHS:是 类别:连接器,互连式 >> Card Edge 系列:- 标准包装:1 系列:- 卡类型:非指定 - 双边 类型:母头 Number of Positions/Bay/Row:6 位置数:12 卡厚度:0.125"(3.18mm) 行数:2 间距:0.156"(3.96mm) 特点:- 安装类型:通孔 端子:焊接 触点材料:磷青铜 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:10µin(0.25µm) 触点类型::环形波纹管 颜色:绿 包装:托盘 法兰特点:齐平安装,顶开口,螺纹插件,4-40 材料 - 绝缘体:聚苯硫醚(PPS) 工作温度:-65°C ~ 125°C 读数:双
HCM22DRKF 功能描述:CONN EDGECARD 44POS DIP .156 SLD RoHS:是 类别:连接器,互连式 >> Card Edge 系列:- 标准包装:1 系列:- 卡类型:非指定 - 双边 类型:母头 Number of Positions/Bay/Row:43 位置数:86 卡厚度:0.062"(1.57mm) 行数:2 间距:0.156"(3.96mm) 特点:卡扩展器 安装类型:板边缘,跨骑式安装 端子:焊接 触点材料:磷青铜 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:30µin(0.76µm) 触点类型::发夹式波纹管 颜色:黑 包装:托盘 法兰特点:- 材料 - 绝缘体:聚酰胺(PA9T) 工作温度:-65°C ~ 125°C 读数:双