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参数资料
| 型号： | HCM18DSXI |
| 厂商： | Sullins Connector Solutions |
| 文件页数： | 1/2页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | CONN EDGECARD 36POS DIP .156 SLD |
| 标准包装： | 1 |
| 卡类型： | 非指定 - 双边 |
| 类型： | 母头 |
| Number of Positions/Bay/Row： | 18 |
| 位置数： | 36 |
| 卡厚度： | 0.062"（1.57mm） |
| 行数： | 2 |
| 间距： | 0.156"（3.96mm） |
| 安装类型： | 通孔 |
| 端子： | 焊接 |
| 触点材料： | 铜铍 |
| 触点表面涂层： | 金 |
| 触点涂层厚度： | 30µin（0.76µm） |
| 触点类型：： | 全波纹管 |
| 颜色： | 蓝 |
| 包装： | 托盘 |
| 法兰特点： | 顶部安装开口，螺纹插件，4-40 |
| 材料 - 绝缘体： | 聚对苯二甲酸丁二酯（PBT） |
| 工作温度： | -65°C ~ 125°C |
| 读数： | 单路 |
Sullins Edgecards
.156” [3.96mm] Contact Centers, .431” Insulator Height
Dip Solder/Eyelet/Right Angle
SPECIFICATIONS
? Accom modates .062” ± .008” [1.57 ± .20] PC board
? Molded-in key available
? 3 amp current rating per contact
(for 5 amp application, consult factory)
? 30 milli ohm maximum at rated current
READOUT
POLARIZING KEY
.265 [6.73] INSERTION DEPTH
FULL
BELLOWS
BACK-UP
SPRINGS
PLA-K1
KEY IN BETWEEN CONTACTS
(ORDER SEPARATELY)
PLM-K2
KEY IN CONTACT
(ORDER SEPARATELY)
NUMBER
SIDE
.230
[5.84]
.030 .235
[0.76] [5.97]
.200
[5.08]
.092
[2.34]
.262
[6.65]
DUAL (D)
HALF LOADED (H)
CONSULT FACTORY FOR MOLDED-IN KEY
TERMINATION TYPE
(RA) .125 [3.18] FOR ALL POSITIONS
EYELET ACCEPTS
3-#22 AWG
(SA) .270 [6.85] 02 THRU 25 POSITIONS
(SA) .230 [5.84] 28 THRU 36 POSITIONS
(SA) .190 [4.82] 43 POSITIONS
ALTERNATE
TOLERANCE: (RA) ± .025 [0.64]
(SA) ± .040 [1.00]
.185
[4.70]
.137 [3.48] (RT)
.225 [5.71] (RK)
.425 [10.80] (RY)
.137 [3.48] (RX)
.200 [5.08] (RF)
.225 [5.71] (RU)
.408 [10.40] (RP)
.110±.025 [2.79±.64] (SX)
.210±.025 [5.33±.64] (SU)
AVAILABLE WITH DUAL
OR HALF LOADED
READOUT TYPE
EYELET SHAPE
.225
.050
[1.27]
.156
[3.96]
[5.72]
(SE) .007[0.18]
(RE) .014[0.36]
LETTER
SIDE
FITS ?.051[1.30]
.140
[3.56]
FITS ?
.051[1.30]
.200
[5.08]
FITS ?
.051[1.30]
MINIMUM
EYELET
(SE OR RE)
RIGHT ANGLE,
DIP SOLDER
(RA, SA)
NARROW
DIP SOLDER
(RT, RK, RY)
WIDE
DIP SOLDER
(RF, RX, RU, RP)
CENTERED
DIP SOLDER
(SX, SU)
MOUNTING STYLE
?.125
[3.18]
#4-40
?.116 [2.95],
CLEARANCE FOR
#4 SCREW
?.125
[3.18]
.135
[3.43]
CLEARANCE HOLE
(H)
THREADED
INSERT ( I )
FLOATING
BOBBIN (F)
NO MOUNTING EARS
(N)
SIDE MOUNTING
(S)
58
www.sullinscorp.com | 760-744-0125 | toll-free 888-774-3100 | fax 760-744-6081 | info@sullinscorp.com
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 381LX681M315A452 | CAP ALUM 680UF 315V 20% SNAP |
| HBM18DSXI | CONN EDGECARD 36POS DIP .156 SLD |
| HBM22DRYI | CONN EDGECARD 44POS DIP .156 SLD |
| HCM18DRXI | CONN EDGECARD 36POS DIP .156 SLD |
| HBM18DRXI | CONN EDGECARD 36POS DIP .156 SLD |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| HCM18DSXN | 功能描述:CONN EDGECARD 36POS DIP .156 SLD RoHS:是 类别:连接器，互连式 >> Card Edge 系列:- 标准包装:1 系列:- 卡类型:非指定 - 双边 类型:母头 Number of Positions/Bay/Row:8 位置数:16 卡厚度:0.062"（1.57mm） 行数:2 间距:0.156"（3.96mm） 特点:- 安装类型:通孔 端子:绕接线 触点材料:铜铍 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:10µin（0.25µm） 触点类型：:环形波纹管 颜色:绿 包装:托盘 法兰特点:侧面安装开口，无螺纹，0.125"（3.18mm）直径 材料 - 绝缘体:聚苯硫醚（PPS） 工作温度:-65°C ~ 150°C 读数:双 |
| HCM18DSXS | 功能描述:CONN EDGECARD 36POS DIP .156 SLD RoHS:是 类别:连接器，互连式 >> Card Edge 系列:- 标准包装:1 系列:- 卡类型:非指定 - 双边 类型:母头 Number of Positions/Bay/Row:6 位置数:12 卡厚度:0.125"（3.18mm） 行数:2 间距:0.156"（3.96mm） 特点:- 安装类型:通孔 端子:焊接 触点材料:磷青铜 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:10µin（0.25µm） 触点类型：:环形波纹管 颜色:绿 包装:托盘 法兰特点:齐平安装，顶开口，螺纹插件，4-40 材料 - 绝缘体:聚苯硫醚（PPS） 工作温度:-65°C ~ 125°C 读数:双 |
| HCM190UBK1 | 功能描述:机架和机柜配件 19" RACK PANEL MOUNT BLACK RoHS:否 制造商:Bivar 产品:Rack Accessories 面板空间: 颜色:Black |
| HCM1A0503-100-R | 功能描述:FIXED IND 10.0UH 2.3A SMD 制造商:eaton 系列:HCM1A 包装:剪切带（CT） 零件状态:在售 类型:- 材料 - 磁芯:铁粉 电感:10μH 容差:±20% 额定电流:2.4A 电流 - 饱和值:2.3A 屏蔽:屏蔽 DC 电阻（DCR）:108 毫欧最大 不同频率时的 Q 值:- 等级:AEC-Q200 工作温度:-55°C ~ 155°C 频率 - 测试:100kHz 特性:- 安装类型:表面贴装 封装/外壳:2-SMD，J 形引线 供应商器件封装:SMD 大小/尺寸:0.203" 长 x 0.201" 宽（5.15mm x 5.10mm） 高度 - 安装（最大值）:0.118"（3.00mm） 标准包装:1 |
| HCM1A0503-1R0-R | 功能描述:FIXED IND 1.0UH 8.5A SMD 制造商:eaton 系列:HCM1A 包装:剪切带（CT） 零件状态:在售 类型:- 材料 - 磁芯:铁粉 电感:1μH 容差:±20% 额定电流:7.1A 电流 - 饱和值:8.5A 屏蔽:屏蔽 DC 电阻（DCR）:11.4 毫欧最大 不同频率时的 Q 值:- 等级:AEC-Q200 工作温度:-55°C ~ 155°C 频率 - 测试:100kHz 特性:- 安装类型:表面贴装 封装/外壳:2-SMD，J 形引线 供应商器件封装:SMD 大小/尺寸:0.203" 长 x 0.201" 宽（5.15mm x 5.10mm） 高度 - 安装（最大值）:0.118"（3.00mm） 标准包装:1 |
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