参数资料
型号: HCPL-7510-300
英文描述: Isolated Linear Sensing IC
中文描述: 隔离线性传感IC
文件页数: 4/16页
文件大小: 117K
代理商: HCPL-7510-300
4
Solder Reflow Temperature Profile
Recommended Pb-Free IR Profile
0
TIME (SECONDS)
T
200
100
50
150
100
200
250
300
0
30
SEC.
50 SEC.
30
SEC.
160C
150C
140C
PEAK
TEMP.
245C
PEAK
TEMP.
240C
PEAK
TEMP.
230C
SOLDERING
TIME
200C
PREHEATING TIME
150C, 90 + 30 SEC.
2.5C ± 0.5C/SEC.
3C + 1C/–0.5C
TIGHT
TYPICAL
LOOSE
ROOM TEMPERATURE
PREHEATING RATE 3C + 1C/–0.5C/SEC.
REFLOW HEATING RATE 2.5C ± 0.5C/SEC.
217 C
RAMP-DOWN
6 C/SEC. MAX.
RAMP-UP
3 C/SEC. MAX.
150 - 200 C
260 +0/-5 C
t 25 C to PEAK
60 to 150 SEC.
20-40 SEC.
TIME WITHIN 5 C of ACTUAL
PEAK TEMPERATURE
tp
ts
PREHEAT
60 to 180 SEC.
tL
TL
Tsmax
Tsmin
25
Tp
TIME (SECONDS)
T
NOTES:
THE TIME FROM 25 C to PEAK TEMPERATURE = 8 MINUTES MAX.
Tsmax = 200 C, Tsmin = 150 C
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PDF描述
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参数描述
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HCPL-7510-360 功能描述:隔离放大器 4.5 - 5.5 SV +/-3% RoHS:否 制造商:Texas Instruments 输入补偿电压:1.5 mV 共模抑制比(最小值):95 dB 带宽:60 KHz 工作电源电压:3.3 V 电源电流:8 mA 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:SOP-8 封装:Tube
HCPL-7510-360E 功能描述:隔离放大器 4.5 - 5.5 SV +/-3% RoHS:否 制造商:Texas Instruments 输入补偿电压:1.5 mV 共模抑制比(最小值):95 dB 带宽:60 KHz 工作电源电压:3.3 V 电源电流:8 mA 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:SOP-8 封装:Tube
HCPL-7510-500 功能描述:隔离放大器 4.5 - 5.5 SV +/-3% RoHS:否 制造商:Texas Instruments 输入补偿电压:1.5 mV 共模抑制比(最小值):95 dB 带宽:60 KHz 工作电源电压:3.3 V 电源电流:8 mA 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:SOP-8 封装:Tube
HCPL-7510-500E 功能描述:隔离放大器 4.5 - 5.5 SV +/-3% RoHS:否 制造商:Texas Instruments 输入补偿电压:1.5 mV 共模抑制比(最小值):95 dB 带宽:60 KHz 工作电源电压:3.3 V 电源电流:8 mA 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:SOP-8 封装:Tube