HD6417014RF28
库存数量:可订货
制造商:Renesas Electronics America
描述:MCU 5V 0K 112-QFP
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核心处理器 SH-2
芯体尺寸 32-位
速度 28.7MHz
连通性 EBI/EMI,SCI
外围设备 DMA,PWM,WDT
输入/输出数 35
程序存储器容量 -
程序存储器类型 ROMless
EEPROM 大小 -
RAM 容量 3K x 8
电压 - 电源 (Vcc/Vdd) 4.5 V ~ 5.5 V
数据转换器 A/D 8x10b
振荡器型 内部
工作温度 -20°C ~ 75°C
封装/外壳 112-BQFP
包装 托盘
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类型 插座
技术规格 USB 2.0
安装类型 表面贴装,直角,水平
特点 -
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防护等级 -
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芯体尺寸 16-位
速度 25MHz
连通性 SCI,智能卡
外围设备 PWM,WDT
输入/输出数 35
程序存储器容量 -
程序存储器类型 ROMless
EEPROM 大小 -
RAM 容量 4K x 8
电压 - 电源 (Vcc/Vdd) 4.5 V ~ 5.5 V
数据转换器 A/D 8x10b; D/A 2x8b
振荡器型 内部
工作温度 -20°C ~ 75°C
封装/外壳 100-BFQFP
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692121230100.stp
692121230100.wrl
692121230100.pdf
标准包装 1
系列 WR-COM 连接器类型 USB - A
触点数 9
类型 插座
技术规格 USB 3.0,超高速
安装类型 表面贴装,直角,水平
特点 屏蔽式,固定焊尾
包装 标准包装
防护等级 -
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速度 16MHz
连通性 SCI
外围设备 DMA,PWM,WDT
输入/输出数 38
程序存储器容量 -
程序存储器类型 ROMless
EEPROM 大小 -
RAM 容量 512 x 8
电压 - 电源 (Vcc/Vdd) 2.7 V ~ 5.5 V
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输出数 1
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电压 - 输入(最大) 160V
Voltage - Output 1 28V
Voltage - Output 2 -
Voltage - Output 3 -
电流 - 输出(最大) *
电源(瓦) - 制造商系列 50W
电压 - 隔离 *
特点 *
安装类型 通孔
封装/外壳 9 针半砖 FinMod
尺寸/尺寸 2.28" L x 1.80" W x 0.79" H(57.9mm x 45.7mm x 20.0mm)
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速度 80MHz
连通性 SCI
外围设备 POR,PWM,WDT
输入/输出数 45
程序存储器容量 256KB(256K x 8)
程序存储器类型 闪存
EEPROM 大小 -
RAM 容量 8K x 8
电压 - 电源 (Vcc/Vdd) 4 V ~ 5.5 V
数据转换器 A/D 12x10b
振荡器型 外部
工作温度 -40°C ~ 85°C
封装/外壳 80-LQFP
包装 托盘
型号 VI-JTH-IY-F4 数量 可订货
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标准包装 1 系列 *
类型 隔离
输出数 1
电压 - 输入(最小) 66V
电压 - 输入(最大) 160V
Voltage - Output 1 52V
Voltage - Output 2 -
Voltage - Output 3 -
电流 - 输出(最大) *
电源(瓦) - 制造商系列 50W
电压 - 隔离 *
特点 *
安装类型 通孔
封装/外壳 9 针半砖 FinMod
尺寸/尺寸 2.28" L x 1.86" W x 1.04" H(57.9mm x 47.2mm x 26.4mm)
包装 散装
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效率 *
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电压 - 输入(最小) 66V
电压 - 输入(最大) 160V
Voltage - Output 1 48V
Voltage - Output 2 -
Voltage - Output 3 -
电流 - 输出(最大) *
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