型号: | HD6417709ABT100 |
元件分类: | 微控制器/微处理器 |
英文描述: | 32-BIT, 100 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PBGA216 |
封装: | TFBGA-216 |
文件页数: | 18/845页 |
文件大小: | 2976K |
代理商: | HD6417709ABT100 |
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PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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HD6417709ABT133B | 功能描述:MPU 16K PROM 80QFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:- 标准包装:160 系列:S08 核心处理器:S08 芯体尺寸:8-位 速度:40MHz 连通性:I²C,LIN,SCI,SPI 外围设备:LCD,LVD,POR,PWM,WDT 输入/输出数:53 程序存储器容量:32KB(32K x 8) 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1.9K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 12x12b 振荡器型:内部 工作温度:-40°C ~ 105°C 封装/外壳:64-LQFP 包装:托盘 |
HD6417709AF100B | 制造商:Renesas Electronics 功能描述:MCU 32-Bit SuperH RISC ROMLess 1.8V/1.9V/3.3V 208-Pin PQFP 制造商:Renesas Electronics 功能描述:MCU 32-Bit SuperH RISC ROMLess 1.8V/1.9V/3.3V 208-Pin PQFP Bulk |
HD6417709AF133B | 功能描述:IC SUPERH MCU ROMLESS 208-QFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:SuperH® SH7700 标准包装:60 系列:PSOC® 3 CY8C38xx 核心处理器:8051 芯体尺寸:8-位 速度:67MHz 连通性:EBI/EMI,I²C,LIN,SPI,UART/USART 外围设备:电容感应,DMA,LCD,POR,PWM,WDT 输入/输出数:25 程序存储器容量:64KB(64K x 8) 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:2K x 8 RAM 容量:8K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):1.71 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 2x20b,D/A 4x8b 振荡器型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:48-VFQFN 裸露焊盘 包装:托盘 |
HD6417709AF133BV | 功能描述:IC SUPERH MPU ROMLESS 208QFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:SuperH® SH7700 标准包装:160 系列:S08 核心处理器:S08 芯体尺寸:8-位 速度:40MHz 连通性:I²C,LIN,SCI,SPI 外围设备:LCD,LVD,POR,PWM,WDT 输入/输出数:53 程序存储器容量:32KB(32K x 8) 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1.9K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 12x12b 振荡器型:内部 工作温度:-40°C ~ 105°C 封装/外壳:64-LQFP 包装:托盘 |
HD6417709BT80B | 制造商:Renesas Electronics Corporation 功能描述:SH3 ROMLESS - Trays |