产品分类 | 集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, | 描述 | MCU 5V OTP 32K I-TEMP 80-TQFP |
标准包装 | 1 | 系列 | H8® H8/300 |
核心处理器 | H8/300 |
芯体尺寸 | 8-位 |
速度 | - |
连通性 | - |
外围设备 | - |
输入/输出数 | - |
程序存储器容量 | 32KB(32K x 8) |
程序存储器类型 | OTP |
EEPROM 大小 | - |
RAM 容量 | - |
电压 - 电源 (Vcc/Vdd) | - |
数据转换器 | - |
振荡器型 | 外部 |
工作温度 | -40°C ~ 85°C |
封装/外壳 | 80-TQFP |
包装 | 托盘 |
HD6473294TFI16 同类产品
型号 | DX3R005HN2E700 | 数量 | 3,770 |
RoHS | 无铅 / 符合 | PDF Datasheet | |
产品主类 | 集成电路 (IC) | 产品分类 | 嵌入式 - 微控制器, |
制造商 | JAE Electronics | 描述 | CONN UBS MINI AB 5POS R/A SMD |
产品目录绘图 | DX3R005HN2E700 |
标准包装 | 1 |
系列 | DX3 | 连接器类型 | USB - mini AB |
触点数 | 5 |
类型 | 插座 |
技术规格 | USB 2.0 |
安装类型 | 表面贴装,直角,水平 |
特点 | - |
包装 | 标准包装 |
防护等级 | - |
产品目录页面 | 63 (CN2011-ZH PDF) |
其它名称 | 670-1523-6 |
型号 | HD6473258CP10V | 数量 | 可订货 |
RoHS | 无铅 / 符合 | PDF Datasheet | |
产品主类 | 集成电路 (IC) | 产品分类 | 嵌入式 - 微控制器, |
制造商 | Renesas Electronics America | 描述 | MCU 5V 32K PB-FREE 68-PLCC |
标准包装 | 1 | 系列 | H8® H8/325 |
核心处理器 | H8/300 |
芯体尺寸 | 8-位 |
速度 | 10MHz |
连通性 | SCI,UART/USART |
外围设备 | - |
输入/输出数 | 53 |
程序存储器容量 | 32KB(32K x 8) |
程序存储器类型 | OTP |
EEPROM 大小 | - |
RAM 容量 | 1K x 8 |
电压 - 电源 (Vcc/Vdd) | 4.5 V ~ 5.5 V |
数据转换器 | - |
振荡器型 | 外部 |
工作温度 | -20°C ~ 75°C |
封装/外壳 | 68-LCC(J 形引线) |
包装 | 管件 |
型号 | HD6433044SA00F | 数量 | 可订货 |
RoHS | 否 | PDF Datasheet | |
产品主类 | 集成电路 (IC) | 产品分类 | 嵌入式 - 微控制器, |
制造商 | Renesas Electronics America | 描述 | MCU MASK ROM 32KB |
标准包装 | 1 | 系列 | H8® H8/300H |
核心处理器 | H8/300H |
芯体尺寸 | 16-位 |
速度 | 18MHz |
连通性 | SCI,智能卡 |
外围设备 | DMA,PWM,WDT |
输入/输出数 | 70 |
程序存储器容量 | 32KB(32K x 8) |
程序存储器类型 | 掩模 ROM |
EEPROM 大小 | - |
RAM 容量 | 2K x 8 |
电压 - 电源 (Vcc/Vdd) | 2.7 V ~ 5.5 V |
数据转换器 | A/D 8x10b; D/A 2x8b |
振荡器型 | 外部 |
工作温度 | -20°C ~ 75°C |
封装/外壳 | 100-BFQFP |
包装 | 托盘 |
型号 | DX3R005HN2E700 | 数量 | 3,770 |
RoHS | 无铅 / 符合 | PDF Datasheet | |
产品主类 | 集成电路 (IC) | 产品分类 | 嵌入式 - 微控制器, |
制造商 | JAE Electronics | 描述 | CONN USB MINI AB 5POS R/A SMD |
产品目录绘图 | DX3R005HN2E700 |
标准包装 | 1 |
系列 | DX3 | 连接器类型 | USB - mini AB |
触点数 | 5 |
类型 | 插座 |
技术规格 | USB 2.0 |
安装类型 | 表面贴装,直角,水平 |
特点 | - |
包装 | 剪切带 (CT) |
防护等级 | - |
产品目录页面 | 63 (CN2011-ZH PDF) |
其它名称 | 670-1523-1 |
型号 | HD6417707RF60AV | 数量 | 可订货 |
RoHS | 无铅 / 符合 | PDF Datasheet | |
产品主类 | 集成电路 (IC) | 产品分类 | 嵌入式 - 微控制器, |
制造商 | Renesas Electronics America | 描述 | MPU 3V 16K PB-FREE 208-LQFP |
产品培训模块 | Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 |
标准包装 | 1 |
系列 | - | 核心处理器 | - |
芯体尺寸 | - |
速度 | - |
连通性 | - |
外围设备 | - |
输入/输出数 | - |
程序存储器容量 | - |
程序存储器类型 | - |
EEPROM 大小 | - |
RAM 容量 | - |
电压 - 电源 (Vcc/Vdd) | - |
数据转换器 | - |
振荡器型 | - |
工作温度 | - |
封装/外壳 | - |
包装 | - |
型号 | VI-JTP-IY-F3 | 数量 | 可订货 |
RoHS | 否 | PDF Datasheet | |
产品主类 | 集成电路 (IC) | 产品分类 | 嵌入式 - 微控制器, |
制造商 | Vicor Corporation | 描述 | CONVERTER MOD DC/DC 13.8V 50W |
设计资源 | VI-200, VI-J00 Design Guide, Appl Manual |
3D 型号 | VI-Jxx-xx-F3.stp VI-Jxx-xx-F3.pdf |
标准包装 | 1 | 系列 | * |
类型 | 隔离 |
输出数 | 1 |
电压 - 输入(最小) | 66V |
电压 - 输入(最大) | 160V |
Voltage - Output 1 | 13.8V |
Voltage - Output 2 | - |
Voltage - Output 3 | - |
电流 - 输出(最大) | * |
电源(瓦) - 制造商系列 | 50W |
电压 - 隔离 | * |
特点 | * |
安装类型 | 通孔 |
封装/外壳 | 9 针半砖 FinMod |
尺寸/尺寸 | 2.28" L x 1.80" W x 0.79" H(57.9mm x 45.7mm x 20.0mm) |
包装 | 散装 |
工作温度 | -40°C ~ 100°C |
效率 | * |
电源(瓦特)- 最大 | * |
型号 | HD6417144FW50V | 数量 | 可订货 |
RoHS | 无铅 / 符合 | PDF Datasheet | |
产品主类 | 集成电路 (IC) | 产品分类 | 嵌入式 - 微控制器, |
制造商 | Renesas Electronics America | 描述 | IC SUPERH MCU ROMLESS 112QFP |
产品培训模块 | Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 |
标准包装 | 1 |
系列 | SuperH® SH7144 | 核心处理器 | SH-2 |
芯体尺寸 | 32-位 |
速度 | 50MHz |
连通性 | EBI/EMI,I²C,SCI |
外围设备 | DMA,POR,PWM,WDT |
输入/输出数 | 74 |
程序存储器容量 | - |
程序存储器类型 | ROMless |
EEPROM 大小 | - |
RAM 容量 | 8K x 8 |
电压 - 电源 (Vcc/Vdd) | 3 V ~ 3.6 V |
数据转换器 | A/D 8x10b |
振荡器型 | 内部 |
工作温度 | -40°C ~ 85°C |
封装/外壳 | 112-BQFP |
包装 | 托盘 |
配用 | HS0005KCU11H-ND - EMULATOR E10A-USB H8S(X),SH2(A) |
型号 | VI-JTN-IY-F3 | 数量 | 可订货 |
RoHS | 否 | PDF Datasheet | |
产品主类 | 集成电路 (IC) | 产品分类 | 嵌入式 - 微控制器, |
制造商 | Vicor Corporation | 描述 | CONVERTER MOD DC/DC 18.5V 50W |
设计资源 | VI-200, VI-J00 Design Guide, Appl Manual |
3D 型号 | VI-Jxx-xx-F3.stp VI-Jxx-xx-F3.pdf |
标准包装 | 1 | 系列 | * |
类型 | 隔离 |
输出数 | 1 |
电压 - 输入(最小) | 66V |
电压 - 输入(最大) | 160V |
Voltage - Output 1 | 18.5V |
Voltage - Output 2 | - |
Voltage - Output 3 | - |
电流 - 输出(最大) | * |
电源(瓦) - 制造商系列 | 50W |
电压 - 隔离 | * |
特点 | * |
安装类型 | 通孔 |
封装/外壳 | 9 针半砖 FinMod |
尺寸/尺寸 | 2.28" L x 1.80" W x 0.79" H(57.9mm x 45.7mm x 20.0mm) |
包装 | 散装 |
工作温度 | -40°C ~ 100°C |
效率 | * |
电源(瓦特)- 最大 | * |
型号 | HD6417014RF28 | 数量 | 可订货 |
RoHS | 否 | PDF Datasheet | |
产品主类 | 集成电路 (IC) | 产品分类 | 嵌入式 - 微控制器, |
制造商 | Renesas Electronics America | 描述 | MCU 5V 0K 112-QFP |
标准包装 | 1 | 系列 | SuperH® SH7010 |
核心处理器 | SH-2 |
芯体尺寸 | 32-位 |
速度 | 28.7MHz |
连通性 | EBI/EMI,SCI |
外围设备 | DMA,PWM,WDT |
输入/输出数 | 35 |
程序存储器容量 | - |
程序存储器类型 | ROMless |
EEPROM 大小 | - |
RAM 容量 | 3K x 8 |
电压 - 电源 (Vcc/Vdd) | 4.5 V ~ 5.5 V |
数据转换器 | A/D 8x10b |
振荡器型 | 内部 |
工作温度 | -20°C ~ 75°C |
封装/外壳 | 112-BQFP |
包装 | 托盘 |
型号 | DX3R005HN2E700 | 数量 | 3,500 |
RoHS | 无铅 / 符合 | PDF Datasheet | |
产品主类 | 集成电路 (IC) | 产品分类 | 嵌入式 - 微控制器, |
制造商 | JAE Electronics | 描述 | CONN USB MINI AB 5POS R/A SMD |
产品目录绘图 | DX3R005HN2E700 |
标准包装 | 700 |
系列 | DX3 | 连接器类型 | USB - mini AB |
触点数 | 5 |
类型 | 插座 |
技术规格 | USB 2.0 |
安装类型 | 表面贴装,直角,水平 |
特点 | - |
包装 | 带卷 (TR) |
防护等级 | - |
产品目录页面 | 63 (CN2011-ZH PDF) |
其它名称 | 670-1523-2 DX3R005HN2E700-ND |