| 产品分类 | 集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， | 描述 | MCU 3/5V 16K I-TEMP PB-FREE 64-Q |
| 标准包装 | 1 | 系列 | H8® H8/300L SLP |
| 核心处理器 | H8/300L |
芯体尺寸 | 8-位 |
| 速度 | 8MHz |
连通性 | SCI |
| 外围设备 | LCD，PWM，WDT |
输入/输出数 | 39 |
| 程序存储器容量 | 16KB（16K x 8） |
程序存储器类型 | OTP |
| EEPROM 大小 | - |
RAM 容量 | 1K x 8 |
| 电压 - 电源 (Vcc/Vdd) | 1.8 V ~ 5.5 V |
数据转换器 | A/D 4x10b |
| 振荡器型 | 内部 |
工作温度 | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳 | 64-BQFP |
包装 | 托盘 |
HD6473802DV 同类产品
| 型号 | 692121130100 | 数量 | 400 |
| RoHS | 无铅 / 符合 | PDF Datasheet | 
|
| 产品主类 | 集成电路 (IC) | 产品分类 | 嵌入式 - 微控制器， |
| 制造商 | Wurth Electronics Inc | 描述 | CONN RCPT USB TYPE A 3.0 R/A |
| 产品培训模块 | USB 3.0 Applications |
特色产品 | Wurth wr-comusbconnector |
| 3D 型号 | 692121130100.igs 692121130100.stp 692121130100.wrl 692121130100.pdf |
标准包装 | 400 |
| 系列 | WR-COM | 连接器类型 | USB - A |
| 触点数 | 9 |
类型 | 插座 |
| 技术规格 | USB 3.0，超高速 |
安装类型 | 表面贴装，直角，水平 |
| 特点 | 屏蔽式，固定焊尾 |
包装 | 带卷 (TR) |
| 防护等级 | - |
相关产品 | 732-3829-ND - CONN USB COVER BLACK 732-3827-ND - CONN USB COVER BLACK 732-3825-ND - CONN USB A COVER BLACK 732-3793-ND - CABLE USB 3V A-MALE TO A-MALE 732-3178-ND - CABLE USB A-MALE TO A-FEMALE 1M |
| 其它名称 | 732-3148-2 |
| 型号 | VI-JTT-IY-F1 | 数量 | 可订货 |
| RoHS | 否 | PDF Datasheet |
|
| 产品主类 | 集成电路 (IC) | 产品分类 | 嵌入式 - 微控制器， |
| 制造商 | Vicor Corporation | 描述 | CONVERTER MOD DC/DC 6.5V 50W |
| 设计资源 | VI-200, VI-J00 Design Guide, Appl Manual |
3D 型号 | VI-Jxx-xx-F2.stp VI-Jxx-xx-F2.pdf |
| 标准包装 | 1 | 系列 | * |
| 类型 | 隔离 |
输出数 | 1 |
| 电压 - 输入（最小） | 66V |
电压 - 输入（最大） | 160V |
| Voltage - Output 1 | 6.5V |
Voltage - Output 2 | - |
| Voltage - Output 3 | - |
电流 - 输出（最大） | * |
| 电源（瓦） - 制造商系列 | 50W |
电压 - 隔离 | * |
| 特点 | * |
安装类型 | 通孔 |
| 封装/外壳 | 9 针半砖 FinMod |
尺寸/尺寸 | 2.28" L x 1.86" W x 0.79" H（57.9mm x 47.2mm x 20.1mm） |
| 包装 | 散装 |
工作温度 | -40°C ~ 100°C |
| 效率 | * |
电源（瓦特）- 最大 | * |
| 型号 | HD6473388CP10V | 数量 | 可订货 |
| RoHS | 无铅 / 符合 | PDF Datasheet | |
| 产品主类 | 集成电路 (IC) | 产品分类 | 嵌入式 - 微控制器， |
| 制造商 | Renesas Electronics America | 描述 | MCU 5V 48K PB-FREE 84-PLCC |
| 标准包装 | 1 | 系列 | H8® H8/338 |
| 核心处理器 | H8/300 |
芯体尺寸 | 8-位 |
| 速度 | 10MHz |
连通性 | - |
| 外围设备 | - |
输入/输出数 | 58 |
| 程序存储器容量 | 48KB（48K x 8） |
程序存储器类型 | OTP |
| EEPROM 大小 | - |
RAM 容量 | 2K x 8 |
| 电压 - 电源 (Vcc/Vdd) | - |
数据转换器 | - |
| 振荡器型 | 内部 |
工作温度 | -20°C ~ 75°C |
| 封装/外壳 | 84-PLCC |
包装 | 管件 |
| 型号 | VI-JTR-IY-F3 | 数量 | 可订货 |
| RoHS | 否 | PDF Datasheet |
|
| 产品主类 | 集成电路 (IC) | 产品分类 | 嵌入式 - 微控制器， |
| 制造商 | Vicor Corporation | 描述 | CONVERTER MOD DC/DC 7.5V 50W |
| 设计资源 | VI-200, VI-J00 Design Guide, Appl Manual |
3D 型号 | VI-Jxx-xx-F3.stp VI-Jxx-xx-F3.pdf |
| 标准包装 | 1 | 系列 | * |
| 类型 | 隔离 |
输出数 | 1 |
| 电压 - 输入（最小） | 66V |
电压 - 输入（最大） | 160V |
| Voltage - Output 1 | 7.5V |
Voltage - Output 2 | - |
| Voltage - Output 3 | - |
电流 - 输出（最大） | * |
| 电源（瓦） - 制造商系列 | 50W |
电压 - 隔离 | * |
| 特点 | * |
安装类型 | 通孔 |
| 封装/外壳 | 9 针半砖 FinMod |
尺寸/尺寸 | 2.28" L x 1.80" W x 0.79" H（57.9mm x 45.7mm x 20.0mm） |
| 包装 | 散装 |
工作温度 | -40°C ~ 100°C |
| 效率 | * |
电源（瓦特）- 最大 | * |
| 型号 | HD6473294TFI16 | 数量 | 可订货 |
| RoHS | 否 | PDF Datasheet | |
| 产品主类 | 集成电路 (IC) | 产品分类 | 嵌入式 - 微控制器， |
| 制造商 | Renesas Electronics America | 描述 | MCU 5V OTP 32K I-TEMP 80-TQFP |
| 标准包装 | 1 | 系列 | H8® H8/300 |
| 核心处理器 | H8/300 |
芯体尺寸 | 8-位 |
| 速度 | - |
连通性 | - |
| 外围设备 | - |
输入/输出数 | - |
| 程序存储器容量 | 32KB（32K x 8） |
程序存储器类型 | OTP |
| EEPROM 大小 | - |
RAM 容量 | - |
| 电压 - 电源 (Vcc/Vdd) | - |
数据转换器 | - |
| 振荡器型 | 外部 |
工作温度 | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳 | 80-TQFP |
包装 | 托盘 |
| 型号 | DX3R005HN2E700 | 数量 | 3,770 |
| RoHS | 无铅 / 符合 | PDF Datasheet |
|
| 产品主类 | 集成电路 (IC) | 产品分类 | 嵌入式 - 微控制器， |
| 制造商 | JAE Electronics | 描述 | CONN UBS MINI AB 5POS R/A SMD |
| 产品目录绘图 | DX3R005HN2E700 |
标准包装 | 1 |
| 系列 | DX3 | 连接器类型 | USB - mini AB |
| 触点数 | 5 |
类型 | 插座 |
| 技术规格 | USB 2.0 |
安装类型 | 表面贴装，直角，水平 |
| 特点 | - |
包装 | 标准包装 |
| 防护等级 | - |
产品目录页面 | 63 (CN2011-ZH PDF) |
| 其它名称 | 670-1523-6 |
| 型号 | HD6473258CP10V | 数量 | 可订货 |
| RoHS | 无铅 / 符合 | PDF Datasheet |
|
| 产品主类 | 集成电路 (IC) | 产品分类 | 嵌入式 - 微控制器， |
| 制造商 | Renesas Electronics America | 描述 | MCU 5V 32K PB-FREE 68-PLCC |
| 标准包装 | 1 | 系列 | H8® H8/325 |
| 核心处理器 | H8/300 |
芯体尺寸 | 8-位 |
| 速度 | 10MHz |
连通性 | SCI，UART/USART |
| 外围设备 | - |
输入/输出数 | 53 |
| 程序存储器容量 | 32KB（32K x 8） |
程序存储器类型 | OTP |
| EEPROM 大小 | - |
RAM 容量 | 1K x 8 |
| 电压 - 电源 (Vcc/Vdd) | 4.5 V ~ 5.5 V |
数据转换器 | - |
| 振荡器型 | 外部 |
工作温度 | -20°C ~ 75°C |
| 封装/外壳 | 68-LCC（J 形引线） |
包装 | 管件 |
| 型号 | HD6433044SA00F | 数量 | 可订货 |
| RoHS | 否 | PDF Datasheet | |
| 产品主类 | 集成电路 (IC) | 产品分类 | 嵌入式 - 微控制器， |
| 制造商 | Renesas Electronics America | 描述 | MCU MASK ROM 32KB |
| 标准包装 | 1 | 系列 | H8® H8/300H |
| 核心处理器 | H8/300H |
芯体尺寸 | 16-位 |
| 速度 | 18MHz |
连通性 | SCI，智能卡 |
| 外围设备 | DMA，PWM，WDT |
输入/输出数 | 70 |
| 程序存储器容量 | 32KB（32K x 8） |
程序存储器类型 | 掩模 ROM |
| EEPROM 大小 | - |
RAM 容量 | 2K x 8 |
| 电压 - 电源 (Vcc/Vdd) | 2.7 V ~ 5.5 V |
数据转换器 | A/D 8x10b; D/A 2x8b |
| 振荡器型 | 外部 |
工作温度 | -20°C ~ 75°C |
| 封装/外壳 | 100-BFQFP |
包装 | 托盘 |
| 型号 | DX3R005HN2E700 | 数量 | 3,770 |
| RoHS | 无铅 / 符合 | PDF Datasheet |
|
| 产品主类 | 集成电路 (IC) | 产品分类 | 嵌入式 - 微控制器， |
| 制造商 | JAE Electronics | 描述 | CONN USB MINI AB 5POS R/A SMD |
| 产品目录绘图 | DX3R005HN2E700 |
标准包装 | 1 |
| 系列 | DX3 | 连接器类型 | USB - mini AB |
| 触点数 | 5 |
类型 | 插座 |
| 技术规格 | USB 2.0 |
安装类型 | 表面贴装，直角，水平 |
| 特点 | - |
包装 | 剪切带 (CT) |
| 防护等级 | - |
产品目录页面 | 63 (CN2011-ZH PDF) |
| 其它名称 | 670-1523-1 |
| 型号 | HD6417707RF60AV | 数量 | 可订货 |
| RoHS | 无铅 / 符合 | PDF Datasheet | |
| 产品主类 | 集成电路 (IC) | 产品分类 | 嵌入式 - 微控制器， |
| 制造商 | Renesas Electronics America | 描述 | MPU 3V 16K PB-FREE 208-LQFP |
| 产品培训模块 | Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 |
标准包装 | 1 |
| 系列 | - | 核心处理器 | - |
| 芯体尺寸 | - |
速度 | - |
| 连通性 | - |
外围设备 | - |
| 输入/输出数 | - |
程序存储器容量 | - |
| 程序存储器类型 | - |
EEPROM 大小 | - |
| RAM 容量 | - |
电压 - 电源 (Vcc/Vdd) | - |
| 数据转换器 | - |
振荡器型 | - |
| 工作温度 | - |
封装/外壳 | - |
| 包装 | - |