参数资料
型号: HDC-H100-41S1-TG30
厂商: 3M
文件页数: 4/6页
文件大小: 0K
描述: CONN HEADER 100PS 4ROW VERT GOLD
标准包装: 1,152
系列: HDC(高密度连接器)
连接器用途: 背板
连接器类型: 接头,公引脚
连接器类型: 高密度(HDC,HDI,HPC)
位置数: 100
加载位置的数目: 全部
间距: 0.100"(2.54mm)
行数: 4
安装类型: 通孔
端子: 焊接
触点表面涂层:
触点涂层厚度: 30µin(0.76µm)
颜色:
包装: 散装
额定电流: 3.00A
材料可燃性额定值: UL94 V-0
工作温度: -55°C ~ 105°C
其它名称: 15001473600
4801140376
3M ? HDC Header
.100”VerticalMount,PCB/Backplane,SolderTailorPress-Fit
HDC Series
4-Row Single Bay
TS-1136-E
Sheet 4 of 5
3
Electronic Solutions Division
Interconnect Solutions
http://www.3Mconnectors.com
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800-225-5373
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PDF描述
TSW-136-17-L-S CONN HEADER 36POS .100" SGL GOLD
NZQA6V2XV5T1 TVS ARRAY QUAD ESD 6.2V SOT553
TSW-137-17-L-S CONN HEADER 37POS .100" SGL GOLD
NZQA6V8AXV5T1 TVS ARRAY QUAD ESD 6.8V SOT553
51760-10810008AB R/A REC POWERBLADE
相关代理商/技术参数
参数描述
HDC-H102-31P1-KR 功能描述:高速/模块连接器 102P 3ROW VERT HDR RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold
HDC-H102-31P1-KV 功能描述:高速/模块连接器 HDC/HDR/VERT/102P/ 3R/1BAY/4.83MMPRFT RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold
HDC-H102-31P1-TG30 功能描述:高速/模块连接器 HDC/HDR/VERT/102P/3R 1BAY/4.83MMPRFT/30AU RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold
HDC-H102-31S1-KR 功能描述:高速/模块连接器 102P 3ROW VERT HDR RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold
HDC-H105-31S1-MH 制造商:3M Electronic Products Division 功能描述:HDC/HDR/VERT/105P/3R/1BAY/4.83MMST/30AU - Bulk