参数资料
| 型号： | HDC-H180-41S1-TG30 |
| 厂商： | 3M |
| 文件页数： | 1/6页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | CONN HEADER 180PS 4ROW VERT GOLD |
| 标准包装： | 96 |
| 系列： | HDC（高密度连接器） |
| 连接器用途： | 背板 |
| 连接器类型： | 接头，公引脚 |
| 连接器类型： | 高密度（HDC，HDI，HPC） |
| 位置数： | 180 |
| 加载位置的数目： | 全部 |
| 间距： | 0.100"（2.54mm） |
| 行数： | 4 |
| 安装类型： | 通孔 |
| 端子： | 焊接 |
| 触点表面涂层： | 金 |
| 触点涂层厚度： | 30µin（0.76µm） |
| 颜色： | 黑 |
| 包装： | 散装 |
| 额定电流： | 3.00A |
| 材料可燃性额定值： | UL94 V-0 |
| 工作温度： | -55°C ~ 105°C |
| 其它名称： | 04801140399 15001522703 4801140399 48011403991 HDCH18041S1TG30 |
3M ? HDC Header
.100” Vertical Mount, PCB/Backplane, Solder Tail or Press-Fit HDC Series
? High density, up to 240 contacts single bay
? Early Mate Late Break (EMLB) grounding contacts
for hot swapping
? Mates with three-row and four-row sockets
? RoHS* compliant. See the Regulatory Information
Appendix (RIA) in the “RoHS compliance” section
of www.3Mconnectors.com for compliance
information (RIA E1 & C1 apply)
Date Modified: May 14, 2013
TS-1136-E
Sheet 1 of 5
Physical
Insulation:
Material: Glass Filled Thermoplastic (LCP)
Flammability: UL 94V-0
Color: Black
Contact:
Material: Copper Alloy
Plating:
Underplating: 50 μ" [ 1.27 μm ] min. Nickel
Wiping Area: See Ordering Information
Termination Area: See Ordering Information
Marking: Part Number and Date Code
Electrical
Current Rating: 3.0 A
Insulation Resistance: 1 × 10 3 M Ω min. at 500 V DC
Withstanding Voltage: 900 V AC for 1 minute
Environmental
Temperature Rating: -55°C to +105°C
Process Rating: Maximum 260°C (per J-STD-020C)
Moisture Sensitivity Level: 1 (per J-STD-020C)
UL File No.: E68080
3
Electronic Solutions Division
Interconnect Solutions
http://www.3Mconnectors.com
3M is a trademark of 3M Company.
For technical, sales or ordering information call
800-225-5373
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| HM1L54LDP000H6PLF | METRAL HDR RA PF 5X48 |
| HM1L54LDP000H6P | METRAL HDR RA PF 5X48 |
| LT1636CN8 | IC OPAMP R-R IN/OUT 220KHZ 8-DIP |
| MMA25-0091HU | CONN RACK/PANEL 9POS 5A |
| AD8551ARZ-REEL7 | IC OPAMP CHOPPER R-R 30MA 8SOIC |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| HDC-H180-41S1-TR | 功能描述:高速/模块连接器 HDC/HDR/VERT/180P/4R 1BAY/4.83MMST/10PDNI RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
| HDC-H200-41S1-KR | 制造商:3M Electronic Products Division 功能描述:CONN HEADER 200POS 4ROW VERT |
| HDC-H200-41S1-TG30 | 功能描述:高速/模块连接器 200POS 2.54MM SOLDER ST THRU-HOLE RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
| HDC-H220-41P1-KR | 功能描述:高速/模块连接器 HDC/HDR/VERT/220P/4R 1BAY/5.08MMPRFT/30AU RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
| HDC-H220-41S1-KR | 功能描述:高速/模块连接器 HDC/HDR/VERT/220P/4R 1BAY4.83MMST30G/ROHS RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
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