参数资料
| 型号： | HDC-P200-41S1-KR |
| 厂商： | 3M |
| 文件页数： | 1/5页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | CONN HEADER 200POS R/A 4ROW GOLD |
| 标准包装： | 144 |
| 系列： | HDC（高密度连接器） |
| 连接器类型： | 接头，公引脚 |
| 连接器类型： | 高密度（HDC，HDI，HPC） |
| 位置数： | 200 |
| 加载位置的数目： | 全部 |
| 间距： | 0.100"（2.54mm） |
| 行数： | 4 |
| 安装类型： | 板边缘，通孔，直角 |
| 端子： | 焊接 |
| 触点表面涂层： | 金 |
| 触点涂层厚度： | 30µin（0.76µm） |
| 颜色： | 黑 |
| 包装： | 散装 |
| 额定电流： | 3A |
| 材料可燃性额定值： | UL94 V-0 |
| 工作温度： | -55°C ~ 105°C |
| 其它名称： | 00051119906639 70010013681 |
3M ? HDC Plug
.100”RightAngle,PCB,SolderTail
HDC Series
? High density up to 240 contacts for 3-row
? High density up to 320 contacts for 4-row
? Right angle mounting for vertical and horizontal
mating (extender boards)
? Mates with 3-row single-bay sockets
? Mates with 4-row single-bay sockets and 4-row
vertical sockets
? RoHS* compliant. See the Regulatory Information
Appendix (RIA) in the “RoHS compliance” section
of www.3Mconnectors.com for compliance
information (RIA E1 & C1 apply)
Date Modified: May 16, 2013
TS-1139-C
Sheet 1 of 4
Physical
Insulation:
Material: Glass Filled Thermoplastic (LCP)
Flammability: UL 94V-0
Color: Black
Contact:
Material: Copper Alloy
Plating:
Underplating: 50 μ” [ 1.27 μm ] min. Nickel
Wiping Area: 30 μ” [ 0.76 μm ] min. Gold
Termination Area: 100 μ” [ 2.54 μm ] Tin Alloy or whisker mitigating reflowed Tin
(see ordering information)
Marking: Part Number and Date Code
Electrical
Current Rating: 3.0 A
Insulation Resistance: 1 x 10 3 M Ω min. at 500 V DC
Withstanding Voltage: 900 V AC for 1 minute
Environmental
Temperature Rating: -55°C to +105°C
Process Rating: 260°C (per J-STD-020C)
Moisture Sensitivity Level: 1 (per J-STD-020C)
UL File No.: E68080
3
Electronic Solutions Division
Interconnect Solutions
http://www.3Mconnectors.com
3M is a trademark of 3M Company.
For technical, sales or ordering information call
800-225-5373
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| HDC-R160-41P1-TG30 | CONN SOCKET 160POS 4ROW R/A GOLD |
| HEF4511BP,652 | IC BCD-7 SEG DECODER/DRVR 16-DIP |
| HEF4543BP,652 | IC BCD-7 SEG DECODER/DRVR 16-DIP |
| HIP6004BCV-T | IC CTRLR PWM VOLTAGE MON 20TSSOP |
| HIP6004DCR-T | IC CTRLR PWM VOLTAGE MON 20-QFN |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| HDCP-2010 | 制造商:未知厂家 制造商全称:未知厂家 功能描述:Image Processor for the HDCS Family of CMOS Sensor (YUV Output Version) |
| HDC-P210-31S1-KR | 功能描述:高速/模块连接器 HDC/HDR/RA/210P/4R 1BY2.540MMST30G/ROHS RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
| HDC-P300-41S1-KR | 功能描述:高速/模块连接器 HDC/HDR/RA/300P/4R/ 1BAY2.90MMST30G/ROHS RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
| HDC-R060-41P1-KR | 功能描述:高速/模块连接器 VERTIC,PCB/BACKPLANE SOLDER TAIL,HDC SOCK RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
| HDC-R060-41S1-KR | 制造商:3M Electronic Products Division 功能描述:HDC/SKT/VERT/60P/4R/1BAY/4.06M 70010017542 |
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