参数资料
型号: HFA180NH40
厂商: Vishay Semiconductors
文件页数: 2/8页
文件大小: 0K
描述: DIODE HEXFRED 400V 180A HALF-PAK
标准包装: 60
系列: HEXFRED®
电压 - 在 If 时为正向 (Vf)(最大): 1.35V @ 180A
电流 - 在 Vr 时反向漏电: 12µA @ 400V
电流 - 平均整流 (Io)(每个二极管): 180A
电压 - (Vr)(最大): 400V
反向恢复时间(trr): 140ns
二极管类型: 标准
速度: 快速恢复 =< 500 ns,> 200mA(Io)
二极管配置: 单路
安装类型: 底座安装
封装/外壳: D-67 半封装
供应商设备封装: HALF-PAK
包装: 散装
其它名称: *HFA180NH40
VS-HFA180NH40
VS-HFA180NH40-ND
VSHFA180NH40
VSHFA180NH40-ND
HFA180NH40PbF
Vishay High Power Products
HEXFRED ?
Ultrafast Soft Recovery
Diode, 180 A
DYNAMIC RECOVERY CHARACTERISTICS (T J = 25 °C unless otherwise specified)
PARAMETER
Reverse recovery time
See fig. 5
SYMBOL
t rr
T J = 25 °C
T J = 125 °C
TEST CONDITIONS
MIN.
-
-
TYP.
90
280
MAX.
140
440
UNITS
ns
Peak recovery current
See fig. 6
Reverse recovery charge
See fig. 7
Peak rate of recovery current
See fig. 8
I RRM
Q rr
dI (rec)M /dt
T J = 25 °C
T J = 125 °C
T J = 25 °C
T J = 125 °C
T J = 25 °C
T J = 125 °C
I F = 135 A
dI F /dt = 200 A/μs
V R = 200 V
-
-
-
-
-
-
9
18
300
2650
300
290
16
32
950
6300
-
-
A
nC
A/μs
THERMAL - MECHANICAL SPECIFICATIONS
PARAMETER
Maximum junction and storage
temperature range
Maximum thermal resistance,
junction to case
Typical thermal resistance,
case to heatsink
Approximate weight
Mounting torque
Terminal torque
minimum
maximum
minimum
maximum
SYMBOL
T J , T Stg
R thJC
R thCS
TEST CONDITIONS
DC operation
See fig. 4
Mounting surface, smooth and greased
VALUES
- 55 to 150
0.19
0.05
30
1.06
3 (26.5)
4 (35.4)
3.4 (30)
5 (44.2)
UNITS
°C
°C/W
g
oz.
N·m
(lbf · in)
Case style
HALF-PAK module
www.vishay.com
2
For technical questions, contact: ind-modules@vishay.com
Document Number: 94061
Revision: 01-Aug-08
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