参数资料
型号: HFA70NC60CSL
厂商: Vishay Semiconductors
文件页数: 2/5页
文件大小: 210K
描述: DIODE HEXFRED 600V 56A D61-8-SL
标准包装: 20
系列: HEXFRED®
电压 - 在 If 时为正向 (Vf)(最大): 1.5V @ 35A
电流 - 在 Vr 时反向漏电: 10µA @ 600V
电流 - 平均整流 (Io)(每个二极管): 56A(DC)
电压 - (Vr)(最大): 600V
反向恢复时间(trr): 110ns
二极管类型: 标准
速度: 快速恢复 =< 500 ns,> 200mA(Io)
二极管配置: 1 对共阴极
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: D-61-8-SL
供应商设备封装: D-61-8-SL
包装: 散装
其它名称: *HFA70NC60CSL
HFA70NC60CSL
2
PD-2.461 rev. B 01/99
Electrical Characteristics (per Leg) @ TJ
= 25°C (unless otherwise specified)
Dynamic Recovery Characteristics (per Leg) @ TJ
= 25°C (unless otherwise specified)
Parameter
Min.
Typ.
Max. Units
Test Conditions
VBR
Cathode Anode Breakdown Voltage 600 ––– ––– V I
R
= 100μA
VFM
Max Forward Voltage ––– 1.3 1.5 I
F
= 35A
––– 1.5 1.7 V I
F
= 70A
––– 1.2 1.4 I
F
= 35A, T
J
= 125°C
IRM
Max Reverse Leakage Current ––– 2.0 10 μA V
R
= V
R
Rated
––– 0.50 2.0 mA T
J
= 125°C, V
R
= 480V
See Fig. 2
CT
Junction Capacitance ––– 68 100 pF V
R
= 200V
LS
Series Inductance ––– 5.5 ––– nH Lead to lead 5mm from package body
See Fig. 1
See Fig. 3
/dt1 Peak Rate of Fall of Recovery Current ––– 280 ––– T
/dt2 During t
A/μs
b
––– 180 ––– T
Reverse Recovery Charge ––– 210 580 T
––– 520 1400 T
nC
Peak Recovery Current ––– 6.0 11 T
––– 9.0 16 TA
Parameter
Min.
Typ.
Max.
Units Test Conditions
trr
Reverse Recovery Time ––– 30 ––– I
F
= 1.0A, di
f/dt = 200A/μs, V
R
= 30V
trr1
––– 70 110 ns T
J
= 25°C
trr2
––– 115 180 T
J
= 125°C I
5
F
= 35A
IRRM1
J
= 25°C
IRRM2
J
= 125°C V
6
R
= 200V
Qrr1
J
= 25°C
Qrr2
J
= 125°C di
7
f/dt = 200A/μs
di(rec)M
J
= 25°C
di(rec)M
J
= 125°C
See Fig.
See Fig.
See Fig.
See Fig.
8
Outline D 61- 8-SL
Dimensions in millimeters and (inches)
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