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参数资料
| 型号： | HI1-0508-2 |
| 厂商： | Intersil |
| 文件页数： | 8/24页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MULTIPLEXER 8X1 16CDIP |
| 标准包装： | 250 |
| 功能： | 多路复用器 |
| 电路： | 1 x 8:1 |
| 导通状态电阻： | 300 欧姆 |
| 电压电源： | 双电源 |
| 电压 - 电源，单路/双路(±)： | ±15V |
| 电流 - 电源： | 1.5mA |
| 工作温度： | -55°C ~ 125°C |
| 安装类型： | 通孔 |
| 封装/外壳： | 16-CDIP（0.300"，7.62mm） |
| 供应商设备封装： | 16-CDIP |
| 包装： | 管件 |
16
FN3142.8
October 30, 2007
Die Characteristics
METALLIZATION:
Type: CuAl
Thickness: 16k
±2k
SUBSTRATE POTENTIAL (NOTE):
-VSUPPLY
PASSIVATION:
Type: Nitride/Silox
Nitride Thickness: 3.5k
±1k
Silox Thickness: 12k
±2k
WORST CASE CURRENT DENSITY:
1.4 x 105 A/cm2
TRANSISTOR COUNT:
234
PROCESS:
CMOS-DI
NOTE: The substrate appears resistive to the -VSUPPLY terminal, therefore it may be left floating (Insulating Die Mount) or it may be mounted on a
conductor at -VSUPPLY potential.
Metallization Mask Layout
HI-508
HI-509
+VSUP
GND
OUT
IN 8
IN 7
IN 6
IN 5
IN 3
IN 1
EN A0 A1 A2
-VSUP
IN 4
IN 2
+VSUP
GND
OUT A
IN 4B
IN 3B
IN 2B
IN 1B
IN 3A
IN 1A
EN A0 A1
-VSUP
IN 4A
IN 2A
OUT B
HI-506, HI-507, HI-508, HI-509
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| VI-BNW-IX-F3 | CONVERTER MOD DC/DC 5.5V 75W |
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| VI-BNW-IW-F4 | CONVERTER MOD DC/DC 5.5V 100W |
| C8051F812-GM | IC MCU 8BIT 8KB FLASH 20QFN |
| C8051F812-GU | IC MCU 8BIT 8KB FLASH 24QSOP |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| HI1-0508-2X161 | 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述:- Bulk |
| HI1-0508-4 | 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述:16 CDIP -25+85 15.0V 8-CHANNEL CMOS ANALOG MUX - Bulk |
| HI1-0508-5 | 功能描述:多路器开关 IC MUX 8:1 16CDIP COM RoHS:否 制造商:Texas Instruments 通道数量:1 开关数量:4 开启电阻（最大值）:7 Ohms 开启时间（最大值）: 关闭时间（最大值）: 传播延迟时间:0.25 ns 工作电源电压:2.3 V to 3.6 V 工作电源电流: 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:UQFN-16 |
| HI1-0508-5X4053 | 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述:- Bulk |
| HI1-0508-7 | 制造商:Harris Corporation 功能描述: |
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